【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发热膜，特别是一种用于建筑地板的发热膜结构。
技术介绍
1、现有的电热地板块通常为长条形，包括供人踩踏的饰面层和位于饰面层下方的基板，基板通常是木制的，也可以由复合材料等其他材料制成。基板上设置有发热膜、连接线、用于与外界电源相连的插件等部件以及地板块之间两两拼接的榫槽结构。当电热地板块拼接成地板后，通过给地板块通电使发热膜发热，使地板产生热量，从而使室内环境保持温暖。
2、现有技术的发热膜，通常包括发热膜和用于保护发热膜的保护膜，发热膜用于导电的接头通常是铝膜或者铜模，厚度薄，不适合焊接，一般做法是用带爪的铆钉刺破保护膜后与发热膜连接，缺点是电接触面积小，时间久了铆钉容易接触不良，如果剥去保护膜后用铆钉，也会使得铆钉受热后老化、减少弹性，从而导致发热膜的接头接触不良。
技术实现思路
1、针对上述缺陷，本技术的目的在于提出一种用于建筑地板的发热膜结构，该发热膜结构增大了导电端子与发热膜的接触面积，能够提高发热膜的导电性。
2、为达此目的，本技术采用以下技术
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【技术保护点】
1.一种用于建筑地板的发热膜结构，其特征在于：包括发热膜、保护膜和导电端子；
2.根据权利要求1所述的用于建筑地板的发热膜结构，其特征在于：所述导电件为导电双面胶。
3.根据权利要求1所述的用于建筑地板的发热膜结构，其特征在于：所述导电端子包括导电连接端子和导电引出端子；
4.根据权利要求3所述的用于建筑地板的发热膜结构，其特征在于：所述导电连接端子包括铆钉，所述铆钉依次穿过所述导电件、所述发热膜和所述保护膜；
5.根据权利要求4所述的用于建筑地板的发热膜结构，其特征在于：所述导电引出端子包括铆接部和引线部；
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