【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备散热设计，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
1、随着电子技术的飞速发展及工业需求的逐步提高，电子设备的热耗逐步升高，设备表面的自然散热已无法满足散热需求，需要增加散热面积，同时使用风扇提高散热效果，配合风扇使用散热器是常用的有效散热方案。
2、常见的电子设备，例如风冷散热vpx(指高速串行总线标准)机箱进行散热的方式为在机箱的内部设置风道，风道中设置翅片，机箱左右两侧为功能板卡，板卡热量传递至散热风道的侧壁上，进而扩展至侧壁的散热翅片上；机箱前面板中间安装轴流风扇，后面板开通风口，模块互联及供电背板(下文简称背板)位于后面板处，背板需要配合风道大面积挖空；冷却空气由后面板通风口进入机箱，穿过散热翅片，由风扇排至机箱外部，以实现对功能板卡的散热。机箱上为了留出风道，需要在背板上设置大面积空槽，占用了背板布线空间，导致左右两侧功能板卡互联资源压缩。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电子设备。
2、本...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括箱体(1)、供电背板(2)、散热风道(3)、风扇模块(4)和板卡模组(5)；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，部分所述前面板(11)和部分所述供电背板(2)形成为所述散热风道(3)的侧壁，所述前面板(11)上设有安装口(111)，所述风扇模块(4)穿过所述安装口(111)安装于所述散热风道(3)的内部，所述风扇模块(4)靠近所述供电背板(2)的一端与所述供电背板(2)连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述前面板(11)和所述供电背板(2)沿水平方向相对设置，所述散热风道(3)沿...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括箱体(1)、供电背板(2)、散热风道(3)、风扇模块(4)和板卡模组(5)；
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，部分所述前面板(11)和部分所述供电背板(2)形成为所述散热风道(3)的侧壁，所述前面板(11)上设有安装口(111)，所述风扇模块(4)穿过所述安装口(111)安装于所述散热风道(3)的内部，所述风扇模块(4)靠近所述供电背板(2)的一端与所述供电背板(2)连接。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述前面板(11)和所述供电背板(2)沿水平方向相对设置，所述散热风道(3)沿竖直方向延伸，所述箱体(1)底部的所述组装板(12)上设有所述第二通风口(14)，所述第一通风口(13)位于所述散热风道(3)远离所述第二通风口(14)的一端。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热风道(3)包括两块侧板(31)和隔板(32)，两块所述侧板(31)沿水平方向相对设置且沿竖直方向延伸，两个所述侧板(31)与所述箱体(1)底部的所述组装板(12)连接，所述第二通风口(14)设置于两块所述侧板(31)之间，所述隔板(32)盖合于两块所述侧板(31)远离所述箱体(1)底部的一端，沿所述前面板(11)朝向所述供电背板(2)的方向，所述隔板(32)相对的两侧和所述侧板(31)相对的两侧均与所述前面板(11)和所述供电背板(2)连接，以使所述前面板(11)、所述供电背板(2)、所述隔板(32)和两块所述侧板(31)围成所述散热风道(3)。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述风扇模块(4)包括模块主体(41)、电连接机构(43)、风扇组件(42)，所述风扇模块(4)设置于所述模块主体(41)上，所述电连接机构(43)设置于所述模块主体(41)的一端，所述模块主体(41)通过所述安装口(111)进入所述散热风道(3)中，所述电连接机构(43)与所述供电背板(2)连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述模块主体(41)包括盖板(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：史建芳，姜宇飞，涂云宏，冯江涛，包冲，张东伟，骆炎坤，任喆，
申请(专利权)人：北京国科环宇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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