基于半导体元件制冷的风扇制造技术

技术编号:41285023 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-11 09:34
本技术公开了基于半导体元件制冷的风扇,其属于家用电器的技术领域,其包括:制冷座体、传导连接管、防护网罩、降温罩体结构以及旋页机构;制冷座体具有底座、罩体、散热部、半导体制冷元件、储存部以及动力泵;传导连接管连接于罩体的上方,防护网罩与降温罩体结构均设置于传导连接管的上方,防护网罩与降温罩体结构的上部相对开合连接。降温罩体结构具有第一传递管道、第一螺旋管道体、第二传递管道以及第二螺旋管道体;防护放置与降温罩体结构闭合连接后两者的内部设置旋页机构。本技术解决了如何令落地扇能实现自主吹出冷风的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及家用电器的,特别是涉及一种基于半导体元件制冷的风扇


技术介绍

1、风扇,是一种在天热时常用于取凉的装置。传统的风扇通常包括单独的一套安装为绕轴线旋转的叶片或旋翼,以及绕轴线安装的以使整套叶片旋转的驱动装置;基于该种结构形式可以设计成各种尺寸和品类的风扇。

2、落地扇为风扇的一种常见分类,也是最常用的家用电器之一。现有技术中,市面上常见的落地扇基本由机头、机身、上下管组件和底盘这四大部件组成,各部件之间由螺纹紧固件连接。当酷暑消逝,用户对落地扇进行收纳时,将各部分拆散,有时需用工具如螺丝刀等。而且,目前的落地扇拆分后各部分体积大,且各部件及部分组合零件分散放置,这对广大用户落收纳带来很大不便;也极易造成零件丢失,导致后续落地扇可能无法再次被顺利组装使用。

3、基于此,中国专利cn104514733a公开了一种落地扇,其包括机头组件、机身管组件、底盘组件与底盘连接件;所述机头组件包括机头及机头罩,所述机头罩固定于所述机头的中心,所述机头罩的中心有第一螺接部;所述底盘组件包括底盘本体,所述底盘本体设置有中心通孔;所述底盘本体的下表面上设置有凹槽,所述凹槽用于放置所述机身管组件;所述底盘连接件上设置有第二螺接部,所述底盘连接件的第二螺接部通过所述底盘本体的中心通孔与所述机

4、头罩的第一螺接部相配合,达到方便收纳的目的。

5、然而,上述所公开的落地扇还存在无法吹出冷风的技术问题。具体的,在炎热的夏天中,用户无论在室内或室外都时常有酷热难当的感受;此时,传统的落地扇仅能实现将环境中的炎热的空气吹向用户,并不能使用户获得凉爽的感受。虽然,在室内环境可以通过使用空调来制冷而抑制炎热的空气涌动;但室外就难以通过空调来降温;而且,在空调环境中长时间活动,容易诱发空调病等亚健康的问题。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对如何令落地扇能实现自主吹出冷风的技术问题,提供一种基于半导体元件制冷的风扇。

2、一种基于半导体元件制冷的风扇,其包括:制冷座体、传导连接管、防护网罩、降温罩体结构以及旋页机构;所述制冷座体具有底座、罩体、散热部、半导体制冷元件、储存部以及动力泵;所述底座与所述罩体相对设置,所述散热部、所述半导体制冷元件以及所述储存部均设置于所述底座与所述罩体所围闭的空腔之中;所述半导体制冷元件设置于所述散热部与所述储存部之间;所述动力泵设置于所述储存部的邻侧。所述传导连接管连接于所述罩体的上方,所述传导连接管的内部为中空结构。所述防护网罩与所述降温罩体结构均设置于所述传导连接管的上方,所述防护网罩与所述降温罩体结构的上部相对开合连接。所述降温罩体结构具有第一传递管道、第一螺旋管道体、第二传递管道以及第二螺旋管道体;所述第一传递管道穿过所述传导连接管的内部后与所述储存部相连,所述第一传递管道与所述第一螺旋管道体相连;所述第二传递管道相邻所述第一传递管道穿过所述传导连接管后与所述储存部相连,所述第二传递管道与所述第二螺旋管道体相连;所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的相邻设置,所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的内腔连通。所述防护网罩与所述降温罩体结构闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构。

3、进一步的,所述散热部具有导热连接部、若干导热管、若干散热鳍片以及至少一散热扇。

4、更进一步的,所述导热连接部连接于所述半导体制冷元件的下方,若干所述导热管分别连接于所述导热连接部的侧面四周。

5、更进一步的,每一所述导热管均连接若干所述散热鳍片。

6、更进一步的,所述散热鳍片的邻侧设置至少一所述散热扇。

7、更进一步的,所述底座设置有若干导风孔。

8、更进一步的,所述散热部设置于所述导风孔的上方。

9、更进一步的,所述储存部为内部中空的结构,所述储存部的侧面分别设置有进入口以及流出口。

10、更进一步的,所述旋页机构具有连接杆、旋转驱动电机以及旋页结构。

11、更进一步的,所述连接杆分别连接所述防护网罩与所述旋转驱动电机;所述旋页结构与所述旋转驱动电机驱动连接。

12、综上所述,本技术基于半导体元件制冷的风扇分别设有制冷座体、传导连接管、防护网罩、降温罩体结构以及旋页机构;所述制冷座体具有底座、罩体、散热部、半导体制冷元件、储存部以及动力泵;所述底座与所述罩体相对设置,所述散热部、所述半导体制冷元件以及所述储存部均设置于所述底座与所述罩体所围闭的空腔之中;所述半导体制冷元件设置于所述散热部与所述储存部之间;所述动力泵设置于所述储存部的邻侧。所述传导连接管连接于所述罩体的上方,所述传导连接管的内部为中空结构。所述防护网罩与所述降温罩体结构均设置于所述传导连接管的上方,所述防护网罩与所述降温罩体结构的上部相对开合连接。所述降温罩体结构具有第一传递管道、第一螺旋管道体、第二传递管道以及第二螺旋管道体;所述第一传递管道穿过所述传导连接管的内部后与所述储存部相连,所述第一传递管道与所述第一螺旋管道体相连;所述第二传递管道相邻所述第一传递管道穿过所述传导连接管后与所述储存部相连,所述第二传递管道与所述第二螺旋管道体相连;所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的相邻设置,所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的内腔连通。所述防护网罩与所述降温罩体结构闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构。所述半导体制冷元件通电后将热量从所述储存部传递至所述散热部之中,从而,可以实现将所述储存部内部的介质进行降温的目的。然后,所述动力泵驱动所述储存部之中的介质沿着所述第一传递管道进入所述第一螺旋管道体之中;接着,再从所述第一螺旋管道体与所述第二螺旋管道体的连接处进入所述第二螺旋管道体之中;最后,由所述第二螺旋管道体流向所述第二传递管道并回流至所述储存部;以完成一次循环流动;而前述介质流动的过程中将热量带回所述储存部再向所述半导体制冷元件及所述散热部进行传递。从而,所述降温罩体结构可以实现制冷的效果;以使所述旋页结构进行工作时,将所述降温罩体结构周边的低温气流驱动至用户的身边,形成吹出冷风的效果,以增强用户的舒适性和使用体验感。所以,本技术基于半导体元件制冷的风扇解决了如何令落地扇能实现自主吹出冷风的技术问题。

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【技术保护点】

1.一种基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于,其包括:制冷座体(1)、传导连接管(2)、防护网罩(3)、降温罩体结构(4)以及旋页机构(5);所述制冷座体(1)具有底座(101)、罩体(102)、散热部(103)、半导体制冷元件(104)、储存部(105)以及动力泵(106);所述底座(101)与所述罩体(102)相对设置,所述散热部(103)、所述半导体制冷元件(104)以及所述储存部(105)均设置于所述底座(101)与所述罩体(102)所围闭的空腔之中;所述半导体制冷元件(104)设置于所述散热部(103)与所述储存部(105)之间;所述动力泵(106)设置于所述储存部(105)的邻侧;所述传导连接管(2)连接于所述罩体(102)的上方,所述传导连接管(2)的内部为中空结构;所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)均设置于所述传导连接管(2)的上方,所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)的上部相对开合连接;所述降温罩体结构(4)具有第一传递管道(401)、第一螺旋管道体(402)、第二传递管道(403)以及第二螺旋管道体(404);所述第一传递管道(401)穿过所述传导连接管(2)的内部后与所述储存部(105)相连,所述第一传递管道(401)与所述第一螺旋管道体(402)相连;所述第二传递管道(403)相邻所述第一传递管道(401)穿过所述传导连接管(2)后与所述储存部(105)相连,所述第二传递管道(403)与所述第二螺旋管道体(404)相连;所述第一螺旋管道体(402)与所述第二螺旋管道体(404)的相邻设置,所述第一螺旋管道体(402)与所述第二螺旋管道体(404)的内腔连通;所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构(5)。

2.根据权利要求1所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:所述散热部(103)具有导热连接部(103a)、若干导热管(103b)、若干散热鳍片(103c)以及至少一散热扇(103d)。

3.根据权利要求2所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:所述导热连接部(103a)连接于所述半导体制冷元件(104)的下方,若干所述导热管(103b)分别连接于所述导热连接部(103a)的侧面。

4.根据权利要求3所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:每一所述导热管(103b)均连接若干所述散热鳍片(103c)。

5.根据权利要求4所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:所述散热鳍片(103c)的邻侧设置至少一所述散热扇(103d)。

6.根据权利要求5所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:所述底座(101)设置有若干导风孔(101a)。

7.根据权利要求6所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:所述散热部(103)设置于所述导风孔(101a)的上方。

8.根据权利要求7所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:所述储存部(105)为内部中空的结构,所述储存部(105)的侧面分别设置有进入口(105a)以及流出口(105b)。

9.根据权利要求8所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:所述旋页机构(5)具有连接杆(501)、旋转驱动电机(502)以及旋页结构(503)。

10.根据权利要求9所述的基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于:所述连接杆(501)分别连接所述防护网罩(3)与所述旋转驱动电机(502);所述旋页结构(503)与所述旋转驱动电机(502)驱动连接。

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【技术特征摘要】

1.一种基于半导体元件制冷的风扇,其特征在于,其包括:制冷座体(1)、传导连接管(2)、防护网罩(3)、降温罩体结构(4)以及旋页机构(5);所述制冷座体(1)具有底座(101)、罩体(102)、散热部(103)、半导体制冷元件(104)、储存部(105)以及动力泵(106);所述底座(101)与所述罩体(102)相对设置,所述散热部(103)、所述半导体制冷元件(104)以及所述储存部(105)均设置于所述底座(101)与所述罩体(102)所围闭的空腔之中;所述半导体制冷元件(104)设置于所述散热部(103)与所述储存部(105)之间;所述动力泵(106)设置于所述储存部(105)的邻侧;所述传导连接管(2)连接于所述罩体(102)的上方,所述传导连接管(2)的内部为中空结构;所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)均设置于所述传导连接管(2)的上方,所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)的上部相对开合连接;所述降温罩体结构(4)具有第一传递管道(401)、第一螺旋管道体(402)、第二传递管道(403)以及第二螺旋管道体(404);所述第一传递管道(401)穿过所述传导连接管(2)的内部后与所述储存部(105)相连,所述第一传递管道(401)与所述第一螺旋管道体(402)相连;所述第二传递管道(403)相邻所述第一传递管道(401)穿过所述传导连接管(2)后与所述储存部(105)相连,所述第二传递管道(403)与所述第二螺旋管道体(404)相连;所述第一螺旋管道体(402)与所述第二螺旋管道体(404)的相邻设置,所述第一螺旋管道体(402)与所述第二螺旋管道体(404)的内腔连通;所述防护网罩(3)与所述降温罩体结构(4)闭合连接后两者的内部设置所述旋页机构(5)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:张玉西张帅芳
申请(专利权)人:东莞市森烁家居用品有限公司
类型:新型
国别省市:

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