【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热材料，尤其是一种导热银胶及其制备方法和应用。
技术介绍
1、在电子、电器产品的生产过程中，经常需要用高导热材料来进行灌封作业，以达到密封、排热效果。固晶导热粘接银胶是一款特别为半导体芯片固晶需要高散而开发的芯片粘接胶。导热银胶主要用在大功率元器件特别用于电子芯片与晶片的粘接上，提供高的热交换通道，在高温的工作环境下能保持好的粘接性和电器连接的作用。
2、现有的导热材料虽能提供高导热和粘接力，但过程需要经过高温130℃以上甚至250℃的烘烤和烘烤时间1小时以上才能达到高导热率与粘接力。而一些不耐高温的材料或环境就会受到限制，给使用者带来不便与高能耗成本。
3、因此，需要提供一种可以耐高温高湿性能的导热胶。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，克服现有的导热胶不耐高温和高湿等环境的缺陷，提供一种可以耐高温高湿性能的导热银胶。
2、本专利技术的另一目的在于，提供所述导热银胶的制备方法。
3、本专利技术的另一目的在于，提供所述导热银胶在制备电子产品领域中的应用。
4、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
5、一种导热银胶，包括如下重量份的组分：
6、100份乙烯基聚硅氧烷，4-30份含氢硅油，900-1300份银粉，5-15份硅烷偶联剂，0.1～0.5份抑制剂，2-5份uv引发剂，1-5份催化剂；其中，所述抑制剂为硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂。
7、导热银胶在高温环境
8、本领域常见的乙烯基聚硅氧烷和含氢硅油均可用于本专利技术中制备导热银胶。
9、优选地，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中的硅氮烷化合物包括三乙烯基三甲基环三硅氮烷、n-烯丙基六甲基二硅氮烷、三甲基硅基叠氮化物中的至少一种。
10、优选地，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中的炔醇抑制剂包括乙炔环己醇、甲基丁炔醇、叔丁基环己醇、苯基丁炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的至少一种。
11、优选地，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中，硅氮烷化合物与炔醇抑制剂的重量比例为(0.2-0.5)：1。
12、优选地，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂通过如下步骤制备得到：将炔醇抑制剂、偶联剂、硅氮烷化合物混合均匀，在60-100℃下反应1.5-2h，再将温度升高到130℃下进行链终止反应，即可得到所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂。
13、优选地，所述偶联剂包括但不限于双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯、乙烯基或烯丙基的烷氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。
14、优选地，所述偶联剂与炔醇抑制剂的重量比例为(3-6)：1。
15、所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中，偶联剂的作用是将硅氮烷化合物和炔醇抑制剂结合到一起，得到硅氮烷化合物改性的炔醇抑制剂。
16、优选地，所述硅烷偶联剂包括kh560、kh570、db171、db151中的至少一种。
17、优选地，所述uv引发剂包括但不限于2-羟基-4’-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、2-羟基-2-甲基-1-对羟基醚基苯基丙酮和1-羟基环己基苯甲酮中的至少一种。
18、优选地，所述催化剂为铂金催化剂，所述铂金催化剂包括但不限于乙酰丙酮铂金催化剂、(三甲基)甲基环戊二烯合铂金催化剂中的至少一种；其中，所述铂金催化剂中，铂金的含量为3000-5000ppm。催化剂可以促进乙烯基聚硅氧烷与含氢硅油之间的交联固化反应。
19、本专利技术中，常规的银粉均可用于本专利技术的导热银胶中，银粉作为无机填料，可以提高硅胶的导热性能和导电性能。所述银粉的粒径在50nm-20μm之间。
20、为了进一步提高银粉在硅胶基体中的分散性，所述银粉优选纳米银粉，所述纳米银粉的粒径为30-50nm。
21、所述导热银胶的制备方法，包括如下步骤：
22、按照所述重量份，将乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、银粉、硅烷偶联剂、抑制剂、uv引发剂、催化剂混合均匀，即可得到所述导热银胶。
23、在制备导热银胶的过程中，为了进一步提高各组分的分散均匀性，以及避免气泡产生，上述原料在混合过程中，优先将乙烯基聚硅氧烷、含氢硅油、银粉、硅烷偶联剂、抑制剂搅拌混合，然后再在真空环境中冷却、搅拌加入uv引发剂、催化剂，避免气泡产生影响导热银胶产品的存储稳定性。
24、上述导热银胶在制备电子产品中的应用也在本专利技术的保护范围内。具体是，所述导热银胶涂覆到电子产品的元器件表面，进行固化。固化条件可以是：使用uvled光固机固化5～10min，紫外灯与传送带的高度为5～10cm；并在100～120℃，加热10～20分钟。
25、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
26、本专利技术通过使用硅氮烷化合物对炔醇抑制剂进行改性后，可以显著提高抑制剂的抑制剂效果，降低抑制剂的挥发，显著提高导热银胶在高温高湿环境中的固化性能。
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1.一种导热银胶，其特征在于，包括如下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中的硅氮烷化合物包括三乙烯基三甲基环三硅氮烷、N-烯丙基六甲基二硅氮烷、三甲基硅基叠氮化物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中的炔醇抑制剂包括乙炔环己醇、甲基丁炔醇、叔丁基环己醇、苯基丁炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中，硅氮烷化合物与炔醇抑制剂的重量比例为(0.2-0.5)：1。
5.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂通过如下步骤制备得到：
6.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括KH560、KH570、DB171、DB151中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述UV引发剂包括2-羟基-4’-(2-羟乙氧基)-2-甲基苯丙酮、2-羟基-2
8.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂，所述铂金催化剂包括乙酰丙酮铂金催化剂、(三甲基)甲基环戊二烯合铂金催化剂中的至少一种；
9.权利要求1-8任一项所述的导热银胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
10.权利要求1-8任一项所述的导热银胶的应用，其特征在于，所述导热银胶用于制备电子产品，包括如下步骤：所述导热银胶涂覆到电子产品的元器件表面，进行固化。
...【技术特征摘要】
1.一种导热银胶，其特征在于，包括如下重量份的组分：
2.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中的硅氮烷化合物包括三乙烯基三甲基环三硅氮烷、n-烯丙基六甲基二硅氮烷、三甲基硅基叠氮化物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中的炔醇抑制剂包括乙炔环己醇、甲基丁炔醇、叔丁基环己醇、苯基丁炔醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂中，硅氮烷化合物与炔醇抑制剂的重量比例为(0.2-0.5)：1。
5.根据权利要求1所述的导热银胶，其特征在于，所述硅氮烷化合物改性炔醇抑制剂通过如下步骤制备得到：
6.根据权利要求1所述的导热银胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：何亚宗，
申请(专利权)人：广东信翼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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