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共路信令封装方法、装置、FPGA和语音通信设备制造方法及图纸

技术编号:41276544 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-11 09:28
本发明专利技术涉及通信技术领域,提供一种共路信令封装方法、装置、FPGA和语音通信设备。语音通信设备中的FPGA对处理器发送的以太数据帧进行解析处理,得到共路信令信息,其中共路信令信息包括信令数据和通道号;然后将信令数据缓存到FPGA中与通道号对应的第一缓存空间;并在通道号对应的每个时隙,从第一缓存空间中读取信令数据并进行封装处理,以得到HDLC帧。在对通道号对应的时隙对共路信令进行封装处理时,由于不同的通道处在不同的时隙的原因,并利用缓存/恢复的技术处理不同的通道,从而实现了多通道共路信令的封装,并通过多通道复用达到了节省FPGA资源的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信,具体而言,涉及一种共路信令封装方法、装置、fpga和语音通信设备。


技术介绍

1、7号信令也称为共路信令,是指将语音通道和信令通道分离,在单独的数据链路上以信令消息单元的形式集中传送多个通道的信令信息。在语音通信中,语音通信设备是通过高级数据链路控制(high-level data link control,hdlc)协议来传输共路信令,因此语音通信设备需要将多个通道的信令信息封装为hdlc帧。目前语音通信设备一般是通过专用处理器来实现这个功能,从而存在灵活性差、成本高的问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种共路信令封装方法、装置、fpga和语音通信设备。

2、为了实现上述目的,本专利技术实施例采用的技术方案如下:

3、第一方面,本专利技术提供一种共路信令封装方法,应用于语音通信设备中的fpga,所述fpga与处理器电连接,所述方法包括:

4、对所述处理器发送的以太数据帧进行解析处理,得到共路信令信息;所述共路信令信息包括信令数据和通道号;

5、将所述信令数据缓存到所述fpga中与所述通道号对应的第一缓存空间;

6、在所述通道号对应的每个时隙,从所述第一缓存空间中读取所述信令数据并进行封装处理,以得到hdlc帧。

7、在可选的实施方式中,所述在所述通道号对应的每个时隙,从所述第一缓存空间中读取所述信令数据并进行封装处理的步骤,包括:

8、在所述通道号对应的当前时隙,获取所述通道号对应的前一时隙的已封装信令数据和封装状态,并从所述第一缓存空间中读取预设长度的待封装信令数据;

9、根据所述前一时隙的已封装信令数据和封装状态,对所述待封装信令数据进行封装处理,得到所述当前时隙的已封装信令数据和封装状态。

10、在可选的实施方式中,所述已封装信令数据包括已插零信令数据和校验值,所述封装状态包括插零状态;

11、所述根据所述前一时隙的已封装信令数据和封装状态,对所述待封装信令数据进行封装处理,得到所述当前时隙的已封装信令数据和封装状态的步骤,包括:

12、根据所述前一时隙的已插零信令数据和插零状态,对所述待封装信令数据进行插零操作,获得所述当前时隙的已插零信令数据和插零状态;

13、根据所述前一时隙的校验值和所述待封装信令数据进行校验值计算操作,获得所述当前时隙的校验值,得到所述当前时隙的已封装信令数据和封装状态。

14、在可选的实施方式中,所述语音通信设备与对端设备通信连接,所述方法还包括:

15、接收所述对端设备发送的待解析hdlc帧,并根据接收到所述待解析hdlc帧所处的时隙,得到所述待解析hdlc帧对应的目标通道号;

16、将所述待解析hdlc帧缓存到所述fpga中与所述目标通道号对应的第二缓存空间;

17、在所述目标通道号对应的每个时隙,从所述第二缓存空间中读取所述待解析hdlc帧并进行解析处理,以得到所述待解析hdlc帧中的信令数据。

18、在可选的实施方式中,所述在所述目标通道号对应的每个时隙,从所述第二缓存空间中读取所述待解析hdlc帧并进行解析处理的步骤,包括:

19、在所述目标通道号对应的当前时隙,获取所述目标通道号对应的前一时隙的已解析信令数据和解析状态,并从所述第二缓存空间中读取预设长度的待解析信令数据;

20、根据所述前一时隙的已解析信令数据和解析状态,对所述待解析信令数据进行解析处理,得到所述当前时隙的已解析信令数据和解析状态。

21、在可选的实施方式中,所述已解析信令数据包括已删零信令数据和校验值,所述解析状态包括删零状态;

22、所述根据所述前一时隙的已解析信令数据和解析状态,对所述待解析信令数据进行解析处理,得到所述当前时隙的已解析信令数据和解析状态的步骤,包括:

23、根据所述前一时隙的已删零信令数据和删零状态,对所述待解析信令数据进行删零操作,获得所述当前时隙的已删零信令数据和删零状态;

24、根据所述前一时隙的校验值和所述待解析信令数据进行校验值计算操作,获得所述当前时隙的校验值,得到所述当前时隙的已解析信令数据和解析状态。

25、在可选的实施方式中,所述方法还包括:

26、根据所述目标通道号和所述待解析hdlc帧中的信令数据,生成待发送以太网数据帧;

27、将所述待发送以太网数据帧发送给所述处理器。

28、第二方面,本专利技术提供一种共路信令封装装置,应用于语音通信设备中的fpga,所述fpga与处理器电连接,所述装置包括:

29、收发模块,用于对所述处理器发送的以太数据帧进行解析处理,得到共路信令信息;所述共路信令信息包括信令数据和通道号;

30、封装模块,用于将所述信令数据缓存到所述fpga中与所述通道号对应的第一缓存空间;

31、在所述通道号对应的每个时隙,从所述第一缓存空间中读取所述信令数据并进行封装处理,以得到hdlc帧。

32、第三方面,本专利技术提供一种fpga,所述fpga用于实现前述实施方式中任一项所述的方法。

33、第四方面,本专利技术提供一种语音通信设备,所述语音通信设备包括处理器和如前述实施方式所述的fpga。

34、本专利技术实施例提供的共路信令封装方法、装置、fpga和语音通信设备,语音通信设备中的fpga对处理器发送的以太数据帧进行解析处理,得到共路信令信息,其中共路信令信息包括信令数据和通道号;然后将信令数据缓存到fpga中与通道号对应的第一缓存空间;并在通道号对应的每个时隙,从第一缓存空间中读取信令数据并进行封装处理,以得到hdlc帧。在对通道号对应的时隙对共路信令进行封装处理时,由于不同的通道处在不同的时隙的原因,并利用缓存/恢复的技术处理不同的通道,从而实现了多通道共路信令的封装,并通过多通道复用达到了节省fpga资源的效果。

35、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种共路信令封装方法,其特征在于,应用于语音通信设备中的FPGA,所述FPGA与处理器电连接,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述通道号对应的每个时隙,从所述第一缓存空间中读取所述信令数据并进行封装处理的步骤,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述已封装信令数据包括已插零信令数据和校验值,所述封装状态包括插零状态;

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述语音通信设备与对端设备通信连接,所述方法还包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述在所述目标通道号对应的每个时隙,从所述第二缓存空间中读取所述待解析HDLC帧并进行解析处理的步骤,包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述已解析信令数据包括已删零信令数据和校验值,所述解析状态包括删零状态;

7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

8.一种共路信令封装装置,其特征在于,应用于语音通信设备中的FPGA,所述FPGA与处理器电连接,所述装置包括:p>

9.一种FPGA,其特征在于,所述FPGA用于实现权利要求1至7中任一项所述的方法。

10.一种语音通信设备,其特征在于,所述语音通信设备包括处理器和权利要求9所述的FPGA。

...

【技术特征摘要】

1.一种共路信令封装方法,其特征在于,应用于语音通信设备中的fpga,所述fpga与处理器电连接,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述通道号对应的每个时隙,从所述第一缓存空间中读取所述信令数据并进行封装处理的步骤,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述已封装信令数据包括已插零信令数据和校验值,所述封装状态包括插零状态;

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述语音通信设备与对端设备通信连接,所述方法还包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述在所述目标通道号对应的每个时隙,从所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李建国
申请(专利权)人:迈普通信技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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