【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种外用贴布，特别是涉及一种伤口贴布。
技术介绍
1、使用外用贴布是常见的伤口处理方式，主要是使敷料附着于贴布上，在将贴布贴附于人体时，即可让敷料直接接触伤口一段时间，借此达成帮助伤口愈合的效果。其中，所述的敷料通常具有抗发炎的功效，并能吸收伤口渗出的组织液而避免感染。然而，若能有其他辅助机制得以达成抗菌的效果，对于避免感染的功效势必能再进一步提升。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有抗菌功能而能降低感染可能性的伤口贴布。
2、本技术伤口贴布，包含表布层，及定位于所述表布层上的敷料层。所述表布层包括基材部，及以具有抗菌效果的导电高分子材料所制成且均匀散布于所述基材部中的用料部，所述导电高分子材料，为基于聚噻吩的衍生物与聚苯乙烯磺酸的混合物。
3、本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
4、较佳地，前述伤口贴布，所述伤口贴布还包含设置于所述表布层与所述敷料层间的黏着层。
5、另外，本技术伤口贴布，包含表布层，及定位于所述表布层上的敷料层。所述敷料层包括用药部，及以具有抗菌效果的导电高分子材料所制成且均匀散布于所述用药部中的用料部，所述导电高分子材料，为基于聚噻吩的衍生物与聚苯乙烯磺酸的混合物。
6、本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
7、较佳地，前述伤口贴布，所述伤口贴布还包含设置于所述表布层与所述敷料层间的黏着层。
8、再者，本技
9、本技术的有益的效果在于：因为所述用料部是以具抗菌效果的导电高分子材料所制成，所以无论使用在所述表布层或所述黏着层，或者是在不影响用药的情况下使用在所述敷料层，都能产生抗菌效果，进而能在使用本技术伤口贴布时，达到降低感染可能性的目的。
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1.一种伤口贴布，包含表布层；其特征在于：所述伤口贴布还包含定位于所述表布层上的敷料层，其中，所述表布层包括基材部，及以具有抗菌效果的导电高分子材料所制成且均匀散布于所述基材部中的用料部，所述导电高分子材料，为基于聚噻吩的衍生物与聚苯乙烯磺酸的混合物。
2.根据权利要求1所述的伤口贴布，其特征在于：所述伤口贴布还包含设置于所述表布层与所述敷料层间的黏着层。
3.一种伤口贴布，包含表布层；其特征在于：所述伤口贴布还包含定位于所述表布层上的敷料层，其中，所述敷料层包括用药部，及以具有抗菌效果的导电高分子材料所制成且均匀散布于所述用药部中的用料部，所述导电高分子材料，为基于聚噻吩的衍生物与聚苯乙烯磺酸的混合物。
4.根据权利要求3所述的伤口贴布，其特征在于：所述伤口贴布还包含设置于所述表布层与所述敷料层间的黏着层。
5.一种伤口贴布，包含表布层；其特征在于：所述伤口贴布还包含定位于所述表布层上的敷料层，及设置于所述表布层与所述敷料层间的黏着层，其中，所述黏着层包括黏胶部，及以具有抗菌效果的导电高分子材料所制成且均匀散布于所述黏胶部中的用料
...【技术特征摘要】
1.一种伤口贴布，包含表布层；其特征在于：所述伤口贴布还包含定位于所述表布层上的敷料层，其中，所述表布层包括基材部，及以具有抗菌效果的导电高分子材料所制成且均匀散布于所述基材部中的用料部，所述导电高分子材料，为基于聚噻吩的衍生物与聚苯乙烯磺酸的混合物。
2.根据权利要求1所述的伤口贴布，其特征在于：所述伤口贴布还包含设置于所述表布层与所述敷料层间的黏着层。
3.一种伤口贴布，包含表布层；其特征在于：所述伤口贴布还包含定位于所述表布层上的敷料层，其中，所述敷料层包括用药部，及以具有抗菌效果的导电高分子材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明朗，颜传特，文彦钧，洪秀惠，
申请(专利权)人：大立高分子工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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