【技术实现步骤摘要】
本公开涉及硅胶，特别涉及一种硅油组合物、与有机硅胶及其应用。
技术介绍
1、连接器通常用于实现电连接，btb连接器用于电路板之间的连接。
2、当前电子产品常常使用btb连接器，同时需要对btb连接器进行防护，防护手段多采用粘贴回型泡棉的方式实现，能够达到防尘防湿的效果，但无法有效防止液体以及水汽的侵蚀。
3、同时，粘贴回型泡棉的方案需要在连接器四周预留出粘贴空间，连接器的单边预留宽度约1.0～2.0mm，从而比较占用产品设计空间，这对当前消费类电子产品设计追求小而轻巧的理念相悖，给产品器件布局、产品理念实现带来难度。
4、有机硅胶可以代替回型泡棉用于连接器的防护，有机硅胶的特性关系到连接器的防护效果，因此需要制备特定性质的有机硅胶应用于连接器，确保连接器的扣合安装成功并且达到特定要求的防护效果。
技术实现思路
1、本公开的实施方式提供一种硅油组合物，所述硅油组合物包括：硅油、气相二氧化硅以及光引发剂，所述硅油组合物通过能量为100～1000mj/cm2的紫外光固化不超过15s的时间，固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于5ha。
2、在一些实施方式中，所述硅油组合物通过能量为500mj/cm2的紫外光固化15s，固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于5ha。
3、在一些实施方式中，所述固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于3ha。
4、在一些实施方式中，所述硅油的含量为75～90重量份；所述气相二氧化硅的含量为10～25重
5、在一些实施方式中，所述光引发剂为苯乙酮。
6、在一些实施方式中，所述硅油的粘度为15000～25000mpa·s。
7、在一些实施方式中，所述硅油包括：乙烯基硅油或聚[氧(二乙基硅烷)]。
8、本公开的实施方式还提供一种有机硅胶，所述有机硅胶由前述任一项所述的硅油组合物进行光固化制备获得。
9、在一些实施方式中，所述有机硅胶的粘度为220000～320000mpa·s。
10、本公开的实施方式还提供一种包括前述所述有机硅胶的连接器结构，所述有机硅胶将所述连接器结构的电连接部分进行密封。
11、与现有技术相比，本公开的实施方式的技术方案具有以下有益效果：
12、本公开的实施方式提供的硅油组合物可以通过光固化制备有机硅胶，所述有机硅胶的邵氏硬度不大于5ha、粘度为220000～320000mpa·s，应用于连接器结构可以完成连接器结构的公座与母座之间的扣合连接，同时实现连接器结构的密封防护，其防护等级达到ip67或ip68，可以防止水汽和粉尘进入公座与母座，保证了电连接的稳定性，具有良好的应用前景。
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1.一种硅油组合物，其特征在于，包括：硅油、气相二氧化硅以及光引发剂，所述硅油组合物通过能量为100～1000mJ/cm2的紫外光固化不超过15s的时间，固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于5HA。
2.根据根据权利要求1所述的硅油组合物，其特征在于，所述硅油组合物通过能量为500mJ/cm2的紫外光固化15s，固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于5HA。
3.根据根据权利要求1或2所述的硅油组合物，其特征在于，所述固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于3HA。
4.根据权利要求1所述的硅油组合物，其特征在于，所述硅油的含量为75～90重量份；所述气相二氧化硅的含量为10～25重量份；所述光引发剂的含量为0.5～2.0重量份。
5.根据权利要求1所述的硅油组合物，其特征在于，所述光引发剂为苯乙酮。
6.根据权利要求1所述的硅油组合物，其特征在于，所述硅油的粘度为15000～25000mPa·s。
7.根据权利要求1所述的硅油组合物，其特征在于，所述硅油包括：乙烯基硅油或聚[氧(二乙基硅烷)]。
8.一种由
9.根据权利要求8所述的有机硅胶，其特征在于，所述有机硅胶的粘度为220000～320000mPa·s。
10.一种包括权利要求8或9所述的有机硅胶的连接器结构，其特征在于，所述有机硅胶将所述连接器结构的电连接部分进行密封。
...【技术特征摘要】
1.一种硅油组合物，其特征在于，包括：硅油、气相二氧化硅以及光引发剂，所述硅油组合物通过能量为100～1000mj/cm2的紫外光固化不超过15s的时间，固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于5ha。
2.根据根据权利要求1所述的硅油组合物，其特征在于，所述硅油组合物通过能量为500mj/cm2的紫外光固化15s，固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于5ha。
3.根据根据权利要求1或2所述的硅油组合物，其特征在于，所述固化获得的有机硅胶的邵氏硬度不大于3ha。
4.根据权利要求1所述的硅油组合物，其特征在于，所述硅油的含量为75～90重量份；所述气相二氧化硅的含量为10～25重量份；所述光引发剂的含量为0.5～2.0重量...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗坚，
申请(专利权)人：江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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