【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及填料用六方氮化硼粉末。
技术介绍
1、六方氮化硼粉末(以下也称为h-bn粉末)被用于固体润滑材料、玻璃离型材料、绝缘散热材料以及化妆品的材料等各种用途。
2、以往，通常通过例如如专利文献1所记载的那样，使硼酸、硼酸盐等硼化合物与尿素、胺等氮化合物在较低温度下反应，制造结晶性低的粗制h-bn粉末，接着，将得到的粗制h-bn粉末在高温下加热使晶体生长的方法来制造这种六方氮化硼粉末。
3、h-bn粉末具有与石墨类似的层状结构，具有下述(1)～(3)等作为电材料的优异的特性。
4、(1)导热性高，散热性优异。
5、(2)电绝缘性高，绝缘强度(dielectric strength)优异。
6、(3)介电常数是陶瓷中最小的。
7、作为有效利用了上述特性的h-bn粉末的用途，可举出填料。即，通过将h-bn粉末作为填料添加到环氧树脂、硅橡胶等树脂材料中，能够制造导热性(散热性)和绝缘性优异的片材、带。
8、在将h-bn粉末用于这样的用途的情况下，h-bn粉末对树脂的置换率、(填充性)影响导热性。因此，希望提高h-bn粉末的填充性，得到更高的导热性。
9、然而，现有的h-bn粉末不能说填充性充分，在树脂中添加了h-bn粉末的片材、带的导热性未必满足要求特性。
10、为了解决上述问题，专利技术人等之前新开发了一种六方氮化硼粉末，其将h-bn粉末制成聚集颗粒，将一次颗粒的大小、一次颗粒的平均直径/厚度的比、聚集颗粒的大小等规定在
11、但是，近年来，由于正在进行绝缘片的薄膜化，因此希望尽量减少使绝缘性恶化的导电性物质的存在。此外，为了防止在将氮化硼粉末与树脂混合时聚集颗粒被破坏，需要高的粉末强度。进而，当在将氮化硼粉末与树脂混合的材料中气孔多时，导热性和绝缘耐压(dielectric strength voltage)降低，因此也要求气孔的减少。
12、为了解决上述问题，专利技术人等之前新开发了一种六方氮化硼粉末，其将一次颗粒的直径、厚度、平均直径/厚度的比、以及聚集颗粒的大小等规定在适当范围，并且规定了作为杂质的导电性物质的上限，并公开在专利文献3中。
13、现有技术文献
14、专利文献
15、专利文献1：日本特开平09-295801号公报；
16、专利文献2：日本特开2007-308360号公报；
17、专利文献3：日本特开2011-98882号公报。
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、通过上述专利文献3所公开的技术，可得到绝缘性优异、粉末强度高、导热性和绝缘耐压也优异的六方氮化硼粉末。
3、然而，发现在将该六方氮化硼粉末作为填料使用的情况下，存在以下所述的问题。
4、即，为了提高使用六方氮化硼粉末作为填料时的热导率，希望通过加厚一次颗粒的厚度(增大厚度相对于直径的比)，降低聚集颗粒内的空隙而提高密度。
5、但是，当加厚一次颗粒的厚度时，来自六方氮化硼粉末的溶出硼量增加，其结果是无法得到所希望的热导率。
6、本专利技术有利地解决上述问题，其目的在于提供一种填料用六方氮化硼粉末，其即使在增加一次颗粒的厚度的情况下，溶出硼量也降低，其结果是能够实现高的热导率。
7、用于解决问题的方案
8、以下，说明想到本专利技术的经过。
9、为了解决上述问题，本专利技术人等进行了反复研究，结果查明硼从氮化硼粉末的溶出主要发生自具有鳞片状形状的六方氮化硼颗粒的端面。而且发现，通过适当控制制造六方氮化硼粉末时的条件，使端面的晶体结构稳定，即使一次颗粒的厚度厚，也能够降低硼的溶出。
10、本专利技术是基于上述见解而开发的，其主旨构成如下。
11、1.一种填料用六方氮化硼粉末，其是由六方氮化硼的一次颗粒和上述一次颗粒的聚集颗粒形成的，
12、上述一次颗粒的平均当量圆直径为4μm以上，
13、上述一次颗粒的平均厚度为0.5μm以上，
14、上述平均当量圆直径相对于上述平均厚度的比为1以上且10以下，
15、平均粒径为5μm以上且100μm以下，
16、堆积密度为0.5g/cm3以上且小于1.0g/cm3，
17、溶出硼量为60ppm以下。
18、专利技术效果
19、根据本专利技术，即使在加厚六方氮化硼的一次颗粒的厚度的情况下，也能够有效地抑制溶出硼量的增加，其结果是能够得到高的热导率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种填料用六方氮化硼粉末，其是由六方氮化硼的一次颗粒和所述一次颗粒的聚集颗粒形成的，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种填料用六方氮化硼粉末，其是由六方氮化...
【专利技术属性】
技术研发人员：黒田尚臣，中川由美，片山茂幸，锅岛诚司，宫口雅史，
申请(专利权)人：杰富意矿物合金株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。