【技术实现步骤摘要】
本技术涉及信号屏蔽装置领域，具体而言，涉及一种电路板组件的屏蔽结构及电路板组件。
技术介绍
1、随着电子产品的广泛应用，电路板组件的使用频率也随之增加，对电路板组件上的电子元器件的防护需求也在增加。将屏蔽结构设置在电子元器件外侧，屏蔽结构能够屏蔽干扰信号，减少磁场对电子元器件的影响。电路板组件包括板体、设置在板体上的电子元器件以及罩设在电子元器件外部的屏蔽结构。
2、相关技术中使用锡焊的方式将屏蔽结构固定在板体上。这样当屏蔽结构内的电子元器件需要维护时，需要将电路板组件进行加热，以使板体和屏蔽结构之间的焊膏软化，以使屏蔽结构能够从板体上取下，这样使得屏蔽结构内的电子元器件的维护操作较为麻烦。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种电路板组件的屏蔽结构及电路板组件，以解决相关技术中的屏蔽结构内的电子元器件的维护操作较为麻烦的问题。
2、为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种电路板组件的屏蔽结构，罩设在电路板组件上的电子元器件的外部，电路板组件的屏蔽结构包括：卡接座，安装在电路板组件的板体上；屏蔽罩，包括罩体及设置在罩体上的卡接配合部，卡接配合部与卡接座可分离地卡接配合，罩体罩设在电路板组件上的电子元器件外部。
3、进一步地，卡接座包括固定板以及相对设置在固定板的两侧第一卡板和第二卡板，第一卡板和第二卡板之间形成卡接间隙，卡接配合部伸入至卡接间隙内并被第一卡板和第二卡板夹持。
4、进一步地，卡接座还包括连接在第一卡板背
5、进一步地，卡接座还包括连接在第一卡板背离固定板的一端上的第一延长段和连接在第二卡板背离固定板的一端上的第二延长段，第一延长段和第二延长段之间的距离小于或者等于第一卡板和第二卡板之间的最小距离。
6、进一步地，罩体为屏蔽板，卡接配合部为设置在屏蔽板上的卡接翻边。
7、进一步地，屏蔽罩还包括设置在屏蔽板上的屏蔽翻边，屏蔽翻边与卡接翻边间隔设置，屏蔽翻边位于电子元器件的外周；屏蔽翻边在屏蔽板厚度方向的尺寸小于等于卡接翻边在屏蔽板厚度方向的尺寸。
8、进一步地，屏蔽罩还包括设置在屏蔽板朝向电子元器件的表面上的散热板。
9、根据本技术的另一方面，提供了一种电路板组件，包括板体、设置在板体上的电子元器件以及罩设在电子元器件外部的屏蔽结构，屏蔽结构为上述的电路板组件的屏蔽结构，卡接座固定设置在板体上。
10、进一步地，板体上设置有容纳卡接座的容纳槽，卡接座固定设置在容纳槽内。
11、进一步地，板体内设置有地线，地线与屏蔽罩电性连接。
12、应用本技术的技术方案，电路板组件的屏蔽结构罩设在电路板组件上的电子元器件的外部。电路板组件的屏蔽结构包括卡接座和屏蔽罩。卡接座安装在电路板组件的板体上。屏蔽罩包括罩体及设置在罩体上的卡接配合部，卡接配合部与卡接座可分离地卡接配合，罩体罩设在电路板组件上的电子元器件外部。这样，屏蔽罩的罩体能够罩设在电子元器件的外部，屏蔽罩的卡接配合部能够和板体上的卡接座卡接配合，以将电路板组件的屏蔽结构固定在板体上并罩设在电子元器件的外部。并且，由于屏蔽罩的卡接配合部与板体上的卡接座的卡接配合，便于屏蔽罩从板体上拆卸的操作，以便于对电子元器件的维护。因此，本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的屏蔽结构内的电子元器件的维护操作较为麻烦的问题。
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1.一种电路板组件的屏蔽结构，罩设在电路板组件上的电子元器件(40)的外部，其特征在于，所述电路板组件的屏蔽结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，所述卡接座(10)包括固定板(101)以及相对设置在所述固定板(101)的两侧第一卡板(102)和第二卡板(105)，所述第一卡板(102)和所述第二卡板(105)之间形成卡接间隙(108)，所述卡接配合部伸入至所述卡接间隙(108)内并被所述第一卡板(102)和所述第二卡板(105)夹持。
3.根据权利要求2所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，所述卡接座(10)还包括连接在所述第一卡板(102)背离所述固定板(101)的一端上的第一导向翘板(104)和连接在所述第二卡板(105)背离所述固定板(101)的一端上的第二导向翘板(107)，所述第一导向翘板(104)和所述第二导向翘板(107)之间的距离在远离所述固定板(101)的方向逐渐增大。
4.根据权利要求2所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，所述卡接座(10)还包括连接在所述第一卡板(102)背离所述固定板
5.根据权利要求2所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，所述罩体为屏蔽板(21)，所述卡接配合部为设置在所述屏蔽板(21)上的卡接翻边(22)。
6.根据权利要求5所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩(20)还包括设置在所述屏蔽板(21)朝向所述电子元器件(40)的表面上的散热板(24)。
8.一种电路板组件，包括板体(30)、设置在所述板体(30)上的电子元器件(40)以及罩设在所述电子元器件(40)外部的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构为权利要求1至7中任一项所述的电路板组件的屏蔽结构，所述卡接座(10)固定设置在所述板体(30)上。
9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述板体(30)上设置有容纳所述卡接座(10)的容纳槽(31)，所述卡接座(10)固定设置在所述容纳槽(31)内。
10.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述板体(30)内设置有地线，所述地线与所述屏蔽罩(20)电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的屏蔽结构，罩设在电路板组件上的电子元器件(40)的外部，其特征在于，所述电路板组件的屏蔽结构包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，所述卡接座(10)包括固定板(101)以及相对设置在所述固定板(101)的两侧第一卡板(102)和第二卡板(105)，所述第一卡板(102)和所述第二卡板(105)之间形成卡接间隙(108)，所述卡接配合部伸入至所述卡接间隙(108)内并被所述第一卡板(102)和所述第二卡板(105)夹持。
3.根据权利要求2所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，所述卡接座(10)还包括连接在所述第一卡板(102)背离所述固定板(101)的一端上的第一导向翘板(104)和连接在所述第二卡板(105)背离所述固定板(101)的一端上的第二导向翘板(107)，所述第一导向翘板(104)和所述第二导向翘板(107)之间的距离在远离所述固定板(101)的方向逐渐增大。
4.根据权利要求2所述的电路板组件的屏蔽结构，其特征在于，所述卡接座(10)还包括连接在所述第一卡板(102)背离所述固定板(101)的一端上的第一延长段(103)和连接在所述第二卡板(105)背离所述固定板(101)的一端上的第二延长段(106)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：利亚德光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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