【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆检测领域，具体为一种半导体晶圆检测装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下，呈圆形的硅薄片，在晶圆生产出来后需要保证晶圆的质量，需要使用到检测装置来进行检测。
2、在对晶圆进行检测时，需要工作人员将晶圆放置在检测头的下方，并且一次性检测的数量较少，需要工作人员长期将晶圆进行放置，降低了检测的效率，并且晶圆的尺寸不同，在对晶圆进行固定时较为不便，同时检测头与装置为整体结构，较为不便，为此，我们提出一种半导体晶圆检测装置。
技术实现思路
1、解决的技术问题：针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶圆检测装置，通过设置的放置移动板与限位放置槽可以放置多组晶圆体，提高了检测的效率，通过设置的滑动凹槽和滑动块可以对放置移动板进行拆卸更换，便于更换不同大小的限位放置槽，通过设置的调节组件，能够将检测机构进行移动便于检测多组限位放置槽内的晶圆等优点，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、技术方案：为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种半导体晶圆检测装置，包括装置主体，所述装置主体的上端外表面中部设置有放置移动板，所述装置主体的上端外表面两侧固定连接有调节组件，所述调节组件的上端外表面活动连接有支撑架，所述支撑架的下端外表面固定连接有检测机构
3、优选的，所述装置主体的上端外表面开设有滑动凹槽，所述放置移动板的上端外表面开设有限位放置槽，所述放置移动板的下端外表面两侧固定连接有滑动块，所述滑动块与滑动凹槽滑动连接，所述限位放置槽的前端外表面固定连接连接有拉动提手。
4、优选的，所述调节组件包括安装块、通槽、稳定滑槽、伺服电机、旋转螺杆、移动连接块、螺纹孔、稳定滑块，所述安装块固定连接于装置主体的上端外表面两侧。
5、优选的，所述安装块的上端外表面开设有通槽，所述通槽的内壁两侧外表面开设有稳定滑槽。
6、优选的，所述伺服电机固定连接于安装块的前端外表面，所述伺服电机的后端外表面通过密封轴承活动连接有旋转螺杆，所述旋转螺杆的另一端外表面与通槽的内壁前后两端外表面通过轴承活动连接。
7、优选的，所述移动连接块固定连接于支撑架的下端外表面两侧，所述移动连接块的外壁与通槽的内壁滑动连接，所述移动连接块的两侧外表面固定连接有稳定滑块，所述稳定滑块与稳定滑槽滑动连接，所述移动连接块的前端外表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔贯通于移动连接块的后端外表面，所述螺纹孔与旋转螺杆螺纹连接。
8、有益效果：与现有技术相比，本技术提供了一种半导体晶圆检测装置，具备以下有益效果：
9、1、该一种半导体晶圆检测装置，通过设置的放置移动板与限位放置槽可以放置多组晶圆体，提高了检测的效率，通过设置的滑动凹槽和滑动块可以对放置移动板进行拆卸更换，便于更换具有不同大小的限位放置槽的放置移动板，在需要进行检测时，工作人员将晶圆放置在限位放置槽内，通过滑动凹槽与滑动块将放置移动板滑动至装置主体的上端即可，可以对多组晶体进行检测，提高效率，节省时间。
10、2、该一种半导体晶圆检测装置，通过设置的调节组件，能够将检测机构进行移动便于检测多组限位放置槽内的晶圆，在放置移动板放置好后，启动伺服电机使得旋转螺杆转动，从而带动移动连接块与支撑架进行移动，使得检测机构移动，可以对放置移动板上不同位置的晶体进行检测，较为快速方便。
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1.一种半导体晶圆检测装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的上端外表面中部设置有放置移动板(2)，所述装置主体(1)的上端外表面两侧固定连接有调节组件(3)，所述调节组件(3)的上端外表面活动连接有支撑架(4)，所述支撑架(4)的下端外表面固定连接有检测机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述装置主体(1)的上端外表面开设有滑动凹槽(6)，所述放置移动板(2)的上端外表面开设有限位放置槽(7)，所述放置移动板(2)的下端外表面两侧固定连接有滑动块(9)，所述滑动块(9)与滑动凹槽(6)滑动连接，所述限位放置槽(7)的前端外表面固定连接连接有拉动提手(8)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述调节组件(3)包括安装块(10)、通槽(11)、稳定滑槽(12)、伺服电机(13)、旋转螺杆(14)、移动连接块(15)、螺纹孔(16)、稳定滑块(17)，所述安装块(10)固定连接于装置主体(1)的上端外表面两侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征
5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述伺服电机(13)固定连接于安装块(10)的前端外表面，所述伺服电机(13)的后端外表面通过密封轴承活动连接有旋转螺杆(14)，所述旋转螺杆(14)的另一端外表面与通槽(11)的内壁前后两端外表面通过轴承活动连接。
6.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述移动连接块(15)固定连接于支撑架(4)的下端外表面两侧，所述移动连接块(15)的外壁与通槽(11)的内壁滑动连接，所述移动连接块(15)的两侧外表面固定连接有稳定滑块(17)，所述稳定滑块(17)与稳定滑槽(12)滑动连接，所述移动连接块(15)的前端外表面开设有螺纹孔(16)，所述螺纹孔(16)贯通于移动连接块(15)的后端外表面，所述螺纹孔(16)与旋转螺杆(14)螺纹连接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的上端外表面中部设置有放置移动板(2)，所述装置主体(1)的上端外表面两侧固定连接有调节组件(3)，所述调节组件(3)的上端外表面活动连接有支撑架(4)，所述支撑架(4)的下端外表面固定连接有检测机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述装置主体(1)的上端外表面开设有滑动凹槽(6)，所述放置移动板(2)的上端外表面开设有限位放置槽(7)，所述放置移动板(2)的下端外表面两侧固定连接有滑动块(9)，所述滑动块(9)与滑动凹槽(6)滑动连接，所述限位放置槽(7)的前端外表面固定连接连接有拉动提手(8)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置，其特征在于：所述调节组件(3)包括安装块(10)、通槽(11)、稳定滑槽(12)、伺服电机(13)、旋转螺杆(14)、移动连接块(15)、螺纹孔(16)、稳定滑块(17)，所述安装块(10)固定连接于装置主体(1)的上端外表面两侧。
【专利技术属性】
技术研发人员：张佳鹏，
申请(专利权)人：深圳市精视睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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