【技术实现步骤摘要】
本申请涉及图像识别，具体而言，涉及一种3d结构光整机模组以及人脸识别装置。
技术介绍
1、近年来3d结构光技术不仅应用在智能手机上，而且在3d刷脸支付、新零售、3d空间扫描、智能物流系统、智能安防、机器人等领域发挥着重要的作用，未来将会赋能百行百业，拥有非常广阔的市场前景。
2、现有技术通常采用fpc柔性电路板以及板对板连接器将各个模块与电路主板连接。因此，现有技术存在的缺点是，需要多个板对板连接器和fpc柔性电路板，以及需要r-fpc软硬结合板和陶瓷基板等配件，从而导致3d结构光整机模组的物料成本较高，在生产中导致装配流程较为复杂。另外现有技术的3d结构光整机模组的各个模块通过板对板连接器扣合连接，后期使用时易松动而产生故障，因此导致整个结构的可靠性差。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种3d结构光整机模组以及人脸识别装置，其能够简化装配流程，有效降低生产成本，以及提升整个产品在后期使用的可靠性。
2、本申请的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种3d结构光整机模组，包括电路主板，所述电路主板的同一表面设置有激光发射模块、泛光源模块以及图像传感模块；所述激光发射模块用于向被拍摄物体表面发射检测光线；所述图像传感模块用于接收被拍摄物体表面反射的检测光线；所述泛光源模块用于对被拍摄物体表面补光。
4、作为一种可选的实施方式，所述电路主板表面设置有第一焊盘与第二焊盘；所述第一焊盘上设置有通过银浆键合形成的第一键
5、作为一种可选的实施方式，所述电路主板表面设有第三焊盘；所述图像传感模块上设置有第一连接引脚，所述第一连接引脚与所述第三焊盘焊接。
6、作为一种可选的实施方式，所述电路主板表面设有第四焊盘；所述泛光源模块上设置有第二连接引脚，所述第二连接引脚与所述第四焊盘焊接。
7、作为一种可选的实施方式，所述电路主板表面设置铺设有散热层；所述散热层所在平面与设置所述激光发射模块的表面平行。
8、作为一种可选的实施方式，所述电路主板包括基板设置与所述基板上的散热铜箔；所述散热铜箔所在平面与基板所在平面平行，所述散热铜箔与所述激光发射模块、所述泛光源模块以及所述图像传感模块连接。
9、作为一种可选的实施方式，所述电路主板上设置有外围器件；所述外围器件包括与所述电路主板电连接的主芯片、存储芯片、驱动芯片以及电源；所述主芯片用于集中处理所述电路主板需要运算的信息以及对图像信号进行处理；所述存储芯片用于存储各类数据；所述驱动芯片用于驱动所述泛光源模块和所述激光发射模块；所述电源用于向所述激光发射模块、所述泛光源模块以及所述图像传感模块供电。
10、作为一种可选的实施方式，所述外围器件焊接于所述电路主板上；或，所述外围器件通过柔性电路板与所述电路主板连接。
11、作为一种可选的实施方式，所述电路主板上设置有至少两个固定孔位。
12、第二方面，本申请实施例还提供了一种人脸识别装置，包括壳体以及上述的3d结构光整机模组；所述3d结构光整机模组设置于壳体内，所述壳体上设置有检测窗口，所述3d结构光整机模组通过所述检测窗口进行人脸识别。
13、本申请实施例的有益效果包括：
14、本申请实施例提供的一种3d结构光整机模组以及人脸识别装置，包括电路主板，电路主板的同一表面设置有激光发射模块、泛光源模块以及图像传感模块；本申请实施例的激光发射模块用于向被拍摄物体表面发射检测光线；本申请实施例的图像传感模块用于接收被拍摄物体表面反射的检测光线；本申请实施例的泛光源模块用于对被拍摄物体表面补光。相较于现有技术，本申请实施例提供的3d结构光整机模组，直接在电路主板表面设置激光发射模块、泛光源模块以及图像传感模块，使得各个模块与电路主板集成设置。从而避免使用fpc柔性电路板、板对板连接器以及陶瓷基板等配件，降低3d结构光整机模组的采购成本，另外通过集成设置能够减少装配工时，降低人力成本。因此本申请能够大大降低整机模组的生产成本，并简化改善装配流程。另一方面，本申请实施例通过集成设置，可避免3d结构光整机模组的各个模块发生松动，可有效提升整个产品在后期使用的可靠性。
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1.一种3D结构光整机模组，其特征在于，包括电路主板，所述电路主板的同一表面设置有激光发射模块、泛光源模块以及图像传感模块；所述激光发射模块用于向被拍摄物体表面发射检测光线；所述图像传感模块用于接收被拍摄物体表面反射的检测光线；所述泛光源模块用于对被拍摄物体表面补光。
2.根据权利要求1所述的3D结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板表面设置有第一焊盘与第二焊盘；所述第一焊盘上设置有通过银浆键合形成的第一键合层，所述第二焊盘上设置有通过金线引线键合形成的第二键合层；所述激光发射模块的负极通过所述第一键合层与所述第一焊盘连接；所述激光发射模块的正极通过所述第二键合层与所述第二焊盘连接。
3.根据权利要求1所述的3D结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板表面设有第三焊盘；所述图像传感模块上设置有第一连接引脚，所述第一连接引脚与所述第三焊盘焊接。
4.根据权利要求1所述的3D结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板表面设有第四焊盘；所述泛光源模块上设置有第二连接引脚，所述第二连接引脚与所述第四焊盘焊接。
5.根据权利要求1-4任意一项
6.根据权利要求1-4任意一项所述的3D结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板包括基板设置与所述基板上的散热铜箔；所述散热铜箔所在平面与基板所在平面平行，所述散热铜箔与所述激光发射模块、所述泛光源模块以及所述图像传感模块连接。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的3D结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板上设置有外围器件；所述外围器件包括与所述电路主板电连接的主芯片、存储芯片、驱动芯片以及电源；所述主芯片用于集中处理所述电路主板需要运算的信息以及对图像信号进行处理；所述存储芯片用于存储各类数据；所述驱动芯片用于驱动所述泛光源模块和所述激光发射模块；所述电源用于向所述激光发射模块、所述泛光源模块以及所述图像传感模块供电。
8.根据权利要求7所述的3D结构光整机模组，其特征在于，所述外围器件焊接于所述电路主板上；或，所述外围器件通过柔性电路板与所述电路主板连接。
9.根据权利要求1-4任意一项所述的3D结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板上设置有至少两个固定孔位。
10.一种人脸识别装置，其特征在于，包括壳体以及权利要求1-9任意一项所述的3D结构光整机模组；所述3D结构光整机模组设置于壳体内；所述壳体上设置有检测窗口，所述3D结构光整机模组通过所述检测窗口进行人脸识别。
...【技术特征摘要】
1.一种3d结构光整机模组，其特征在于，包括电路主板，所述电路主板的同一表面设置有激光发射模块、泛光源模块以及图像传感模块；所述激光发射模块用于向被拍摄物体表面发射检测光线；所述图像传感模块用于接收被拍摄物体表面反射的检测光线；所述泛光源模块用于对被拍摄物体表面补光。
2.根据权利要求1所述的3d结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板表面设置有第一焊盘与第二焊盘；所述第一焊盘上设置有通过银浆键合形成的第一键合层，所述第二焊盘上设置有通过金线引线键合形成的第二键合层；所述激光发射模块的负极通过所述第一键合层与所述第一焊盘连接；所述激光发射模块的正极通过所述第二键合层与所述第二焊盘连接。
3.根据权利要求1所述的3d结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板表面设有第三焊盘；所述图像传感模块上设置有第一连接引脚，所述第一连接引脚与所述第三焊盘焊接。
4.根据权利要求1所述的3d结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板表面设有第四焊盘；所述泛光源模块上设置有第二连接引脚，所述第二连接引脚与所述第四焊盘焊接。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的3d结构光整机模组，其特征在于，所述电路主板表面设置铺设有散热层；所述散热层所在平面与设置所述激光发射模块的表面平行。
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁璐，李雄海，陈立群，陈应源，
申请(专利权)人：东莞埃科思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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