一种深度摄像头模组和电子设备制造技术

本申请提供一种深度摄像头模组和电子设备，涉及成像技术领域，包括发射电路板通过第一柔性线路板与主体电路板电路连接，外接电路板通过第二柔性线路板与主体电路板电路连接，可以将发射电路板经第一柔性线路板翻折于主体电路板的上方，翻折后的发射电路板板面与主体电路板的板面相对，由此实现减小印制电路板的尺寸，提高空间利用率，满足在狭小空间内安装的需求。此外，外接电路板通过第二柔性线路板连接至主体电路板，由此，在将整个深度摄像头模组通过外接电路板连接至电子设备时，利用第二柔性线路板的可弯折特性，进一步降低深度摄像头模组对于安装环境要求，提高了深度摄像头模组的通用性。头模组的通用性。头模组的通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种深度摄像头模组和电子设备


[0001]本申请涉及成像
，具体而言，涉及一种深度摄像头模组和电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着消费者对产品的要求越来越高，推动技术不断革新，“飞行时间”(Time of Flight，下文中均简称为“TOF”)技术逐渐走入消费者视野且不断向市场推广。TOF方案是3D人脸识别技术中的一种。TOF传感器可用于一系列消费、汽车和工业应用中，包括将人工智能与3D成像相结合，实现各种智能传感与识别功能，以改变传统2D视觉的局限。作为一种新型的视觉传感技术，TOF技术除了应用在手机上之外，也在VR/AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及新零售等多个领域都开始大显身手，应用前景十分广阔，全球各大应用市场对TOF这类3D深度视觉技术的需求日益旺盛。
[0003]传统TOF方案采用硬板作为电路板，将TOF传感器贴装在硬板上，此种方式使得最终的TOF模组体积较大、空间利用率低，难以满足在狭小空间的安装要求。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种深度摄像头模组和电子设备，以解决现有TOF模组体积较大、空间利用率低，难以在狭小空间内安装的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0006]本申请实施例的一方面，提供一种深度摄像头模组，包括发射电路板、主体电路板以及外接电路板，发射电路板通过第一柔性线路板与主体电路板电路连接，发射电路板经柔性线路板翻折于主体电路板的一侧以使发射电路板与主体电路板板面相对，外接电路板通过第二柔性线路板与主体电路板电路连接，在发射电路板上设置激光器，在主体电路板上贴装驱动芯片和图像传感器，外接电路板用于外接板对板连接器。
[0007]可选的，激光器通过陶瓷基板贴装于发射电路板。
[0008]可选的，驱动芯片靠近主体电路板连接发射电路板的一侧设置。
[0009]可选的，发射电路板为发射柔性线路板，发射柔性线路板包括贴合设置的发射电源层和接地层，在接地层上设置有补强板。
[0010]可选的，在发射柔性线路板贴合补强板的一侧设置有开窗露铜区。
[0011]可选的，第一柔性线路板包括贴合设置的发射电源层和接地层，在发射电源层背离接地层的一侧设置有电磁干扰屏蔽膜，在发射电源层上设置有开窗露铜区，电磁干扰屏蔽膜经开窗露铜区与发射电源层电路连接，在接地层上设置网格铜。
[0012]可选的，第二柔性线路板包括贴合设置的外接信号层和接地层，外接信号层包括电源线路、差分线路和时钟线路，在外接信号层背离接地层的一侧设置有电磁干扰屏蔽膜，在接地层上设置网格铜。
[0013]可选的，在第一柔性线路板和/或第二柔性线路板上设置有标签。
[0014]可选的，还包括壳体，在壳体外壁上设置有凹槽，在壳体上开设有与凹槽同侧的开
口，主体电路板位于壳体内，图像传感器的采集端与开口对应，发射电路板翻折设置于凹槽以使激光器位于凹槽，外接电路板经第二柔性线路板伸出于壳体。
[0015]本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括板对板连接器、主板以及上述任一种的深度摄像头模组，深度摄像头模组的外接电路板经板对板连接器与主板连接。
[0016]本申请的有益效果包括：
[0017]本申请提供了一种深度摄像头模组和电子设备，包括发射电路板、主体电路板以及外接电路板，发射电路板通过第一柔性线路板与主体电路板电路连接，外接电路板通过第二柔性线路板与主体电路板电路连接，可以将发射电路板经第一柔性线路板翻折于主体电路板的上方，翻折后的发射电路板板面与主体电路板的板面相对，由此实现减小印制电路板的尺寸，提高空间利用率，满足在狭小空间内安装的需求。此外，外接电路板通过第二柔性线路板连接至主体电路板，由此，在将整个深度摄像头模组通过外接电路板连接至电子设备时，利用第二柔性线路板的可弯折特性，进一步降低深度摄像头模组对于安装环境要求，提高了深度摄像头模组的通用性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的结构示意图之一；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的正面平铺示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的背面平铺示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的陶瓷基板的正面结构示意图；
[0023]图5为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的陶瓷基板的背面结构示意图；
[0024]图6为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的发射电路板的背面结构示意图；
[0025]图7为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的第一柔性线路板的结构示意图；
[0026]图8为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的主体电路板的正面结构示意图；
[0027]图9为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的第二柔性线路板的结构示意图；
[0028]图10为本申请实施例提供的一种深度摄像头模组的外接电路板的背面结构示意图。
[0029]图标：100
‑
壳体；110
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凹槽；120
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开口；130
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隔板；140
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底板；200
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主体电路板；210
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发射电路板；211
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补强板；212
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开窗露铜区；220
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第一柔性线路板；221
‑
网格铜；230
‑
第二柔性线路板；231
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二维码；232
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丝印；240
‑
外接电路板；241
‑
外接端口；250
‑
激光器；251
‑
出射面；252
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陶瓷基板；253
‑
负极焊盘；260
‑
驱动芯片；261
‑
驱动芯片贴装位；270
‑
图像传感器；271
‑
图像传感器贴装位；272
‑
图像传感器芯片；273
‑
镜头。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深度摄像头模组，其特征在于，包括发射电路板、主体电路板以及外接电路板，所述发射电路板通过第一柔性线路板与所述主体电路板电路连接，所述发射电路板经所述柔性线路板翻折于所述主体电路板的一侧以使所述发射电路板与所述主体电路板板面相对，所述外接电路板通过第二柔性线路板与所述主体电路板电路连接，在所述发射电路板上设置激光器，在所述主体电路板上贴装驱动芯片和图像传感器，所述外接电路板用于外接板对板连接器。2.如权利要求1所述的深度摄像头模组，其特征在于，所述激光器通过陶瓷基板贴装于所述发射电路板。3.如权利要求1所述的深度摄像头模组，其特征在于，所述驱动芯片靠近所述主体电路板连接所述发射电路板的一侧设置。4.如权利要求1至3任一项所述的深度摄像头模组，其特征在于，所述发射电路板为发射柔性线路板，所述发射柔性线路板包括贴合设置的发射电源层和接地层，在所述接地层上设置有补强板。5.如权利要求4所述的深度摄像头模组，其特征在于，在所述发射柔性线路板贴合所述补强板的一侧设置有开窗露铜区。6.如权利要求1至3任一项所述的深度摄像头模组，其特征在于，所述第一柔性线路板包括贴合设置的发射电源层和接地层，在所述发射电源层背离...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁璐，李雄海，胡文俊，戴书麟，刘风雷，
申请(专利权)人：东莞埃科思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：