算力模块、刀片模组及服务器制造技术

技术编号:41263272 阅读:25 留言:0更新日期:2024-05-11 09:20
本技术实施例提供了一种算力模块、刀片模组及服务器,包括算力单元、散热器以及导热件,所述散热器设置于所述算力单元的顶面,所述导热件设置于所述算力单元的底面,所述散热器和所述导热件用于向外界传导所述算力单元上的热量。该算力模块在算力单元的顶面和底面分别设置散热器和导热件,借由散热器和导热件同时带走算力单元上的热量,使得算力单元的温度不会积累过高,降低了触发过热保护而导致的降频情况出现的可能性。该刀片模组采用了前述的算力模块,经由散热器和导热件同时作用来带走算力模块上的热量,并进一步利用鼓风组件制造空气流动,使得热量快速散发,进一步保证算力单元的温度不会积累过高,避免了触发过热保护而导致的降频。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及服务器,尤其涉及一种散热结构、刀片模组及服务器。


技术介绍

1、soc阵列服务器已被广泛运用于互联网、实时互动云计算、云游戏、短视频平台、企业云手机、云vr应用等领域。现有技术中,soc阵列服务器的soc板卡所采用的散热方式通常为,在soc板卡顶面设置散热器,散热器导出热量后,由鼓风装置带动空气流动后带走热量,然而,此种散热方式的效果并不理想,服务器在较长时间使用后,soc板卡的温度仍会上升到一定程度并触发过热保护机制,导致cpu降频,影响性能。


技术实现思路

1、本技术实施例提供了一种算力模块、刀片模组及服务器,用于解决现有技术中,soc板卡在一段时间的连续工作后,温度过高并触发过热保护机制,导致cpu降频的问题。

2、根据第一方面,本技术实施例提供了一种算力模块,包括算力单元、散热器以及导热件,所述散热器设置于所述算力单元的顶面,所述导热件设置于所述算力单元的底面,所述散热器和所述导热件用于向外界传导所述算力单元上的热量。

3、作为所述算力模块的进一步可选方案,所述算力单本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种算力模块,其特征在于,包括算力单元、散热器以及导热件,所述散热器设置于所述算力单元的顶面,所述导热件设置于所述算力单元的底面,所述散热器和所述导热件用于向外界传导所述算力单元上的热量。

2.根据权利要求1所述的算力模块,其特征在于,所述算力单元设置为多个,每个所述算力单元上均设置有一个所述散热器,多个所述算力单元分布于一个所述导热件上。

3.根据权利要求1所述的算力模块,其特征在于,所述散热器与所述算力单元之间设置有第一导热层,所述第一导热层的顶面与所述散热器抵接,所述第一导热层的底面与所述算力单元抵接;和/或

4.根据权利要求3所述的算力模块...

【技术特征摘要】

1.一种算力模块,其特征在于,包括算力单元、散热器以及导热件,所述散热器设置于所述算力单元的顶面,所述导热件设置于所述算力单元的底面,所述散热器和所述导热件用于向外界传导所述算力单元上的热量。

2.根据权利要求1所述的算力模块,其特征在于,所述算力单元设置为多个,每个所述算力单元上均设置有一个所述散热器,多个所述算力单元分布于一个所述导热件上。

3.根据权利要求1所述的算力模块,其特征在于,所述散热器与所述算力单元之间设置有第一导热层,所述第一导热层的顶面与所述散热器抵接,所述第一导热层的底面与所述算力单元抵接;和/或

4.根据权利要求3所述的算力模块,其特征在于,所述第一导热层和所述第二导热层分别设置为导热硅胶或导热膏中的一种。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的算力模块,其特征在于,所述导热件设置为金属材料,所述导热件的外表面覆盖有氧化层,所述氧化层用于起绝缘作用。...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖家祺石延超李炯标
申请(专利权)人:启朔深圳科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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