电连接器结构制造技术

一种电连接器结构，用以使一内存模块电性连接于电路板上。电连接器结构包括有一本体，且本体的侧壁面上能够选择的设置凹槽或凸肋，借以削薄或增加本体的厚度，使得本体可均匀受热，并在本体的各部位上形成均匀的热膨胀，进而防止本体因受热不均匀而导致翘曲或变形等情况发生。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种电连接器，特别是一种电连接器结构。
技术介绍
—般而言，塑料原料大致可分为热塑性塑料(Thermoplastic)及热固性塑料 (Thermosetting)。而目前电连接器产业所使用的塑料材料多为热塑性塑料，其特性在常温 下通常为颗粒状，加热到一定温度后变成熔融的状态，将其冷却后则射出固化成型，若再次 加热则又会软化变成熔融的状态，而可进行再次的塑化成型。因此，热塑性塑料可经由加热 熔融而反复固化成型。 然而，一般较为长形的电连接器，例如应用于双行内存模块(dual in-linememory module, dimm)的电连接器，或是应用单直插内存模块(single in-linememory module, simm)的电连接器，在进行表面黏着工艺(Surface MountTechnology， SMT)时，由于内 存模块连接器的尺寸长度较长，将其放在电路板上经过一鼓风机或是一红外线回焊炉 (IR-reflow)的烘烤后，会使得内存模块连接器呈现一软化的现象。 换言之，在表面黏着工艺中，通常鼓风机或红外线加热设备所释出的热气(约 260°C )是位于内存模块连接器的上方，导致连接器的塑料本体上方受热的温度较高，相对 的，塑料本体下方所受热的温度则较低。由于塑料本体的上、下半部所受的温度各不相同， 所以容易造成塑料本体在上半部的热膨胀速度会比下半部的热膨胀速度还要來的快，而导 致塑料本体的中央部位向上拱起，进而形成一结构上的变形、翘曲。 如此一来，塑料本体因受热不均匀，容易产生膨胀程度不一致的现象，而在结构上 产生变形(即塑料本体翘曲成一倒U型)，使得塑料本体所插设的端子离开电路板上的焊 锡。换句话说，原本已对正的端子及电路板上的焊锡，因塑料本体各部的热膨胀情形不同， 而造成端子无法与焊锡确实接触甚至产生错位现象，使得焊锡无法准确焊固端子，而导致 发生空焊或是吃锡不足等问题。且焊接触的固持强度亦不足，甚至有端子焊错电路板接点 位置而造成短路等严重问题。因此，有必要寻求一防制方式来解决此种热膨胀不一的问题。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术提供一种电连接器结构，以改善电连接器的塑料本 体因受热不均匀，而导致塑料本体翘曲、变形等情况发生，并以此防止电连接器的端子与电 路板的接点产生错位，而造成端子空焊或是吃锡不足甚至端子焊错接点等严重问题发生。 根据本技术所揭露一实施例的电连接器结构，电性设置于一电路板上，用以 供一内存模块电性插设于其上。电连接器结构包括有一本体，并在本体上设有一插槽，以提 供内存模块插置。于本体的至少一侧壁面上开设有至少一凹槽，以此削薄本体的厚度，于本 体焊设在电路板时，使得本体可以均匀受热，而在本体的各部位上形成均匀的热膨胀。 上述的电连接器结构，其中，该凹槽开设在该侧壁面邻近于该电路板的位置上。 上述的电连接器结构，其中，该凹槽开设在该侧壁面远离于该电路板的位置上。[00、0] 上述的电连接器结构，其中，该本体的该侧壁面上具有多个该凹槽，且各该凹槽间隔排列于该侧壁面上。[00、、] 上述的电连接器结构，其中，该本体具有二相对的该侧壁面，并且该二侧壁面皆设有该凹槽。[00、2] 根据本技术所揭露另一实施例的电连接器结构，电性设置于一电路板上，用以供一内存模块电性插设于其上。电连接器结构包括有一本体，并在本体上设有一插槽，以提供内存模块插置。于本体的至少一侧壁面上设有至少一凸肋，以此增加本体的厚度，于本体焊设在电路板时，使得本体可以均匀受热，而在本体的各部位上形成均匀的热膨胀。[00、3] 上述的电连接器结构，其中，该凸肋设置在该侧壁面邻近于该电路板的位置上。[00、4] 上述的电连接器结构，其中，该凸肋设置在该侧壁面远离于该电路板的位置上。[00、5] 上述的电连接器结构，其中，该本体的该侧壁面上具有多个该凸肋，且各该凸肋间隔排列于该侧壁面上。[00、6] 上述的电连接器结构，其中，该本体具有二相对的该侧壁面，并且该二侧壁面皆设有该凸肋。[00、7] 本技术的功效在于，电连接器的本体可因应焊接热源的位置不同，而对应在本体的侧壁面上设置有凹槽或是凸肋的结构，以此削薄或是增加本体的厚度，使得本体的上、下半部的厚度不相同，在电连接器于焊接在电路板的工艺中，其本体得以均匀受热且热膨胀速度一致，以避免本体受热不匀而导致翘曲、变形，进而防止端子与电路板的接点焊接错位或脱离接点的现象发生。[00、8] 以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本技术前述的目的及优点，但不作为对本技术的限定。附图说明[00、9] 图l为根据本技术一实施例的电连接器结构的外观示意图； 图2为根据本技术一实施例的电连接器结构的侧视剖面图；[002、] 图3为根据本技术另一实施例的本体的凹槽示意图； 图4为根据本技术再一实施例的本体的凹槽示意图； 图5为根据本技术另一实施例的电连接器结构的外观示意图； 图6为根据本技术另一实施例的电连接器结构的侧视剖面图； 图7为根据本技术再一实施例的电连接器结构的外观示意图；以及 图8为根据本技术再一实施例的电连接器结构的侧视剖面图。 其中，附图标记 10 本体 11、11’长侧壁面[0030-I 12、12’短侧壁面[003、] 13顶面 14底面15插槽16端子孔20端子31凹槽32凸肋40定位件50扣持组件60电路板61接点62焊锡63定位孔64焊接孔Dl、Dl， 第一D2、D2' 第二具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述 根据本技术所揭露电连接器结构，其中所指的电连接器结构可为一双行内 存模块(dual in—line memory module, dimm)的连接器，或是一单直插内存模块(single in-line memory module, simm)的连接器。然而，在本技术以下的实施例中，以双行内 存模块的电连接器结构为例，当然本技术的应用产品及范围并不以下述实施例为限。 请同时参阅图l及图2所示。其中，图l是为根据本技术一实施例的电连接 器结构的外观示意图。图2是为根据本技术一实施例的电连接器结构的侧视剖面图。 根据本技术所揭露的电连接器结构包括有一本体10及多个端子20。其中，本 体10由二相对的长侧壁面11、11'及二相对的短侧壁面12、12'构成一纵长板状，平行于本 体10的长侧壁面11、11'可定义出一横轴方向，平行于短侧壁面12、12'则定义出一纵轴方 向。并且于本体10的上、下二侧分别具有一顶面13及一底面14。 在本体10的顶面13处沿着横轴方向开设有一插槽15，用以供一内存模块(未绘 示)插接其上。并于插槽15内部的相对二侧分别设有多个端子孔16，使得各端子孔16分 别相互的间隔排列设置。而本体10的底面14则设置有至少一定位件40，本体10由定位件 40预先固定在电路板60之上。另于本体10的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器结构，电性设置于一电路板上，用以供一内存模块电性插设于其上，其特征在于，该电连接器结构包括有一本体，该本体具有一插槽，以供该内存模块插设，且该本体的至少一侧壁面上具有至少一凹槽。

【技术特征摘要】
一种电连接器结构，电性设置于一电路板上，用以供一内存模块电性插设于其上，其特征在于，该电连接器结构包括有一本体，该本体具有一插槽，以供该内存模块插设，且该本体的至少一侧壁面上具有至少一凹槽。2. 根据权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于，该凹槽开设在该侧壁面邻近于 该电路板的位置上。3. 根据权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于，该凹槽开设在该侧壁面远离于 该电路板的位置上。4. 根据权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于，该本体的该侧壁面上具有多个 该凹槽，且各该凹槽间隔排列于该侧壁面上。5. 根据权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于，该本体具有二相对的该侧壁面， 并且该二侧壁面皆设有该凹槽。6. ...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志翰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]