一种SOA器件制造技术

技术编号:41261245 阅读:3 留言:0更新日期:2024-05-11 09:19
本技术涉及一种SOA器件,包括管壳,管壳的第一侧设有进光光纤,管壳的第二侧设有出光光纤,管壳内分别设有SOA芯片、第一透镜、第二透镜、第一光隔离器、转折棱镜和第三透镜,SOA芯片的光路相对于进光光纤的进光光路和出光光纤的出光光路不在同一水平轴线上,第一透镜位于SOA芯片的一侧,第二透镜位于SOA芯片的另一侧。本申请将SOA芯片的光路相对于进光光纤的进光光路和出光光纤的出光光路呈非同轴状态,可以减少反射光强影响,避免给光信号造成干扰。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信,具体涉及一种soa器件。


技术介绍

1、soa(semiconductor optical amplifier),半导体光放大器,是将光信号进行放大的一种器件,可用于提高数据传输功率和扩展传输距离。在光纤通信中,经过远距离传输后的光信号功率较低,过低的光功率将无法满足pd组件的接收需求,因此,常采用在接收端前增加soa半导体光放大器来对光信号进行放大。

2、相关现有技术中,目前soa器件基本为板卡式,即整体为蝶形,在管壳的一侧设置进光光纤,在管壳的另一侧设置出光光纤。然而,此种布置方式,通常会使进光光纤、出光光纤和soa芯片处于同一水平轴线上。因此,将会在光源传输的过程中,光源会受到强光的影响,进而对光源传输产生干扰。


技术实现思路

1、基于上述表述,本技术提供了一种soa器件,旨在解决现有的soa器件光源会受到强光的影响会被干扰的问题。

2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下:

3、一种soa器件,包括管壳,所述管壳的第一侧设有进光光纤,所述管壳的第二侧设有出光光纤,所述管壳内分别设有soa芯片、第一透镜、第二透镜、第一光隔离器、转折棱镜和第三透镜,所述soa芯片的光路相对于所述进光光纤的进光光路和所述出光光纤的出光光路不在同一水平轴线上,所述第一透镜位于所述soa芯片的一侧,所述第二透镜位于所述soa芯片的另一侧。

4、在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进。

5、进一步地,所述第一光隔离器、所述转折棱镜和所述第三透镜均位于所述第二透镜远离所述soa芯片一侧,且所述第一光隔离器、所述转折棱镜和所述第三透镜面向所述出光光纤依次布置。

6、进一步地,所述第一光隔离器、所述转折棱镜和所述第三透镜均位于所述第一透镜远离所述soa芯片一侧,且所述第一光隔离器、所述转折棱镜和所述第三透镜面向所述进光光纤依次布置,所述第二透镜远离所述soa芯片一侧分别设有第二光隔离器和第四透镜,且所述第二光隔离器和所述第四透镜面向所述出光光纤依次布置。

7、进一步地,包括基板,所述基板设于所述管壳内,所述soa芯片设于所述基板上。

8、进一步地,包括热敏电阻,所述热敏电阻设于所述基板上。

9、进一步地,包括tec制冷器,所述tec制冷器设于所述管壳内,所述基板设于所述tec制冷器上。

10、进一步地,包括第一垫板,所述第一垫板与所述管壳可拆卸地连接,所述tec制冷器设于所述第一垫板上。

11、进一步地,包括第二垫板,所述第二垫板与所述管壳可拆卸地连接,所述第一光隔离器、所述转折棱镜和所述第三透镜均设于所述第二垫板上。

12、进一步地,包括第三垫板,所述第三垫板与所述管壳可拆卸地连接,所述第二光隔离器和所述第四透镜均设于所述第三垫板上。

13、与现有技术相比,本申请的技术方案具有以下有益技术效果:本申请将soa芯片的光路相对于进光光纤的进光光路和出光光纤的出光光路呈非同轴状态,可以减少反射光强影响,避免给光信号造成干扰。另外,器件操作简单高效,生产时工艺和设备要求低,选材简单无特殊要求,实现低成本,更易于批量生产。

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【技术保护点】

1.一种SOA器件,其特征在于,包括管壳(1),所述管壳(1)的第一侧(1a)设有进光光纤(2),所述管壳(1)的第二侧(1b)设有出光光纤(3),所述管壳(1)内分别设有SOA芯片(4)、第一透镜(5)、第二透镜(6)、第一光隔离器(7)、转折棱镜(8)和第三透镜(9),所述SOA芯片(4)的光路相对于所述进光光纤(2)的进光光路和所述出光光纤(3)的出光光路不在同一水平轴线上,所述第一透镜(5)位于所述SOA芯片(4)的一侧,所述第二透镜(6)位于所述SOA芯片(4)的另一侧。

2.根据权利要求1所述的一种SOA器件,其特征在于,所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)均位于所述第二透镜(6)远离所述SOA芯片(4)一侧,且所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)面向所述出光光纤(3)依次布置。

3.根据权利要求1所述的一种SOA器件,其特征在于,所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)均位于所述第一透镜(5)远离所述SOA芯片(4)一侧,且所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)面向所述进光光纤(2)依次布置,所述第二透镜(6)远离所述SOA芯片(4)一侧分别设有第二光隔离器(10)和第四透镜(11),且所述第二光隔离器(10)和所述第四透镜(11)面向所述出光光纤(3)依次布置。

4.根据权利要求2或3所述的一种SOA器件,其特征在于,包括基板(12),所述基板(12)设于所述管壳(1)内,所述SOA芯片(4)设于所述基板(12)上。

5.根据权利要求4所述的一种SOA器件,其特征在于,包括热敏电阻(13),所述热敏电阻(13)设于所述基板(12)上。

6.根据权利要求5所述的一种SOA器件,其特征在于,包括TEC制冷器(14),所述TEC制冷器(14)设于所述管壳(1)内,所述基板(12)设于所述TEC制冷器(14)上。

7.根据权利要求6所述的一种SOA器件,其特征在于,包括第一垫板(15),所述第一垫板(15)与所述管壳(1)可拆卸地连接,所述TEC制冷器(14)设于所述第一垫板(15)上。

8.根据权利要求7所述的一种SOA器件,其特征在于,包括第二垫板(16),所述第二垫板(16)与所述管壳(1)可拆卸地连接,所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)均设于所述第二垫板(16)上。

9.根据权利要求3所述的一种SOA器件,其特征在于,包括第三垫板(17),所述第三垫板(17)与所述管壳(1)可拆卸地连接,所述第二光隔离器(10)和所述第四透镜(11)均设于所述第三垫板(17)上。

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【技术特征摘要】

1.一种soa器件,其特征在于,包括管壳(1),所述管壳(1)的第一侧(1a)设有进光光纤(2),所述管壳(1)的第二侧(1b)设有出光光纤(3),所述管壳(1)内分别设有soa芯片(4)、第一透镜(5)、第二透镜(6)、第一光隔离器(7)、转折棱镜(8)和第三透镜(9),所述soa芯片(4)的光路相对于所述进光光纤(2)的进光光路和所述出光光纤(3)的出光光路不在同一水平轴线上,所述第一透镜(5)位于所述soa芯片(4)的一侧,所述第二透镜(6)位于所述soa芯片(4)的另一侧。

2.根据权利要求1所述的一种soa器件,其特征在于,所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)均位于所述第二透镜(6)远离所述soa芯片(4)一侧,且所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)面向所述出光光纤(3)依次布置。

3.根据权利要求1所述的一种soa器件,其特征在于,所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)均位于所述第一透镜(5)远离所述soa芯片(4)一侧,且所述第一光隔离器(7)、所述转折棱镜(8)和所述第三透镜(9)面向所述进光光纤(2)依次布置,所述第二透镜(6)远离所述soa芯片(4)一侧分别设有第二光隔离器(10)和第四透镜(11),且所述第二光隔离器(10)和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪锋苏婷夏兴胜康清主
申请(专利权)人:浙江莱达传感科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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