【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片生产的，具体为一种半导体芯片的自动化检测设备。
技术介绍
1、半导体芯片，简称芯片，是一种常见的电子器件，在现代电子技术中起着至关重要的作用，它是由硅、锗等半导体材料制成的微小电路集成在一个小片上，计算、存储、信号处理和通信等，它被广泛应用于计算机、手机、汽车、家电等各种电子设备中，体积小、功耗低、工作稳定，能够在不同的工作环境中高效地完成各种任务。
2、由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，而半导体芯片在检测时出现问题只能进行标记，难以对有问题的芯片进行单独收集分离，对于后续的分类收集带来一定影响，同时在对芯片进行性能检测和可靠性检测一般采用仪器仪表和检测箱分步进行检测，耗费大量的成本和时间，因此我们设计了一种半导体芯片的自动化检测设备。
技术实现思路
1、本技术的技术目的在于提供了一种半导体芯片的自动化检测设备，该半导体芯片的自动化检测设备可以同步进行性能检测和可靠性检测，同时可以将出现问题的芯片进行单独分离收集，解决了
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片的自动化检测设备包括检测箱，所述检测箱的左右内壁均固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨内滑动连接有滑块，所述滑块上固定连接有放置块，两个所述放置块之间设置有检测板，所述检测板的左右两侧均固定连接有限位块，所述放置块的上表面开设有限位槽，且限位块插接在限位槽内
3、所述下料机构包括：
4、方孔，所述方孔开设在检测板的上；
5、放置框，所述放置框固定连接在方孔内；
6、底板，所述底板设置在放置框的下表面；
7、条形槽，所述条形槽开设在放置框的下表面；
8、电动伸缩杆，所述电动伸缩杆固定安装在条形槽内，且电动伸缩杆的输出端通过活动件与底板活动连接；
9、所述放置框内还设置有限位组件。
10、通过上述技术方案，本申请可以将出问题的芯片进行单独分离收集，从而节省了操作时间和检测时间。
11、优选的，所述底板的直径大于放置框的直径，所述放置框内放置有用于检测的pcb板和被检测的半导体芯片。
12、通过上述技术方案，本申请使用pcb板和芯片模拟芯片工作环境，把芯片的接口引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。
13、优选的，所述限位组件包括：矩形槽、气囊和气泵，所述放置框的内壁开设有矩形槽，所述矩形槽内固定连接有气囊，所述放置框的正面还固定安装有气泵，所述气泵的出气端延伸至矩形槽内并与气囊固定连通。
14、通过上述技术方案，本申请可以对检测的芯片及检测pcb板进行限位，防止其在插接检测时出现位移的现象，进而影响接口插接的精准性。
15、优选的，所述气囊的内壁之间固定连接有拉伸弹簧，所述气囊的直径小于矩形槽的直径。
16、通过上述技术方案，本申请气囊最开始位于矩形槽内，不会影响检测pcb板和芯片的放置，在气囊充气而后放气缩小复位后，使其可以复位至矩形槽内，从而不会影响pcb板和芯片的拿取过程。
17、优选的，所述放置框的数量为若干个并均匀分布在检测板上，所述检测箱为高低温交变湿热试验箱。
18、通过上述技术方案，本申请检测箱可以模拟更加严苛的温度、湿度及压力进行可靠性检测。
19、优选的，所述放置框的后侧还开设有插接孔，所述检测箱的内后壁对应插接孔的位置固定安装有插口。
20、通过上述技术方案，本申请通过插口与pcb板上的接口相连接进而检测芯片的性能，同时可以通过插口模拟人体或工业体给芯片加大的瞬时电压，从而检测芯片的可靠性。
21、通过采用前述技术方案，本技术的有益效果是：
22、1、该半导体芯片的自动化检测设备，通过下料机构的设计，可以将出现问题的芯片进行单独分离收集，便于后续的分类收集和统一封装，同时可以进行多个芯片同时检测，可对芯片进行板级检测和模拟环境检测，集性能检测和可靠性检测为一体，节省了大量的成本和检测时间，解决了
技术介绍
中提出的问题。
23、2、该半导体芯片的自动化检测设备，通过限位组件的设计，可以对检测的芯片及检测pcb板进行限位，防止其在插接检测时出现位移的现象，进而影响接口插接的精准性，同时拥有良好的保护性，不会对芯片和检测pcb板造成影响。
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1.一种半导体芯片的自动化检测设备，包括检测箱，其特征在于：所述检测箱的左右内壁均固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨内滑动连接有滑块，所述滑块上固定连接有放置块，两个所述放置块之间设置有检测板，所述检测板的左右两侧均固定连接有限位块，所述放置块的上表面开设有限位槽，且限位块插接在限位槽内，所述检测箱内还设置有下料机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的自动化检测设备，其特征在于：所述底板的直径大于放置框的直径，所述放置框内放置有用于检测的PCB板和被检测的半导体芯片。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的自动化检测设备，其特征在于：所述限位组件包括：矩形槽、气囊和气泵，所述放置框的内壁开设有矩形槽，所述矩形槽内固定连接有气囊，所述放置框的正面还固定安装有气泵，所述气泵的出气端延伸至矩形槽内并与气囊固定连通。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的自动化检测设备，其特征在于：所述气囊的内壁之间固定连接有拉伸弹簧，所述气囊的直径小于矩形槽的直径。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的自动化检测设备，其特征在于：所述放置框
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的自动化检测设备，其特征在于：所述放置框的后侧还开设有插接孔，所述检测箱的内后壁对应插接孔的位置固定安装有插口。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的自动化检测设备，包括检测箱，其特征在于：所述检测箱的左右内壁均固定安装有电动滑轨，所述电动滑轨内滑动连接有滑块，所述滑块上固定连接有放置块，两个所述放置块之间设置有检测板，所述检测板的左右两侧均固定连接有限位块，所述放置块的上表面开设有限位槽，且限位块插接在限位槽内，所述检测箱内还设置有下料机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的自动化检测设备，其特征在于：所述底板的直径大于放置框的直径，所述放置框内放置有用于检测的pcb板和被检测的半导体芯片。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的自动化检测设备，其特征在于：所述限位组件包括：矩形槽、气囊和气泵，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈嘉琦，谭勇，王久梅，姜敬青，
申请(专利权)人：深圳市金胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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