基板制造方法及基板技术

本发明专利技术公开了一种基板制造方法及基板，基板制造方法包括如下步骤：首先，利用光敏粘接层连接第一玻璃基板与第二玻璃基板，其中，第一玻璃基板与第二玻璃基板层叠。其次，使第一玻璃基板沿其厚度方向形成通孔，填充通孔。最后，利用激光使光敏粘接层发生反应，以使第一玻璃基板与第二玻璃基板分离，获取第一玻璃基板。基板包括第一玻璃基板，第一玻璃基板沿厚度方向设有通孔，金属填充通孔。本方案的基板制造方法及基板通过使第一玻璃基板与第二玻璃基板层叠连接，即相当于增加了第一玻璃基板的厚度，因此在对第一玻璃基板进行加工时能够有效避免第一玻璃基板碎片和翘曲等，保障第一玻璃基板的加工精度以及良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片制造，特别涉及一种基板制造方法及基板。

技术介绍

1、chiplet异质集成技术能够实现多尺度、多维度的芯片互连，从而提高电源效率并减小延迟，为高性能计算、人工智能和智慧终端等提供更小尺寸和更高性能的芯片。芯片的垂直方向互连依赖硅通孔（tsv）或玻璃通孔（tgv）等技术，水平方向上通过重布线系统（rdl）技术进行互连。

2、当前，tgv基板为小尺寸基板，基板厚度为0.3mm~1.1mm，当基板需求量较大时即需多次加工多个小尺寸tgv基板，加工效率低下导致加工成本较高。相关技术中，采取加工大尺寸tgv基板再将大尺寸tgv基板分割为多个小尺寸基板的方式即能够有效提升tgv基板加工效率。但当tgv基板厚度较薄时，在加工过程中基板容易发生碎片和翘曲，会影响基板的正常生产并增加加工成本。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的是提出一种基板制造方法及基板，旨在解决薄基板加工易碎和翘曲的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术第一方面实施例提出一种基板制造方法，包括如下步骤：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述利用激光使所述光敏粘接层发生反应，以使所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板分离的步骤中，包括：

3.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述利用激光使所述光敏粘接层发生反应，以使所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板分离的步骤前，包括：

4.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述使所述第一玻璃基板沿其厚度方向形成通孔的步骤中，包括：

5.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述填充所述通孔的步骤中，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种基板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述利用激光使所述光敏粘接层发生反应，以使所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板分离的步骤中，包括：

3.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述利用激光使所述光敏粘接层发生反应，以使所述第一玻璃基板与所述第二玻璃基板分离的步骤前，包括：

4.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述使所述第一玻璃基板沿其厚度方向形成通孔的步骤中，包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小波，张晓军，
申请(专利权)人：深圳市矩阵多元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：