一种常压制备厘米级二硫化钼薄膜的方法技术

技术编号:41241090 阅读:17 留言:0更新日期:2024-05-09 23:53
本发明专利技术公开了一种常压制备厘米级二硫化钼薄膜的方法,属于半导体材料制备技术领域。本发明专利技术中,设计了一种两阶段生长法,第一阶段使氧化钼融入熔融态的钠钙玻璃;第二阶段在钠离子的催化下,硫粉和氧化钼在熔融态的钠钙玻璃内部反应生成二硫化钼,进而扩散到熔融态玻璃表面,最后在载气带动下,在上方的二氧化硅/硅衬底上沉积形成连续薄膜。本发明专利技术在二氧化硅/硅衬底直接合成的厘米级高质量二硫化钼薄膜,有望促进其在电学器件上的进一步应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体材料制备,尤其涉及一种常压制备厘米级二硫化钼薄膜的方法


技术介绍

1、二维过渡金属硫族化合物(tmdcs)是一类面内以共价键连接、层间以范德华力相互作用的层状材料。二硫化钼(mos2)作为最早被研究的tmdcs之一,因其独特的电学性能被认为是下一代半导体材料的热门候选,因此研究mos2薄膜的制备在基础研究和实际应用上都具有重要的研究意义。

2、研究显示钠(na)离子的存在将有效降低mos2的形成势垒,促进其晶畴的横向生长,从而获得更大晶畴更少缺陷的mos2薄膜。当前在生长中引入na离子辅助mos2生长的方式主要有两种:一是在钼源里加入氯化钠粉末,但制备的mos2薄膜表面往往会残留未反应的过量na2s颗粒,这将影响薄膜性能的均匀性及下一步应用;二是在钠钙玻璃上直接生长mos2薄膜,但之后需要将mos2薄膜转移到二氧化硅/硅(sio2/si)工作衬底上以便进一步应用,转移过程显然将影响薄膜的性能,因此如何在二氧化硅/硅衬底直接生长mos2薄膜的过程中引入na离子的辅助,仍然是一个值得探索的问题。

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技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种通过常压制备厘米级二硫化钼(MoS2)薄膜的方法,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种常压制备厘米级MoS2薄膜的方法,其特征在于:步骤(3)中,此时第一温区只有110℃,意味着硫没有蒸发起来参与反应;第二温区温度为750℃,钠钙玻璃变成熔融状态,由于MoO3放置在钠钙玻璃下面,因此MoO3将融进钠钙玻璃中,不会蒸发到上方的SiO2/Si衬底上。MoO3融入熔融态的钠钙玻璃作为Mo源,有益于步骤(4)中MoS2的反应都在熔融态的钠钙玻璃处发生,以便Na离子起到催化作用。

3.根据权利要求1所述的一种常压制备厘米级MoS2薄膜的方法,其特征在于:步骤...

【技术特征摘要】

1.一种通过常压制备厘米级二硫化钼(mos2)薄膜的方法,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种常压制备厘米级mos2薄膜的方法,其特征在于:步骤(3)中,此时第一温区只有110℃,意味着硫没有蒸发起来参与反应;第二温区温度为750℃,钠钙玻璃变成熔融状态,由于moo3放置在钠钙玻璃下面,因此moo3将融进钠钙玻璃中,不会蒸发到上方的sio2/si衬底上。moo3融入熔融态的钠钙玻璃作为mo源,有益于步骤(4)中mos2的反应都在熔融态的钠钙玻璃处发生,以便na离子起到催化作用。

3.根据权利要求1所述的一种常压制备厘米级mos2薄膜的...

【专利技术属性】
技术研发人员:鄢琳宜吴潇健李萍剑李雪松
申请(专利权)人:电子科技大学
类型:发明
国别省市:

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