【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于制造用于气溶胶生成装置的加热组件的方法。本专利技术进一步涉及一种用于制造包括加热组件的气溶胶生成装置的方法。
技术介绍
1、已知提供了一种用于生成可吸入蒸气的气溶胶生成装置。此类装置可以加热包含于气溶胶生成制品中的气溶胶形成基质，而不会燃烧该气溶胶形成基质。气溶胶生成制品可以具有条形状，以供气溶胶生成制品插入气溶胶生成装置的腔中。
2、加热组件的加热元件通常布置在腔中或围绕腔布置，以用于一旦将气溶胶生成制品插入到气溶胶生成装置的腔中就加热气溶胶形成基质。
3、由加热元件产生的热量可无意中消散到未预期被加热的装置的部件。大体上，热消散离腔可引起腔内的热损失，从而导致低效加热。
4、可能需要过量的能量来将腔加热到期望温度。同时，加热元件必须与腔电隔离以防止加热元件的短路。
技术实现思路
1、期望提供可减少来自腔的热损失的制造用于气溶胶生成装置的加热组件的方法。期望提供可减少待用户抓握的装置的外部壳体的发热的制造加热组件的方法。
2、期望提供可提供有效绝热的制造加热组件的方法。
3、期望提供可以低制造成本提供绝热的制造加热组件的方法。期望提供可将加热组件的加热元件与腔电隔离的制造加热组件的方法。
4、期望提供以低制造成本制造具有优化的绝热和优化的电隔离的加热组件的方法。期望提供可同时提供绝热和电隔离的制造加热组件的方法。
5、期望提供制造包括不同电隔离衬底层的具有优化的绝热和电绝缘的
6、根据本专利技术的实施例，提供了一种用于制造用于气溶胶生成装置的加热组件的方法。所述方法可包括提供第一衬底层的步骤，所述第一衬底层是电隔离衬底层。用于制造加热组件的方法可包括将加热元件布置在第一衬底层上从而形成加热层的步骤。用于制造加热组件的方法可包括提供第二衬底层的步骤，第二衬底层是电隔离衬底层。所述方法可包括将温度传感器的电触点布置在第二衬底层上从而形成温度传感器层的步骤。用于制造加热组件的方法还可包括将温度传感器层布置在加热层上的步骤。
7、本专利技术的另一个实施例提供了一种用于制造用于气溶胶生成装置的加热组件的方法。所述方法包括提供第一衬底层的方法步骤，所述第一衬底层是电隔离衬底层。此外，所述方法包括将加热元件布置在第一衬底层上从而形成加热层的步骤。所述方法还包括提供第二衬底层的步骤，所述第二衬底层是电隔离衬底层。用于制造加热组件的方法还包括将温度传感器的电触点布置在第二衬底层上从而形成温度传感器层的步骤。此外，所述方法包括将温度传感器层布置在加热层上的步骤。
8、通过提供具有加热元件的单独加热层和具有温度传感器的电触点的温度传感器层，就使加热组件的制造更容易。根据本专利技术的制造加热组件的方法允许加热元件布置在第一衬底层上。与加热层分开，电触点布置在第二衬底层上以用于形成温度传感器层。这允许容易地制造具有不同电隔离衬底层的加热组件。这可允许容易地制造加热组件，其中加热元件和温度传感器的电触点位于不同的电隔离衬底层上。这可实现加热元件与加热组件的其它部件的电隔离。这可允许加热组件的不同部件的绝热。
9、用于制造加热组件的方法还可包括将温度传感器层结合在加热层上从而形成第一叠堆。这可提供稳定的加热组件，其中不同的电隔离衬底层结合在一起。这可允许形成加热层和温度传感器层的稳定的第一叠堆。因此，第一叠堆可包括加热层和温度传感器层结合在一起。
10、制造加热组件的方法可包括以下一项或两项：
11、将第一粘合剂层布置在所述第一衬底层上以用于所述第一衬底层与所述加热元件之间的附接，以及
12、将第二粘合剂层布置在所述第二衬底层上以用于所述第二衬底层与所述温度传感器的电触点之间的附接。
13、这可允许加热元件稳定地附接到第一衬底层。这可允许温度传感器的电触点稳定地附接到第二衬底层。替代地，第一衬底层包括pyralux。然后，加热元件可直接布置在第一衬底上。然后，加热元件可直接结合到第一衬底。这可不需要在第一衬底上存在第一粘合剂层。
14、所述方法可还包括将第三粘合剂层布置在与温度传感器的电触点相对的第二衬底层的一侧上。温度传感器层和加热层可经由第三粘合剂层结合在一起，从而形成第一叠堆。
15、这可允许温度传感器层经由第三粘合剂层稳定地结合到加热层。
16、结合可包括加热并且将压力施加到温度传感器层和加热层。结合可包括在250摄氏度至360摄氏度之间的温度下施加1千克/平方米的压力。结合可进行5分钟至20分钟之间，优选12分钟的持续时间。优选地，温度传感器层和加热层可通过在340摄氏度下在5分钟至20分钟、优选12分钟内施加0.05kg/cm2至1.2kg/cm2之间、优选0.1kg/cm2至1kg/cm2的压力而结合在一起。压力可以是1kg/cm2、0.1kg/cm2或0.5kg/cm2。不同的层可通过使用热压装置结合在一起。
17、这可允许加热层和温度传感器层的容易结合。这可允许加热层和温度传感器层的可靠结合。
18、用于制造加热组件的方法还可包括布置第三衬底层的方法步骤，该第三衬底层至少部分地覆盖加热层上的温度传感器层，其中第三衬底层是电隔离衬底层。
19、术语“覆盖(covering)”或“覆盖(cover)”可意指第三衬底层具有与第二衬底层基本上相同的表面尺寸，使得第三衬底层可以使得面向第三衬底层的第二衬底层的表面区域基本上由第三衬底层重叠的方式放置在第二衬底层上。
20、在第三衬底层布置成覆盖第二衬底层的情况下，所述第三衬底层的表面尺寸可为所述第二衬底层的表面积的至少90％，优选地，第三衬底层的表面尺寸可为第二衬底层的表面积的至少80％，更优选地，第三衬底层的表面尺寸可为第二衬底层的表面积的至少70％，最优选地，第三衬底层的表面尺寸可为第二衬底层的表面积的至少60％。
21、在加热层和温度传感器层的顶部上设置第三衬底层可使制造更容易。特别地，结合加热层和温度传感器层可能需要在热熔压机中施加压力和高温。第二粘合剂可均匀地施加在第二衬底层的整个表面上。在经由第二粘合剂将温度传感器的电触点附接在第二衬底层上之后，电触点可仅占据第二衬底层上的有限区域。因此，第二粘合剂可能与热熔压机的表面接触，从而在组装过程期间产生很大困难。第三衬底层可防止第二粘合剂与热熔压机的表面之间的任何接触。
22、第三衬底层可包括至少一个通孔。通孔可在温度传感器层的电触点与温度传感器之间提供电接触。优选地，第三衬底层可包括用于提供与温度传感器的两个传感器触点的电接触的两个通孔。
23、所述方法还可包括将第四粘合剂层布置在温度传感器的电触点上。第四粘合剂层可用于将温度传感器层附接到第三衬底层。第四粘合剂层可包括粘合剂层通孔，以用于在温度传感器层的电触点与温度传感器之间提供电接触。粘合剂层通孔可与第三衬底层中的通孔对准，以允许设置在温度传感器层上的电本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于制造用于气溶胶生成装置的加热组件的方法，
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括将所述温度传感器层结合在所述加热层上从而形成第一叠堆。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括以下一项或两项：
4.根据前述权利要求2或3中任一项所述的方法，其中所述方法还包括将第三粘合剂层布置在与所述温度传感器的电触点相对的所述第二衬底层的一侧上，其中所述温度传感器层和所述加热层经由所述第三粘合剂层结合在一起，从而形成所述第一叠堆。
5.根据前一权利要求所述的方法，其中所述结合包括加热并且将压力施加到所述温度传感器层和所述加热层，优选地其中所述结合包括在250摄氏度至360摄氏度之间的温度下施加0.05kg/cm2至1.2kg/cm2之间、优选0.1kg/cm2至1kg/cm2的压力。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括布置第三衬底层，所述第三衬底层至少部分地覆盖所述加热层上的所述温度传感器层，所述第三衬底层是电隔离衬底层，优选地其中所述方法还包括将第四粘合剂层布置在所述温度传感器的电触点上，以用于将
7.根据前一权利要求所述的方法，其中所述方法还包括将所述第三衬底层结合到所述加热层上的所述温度传感器层从而形成第二叠堆，优选地所述方法包括经由所述第四粘合剂层将所述第三衬底层结合到所述加热层上的所述温度传感器层。
8.根据前述权利要求6或7所述的方法，其中所述第三衬底层包括用于所述电触点与所述温度传感器之间的电接触的至少一个通孔。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述方法还包括提供导热管，并且其中所述加热层围绕所述导热管布置，优选地根据权利要求2或8中任一项所述的方法，其中所述第一叠堆或所述第二叠堆中的一者围绕所述导热管布置。
10.根据前一权利要求所述的方法，其中所述第一叠堆或所述第二叠堆中的一者围绕所述管卷绕，更优选地，其中所述第一叠堆或所述第二叠堆中的一者围绕所述管卷绕仅一次。
11.根据前述权利要求10或11中任一项所述的方法，其中所述方法还包括将第五粘合剂层布置在所述导热管上，并且其中所述方法包括经由所述第五粘合剂层将所述导热管结合到所述第一叠堆或所述第二叠堆中的一者。
12.根据前述权利要求9或10中任一项所述的方法，其中所述第一衬底层包括Pyralux，并且其中所述导热管直接结合到所述第一衬底层。
13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述方法还包括将温度传感器附接到所述第一叠堆或所述第二叠堆中的一者，其中所述方法包括将所述温度传感器连接到所述温度传感器层的电触点。
14.根据前一权利要求，进一步根据权利要求9至13中任一项所述的方法，其中所述方法还包括首先围绕所述导热管布置所述第一叠堆或所述第二叠堆中的一者，并且其中随后将所述温度传感器附接到所述温度传感器层的电触点。
15.根据前述权利要求13至14中任一项所述的方法，其中所述方法还包括围绕所述温度传感器布置热缩层。
16.一种用于制造气溶胶生成装置的方法，所述气溶胶生成装置包括用于接收气溶胶生成制品的腔，所述腔位于壳体中，所述方法包括以下步骤：
17.根据前一权利要求，进一步从属于权利要求9至14中任一项所述的方法，其中所述腔的侧壁由所述加热组件的导热管形成。
18.根据前述权利要求16或17中任一项所述的方法，还包括提供控制电路，所述控制电路配置成用于基于由所述温度传感器确定的关于所述加热元件的温度信息来控制所述加热元件的温度，其中所述控制电路连接到所述加热元件和所述温度传感器。
19.一种利用根据权利要求1至15中任一项所述的方法制造的加热组件。
20.一种利用根据权利要求16至18中任一项所述的方法制造的气溶胶生成装置。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于制造用于气溶胶生成装置的加热组件的方法，
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括将所述温度传感器层结合在所述加热层上从而形成第一叠堆。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，包括以下一项或两项：
4.根据前述权利要求2或3中任一项所述的方法，其中所述方法还包括将第三粘合剂层布置在与所述温度传感器的电触点相对的所述第二衬底层的一侧上，其中所述温度传感器层和所述加热层经由所述第三粘合剂层结合在一起，从而形成所述第一叠堆。
5.根据前一权利要求所述的方法，其中所述结合包括加热并且将压力施加到所述温度传感器层和所述加热层，优选地其中所述结合包括在250摄氏度至360摄氏度之间的温度下施加0.05kg/cm2至1.2kg/cm2之间、优选0.1kg/cm2至1kg/cm2的压力。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括布置第三衬底层，所述第三衬底层至少部分地覆盖所述加热层上的所述温度传感器层，所述第三衬底层是电隔离衬底层，优选地其中所述方法还包括将第四粘合剂层布置在所述温度传感器的电触点上，以用于将所述温度传感器层附接到所述第三衬底层。
7.根据前一权利要求所述的方法，其中所述方法还包括将所述第三衬底层结合到所述加热层上的所述温度传感器层从而形成第二叠堆，优选地所述方法包括经由所述第四粘合剂层将所述第三衬底层结合到所述加热层上的所述温度传感器层。
8.根据前述权利要求6或7所述的方法，其中所述第三衬底层包括用于所述电触点与所述温度传感器之间的电接触的至少一个通孔。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述方法还包括提供导热管，并且其中所述加热层围绕所述导热管布置，优选地根据权利要求2或8中任一项所述的方法，其中所述第一叠堆或所述第二叠堆中的一者围绕所述导热管布置。
10.根据前一权利要求所述的方法，其中所述第一叠堆...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：菲利普莫里斯生产公司，
类型：发明
国别省市：
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