【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于导电浆料领域，具体涉及一种低温固化银包镍导电浆料及其制备方法。
技术介绍
1、银系浆料是导电浆料广泛应用的材料，金属银具有导电性好、抗氧化性强等优点，在电磁屏蔽领域、光学领域、催化领域、电子器件领域都具有广泛的应用。但银也具有价格昂贵，易迁移，密度较大等缺点。采用贱金属代替贵金属制作导电浆料可大大降低成本，但其他贱金属的导电性不如银。因此，为了使其他材料兼具银的优点，科研人员通常采用银包覆的方法，使材料具有银的性能并且降低成本。目前研究较多的主要有银包铜、银包镍、银包铝、银包玻璃微珠、银包石墨等。
2、其中，银包镍是一种兼具银高导电性和镍廉价性的新型材料，在导电浆料等领域极具应用潜力。公开号为cn105161219a的专利公开了一种uv光固化银包镍导电浆料的制备方法，将光敏树脂和银包镍粉混合均匀，得到银包镍导电胶，将银包镍导电胶进行丝网印刷，并于紫外灯下照射得银包镍电子浆料，采用贵金属银包覆贱金属镍，且制备过程不需高温烧结固化，有效地降低了生产成本；制备出的银包镍电子浆料不仅导电性能优异，还可以长期存放。
3、但本专利技术人在研究过程中发现，上述专利中光敏树脂和银包镍粉的质量比为1:4时，对应银包镍电子浆料的方块电阻为8.4mω/□，说明此时银包镍粉的用量较高，而银包镍粉电子浆料的导电性较低，且该专利中的光敏树脂的成分以及制备方法复杂，增加了银包镍电子浆料的成本。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种低温固化银包镍导电浆料
2、第一方面，本专利技术提供一种低温固化银包镍导电浆料，采用如下技术方案实现：
3、一种低温固化银包镍导电浆料，按重量份计，所述低温固化银包镍导电浆料包括以下组分：银包镍粉60-80份、热固性树脂6-8份、固化剂0.6-0.8份、导电助剂4-6份和溶剂10-15份；所述导电助剂包括导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂。
4、本专利技术通过向低温固化银包镍导电浆料中加入包括导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂的导电助剂，导电高分子树脂和石墨烯之间具有键接作用，可以形成良好的导电通路，离子促进剂能够促进电子的传输，导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂三者共同作用显著提高了银包镍电子浆料的导电性。
5、本专利技术中，银包镍粉的作用是起到导电作用，银包镍粉微粒相互接触，形成电荷传输通路，上述导电助剂进一步提高了低温固化银包镍导电浆料的导电性，热固性树脂的作用是形成骨架作用，固化后热固性树脂分子间彼此连接，从而在银包镍粉之间、导电助剂之间以及银包镍粉与导电助剂之间形成紧密接触，固化剂的作用是连接热固性树脂形成热固性网状结构。
6、优选的，所述导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂的质量比为1:（0.2-0.3）:（0.1-0.2）。
7、优选的，所述导电高分子树脂为聚苯胺和/或聚吡咯。
8、更优选的，所述导电高分子树脂为聚苯胺。
9、优选的，所述聚苯胺为导电态聚苯胺。
10、导电态聚苯胺、石墨烯和离子促进剂三者共同作用，对应银包镍电子浆料的导电性更好。
11、优选的，所述石墨烯为羧基化石墨烯和/或氮掺杂石墨烯。
12、更优选的，所述石墨烯为羧基化石墨烯。
13、羧基化石墨烯、导电高分子树脂和离子促进剂三者共同作用，对应银包镍电子浆料的导电性更好。
14、优选的，所述羧基化石墨烯的羧基含量为5-10wt%。
15、优选的，所述离子促进剂为烷基磺酸盐、烷基硫酸盐或烷基磷酸盐中的一种或多种的混合物。
16、更优选的，所述离子促进剂为烷基硫酸盐。
17、本专利技术中，所述烷基硫酸盐包括但不限于十二烷基硫酸三乙醇胺（盐）。
18、优选的，所述银包镍粉的银含量为18-30wt%。
19、优选的，所述银包镍粉的形状为球形或类球形。
20、优选的，所述银包镍粉为超细银包镍粉。
21、优选的，所述超细银包镍粉的粒径为0.1-3μm；更优选的，所述超细银包镍粉的粒径为0.5-1.5μm。
22、优选的，所述低温固化银包镍导电浆料还包括添加剂3-5重量份。
23、优选的，所述添加剂包括分散剂、触变剂、流平剂或偶联剂中的一种或多种。
24、本专利技术中，所述分散剂选自byk-2150、byk-110、byk-2155、byk-2008、byk-170、byk-2025、byk-220s、byk-106、byk-370或byk-388中的一种或多种。
25、本专利技术中，所述触变剂为气相二氧化硅和/或有机膨润土。
26、本专利技术中，所述流平剂为有机硅流平剂和/或丙烯酸酯类流平剂。
27、本专利技术中，所述偶联剂选自三异硬酯酸钛酸异丙酯、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯、异丙基二(甲基丙烯酰基)异硬脂酰基钛酸酯、异丙基三(异硬脂酰基)钛酸酯或异丙基三(二辛基焦磷酰基)钛酸酯中的一种或多种。
28、本专利技术中，所述热固性树脂选自氨基固化树脂、环氧固化树脂或聚氨酯类固化树脂中的一种或多种。
29、本专利技术中，所述固化剂选自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺或二乙氨基丙胺中的一种或多种。
30、本专利技术中，所述溶剂选自松油醇、二氢松油醇、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚、二氢乙酸松油酯、二甘醇一乙醚乙酸酯或二甘醇一丁醚乙酸酯中的一种或多种。
31、第二方面，本专利技术提供一种低温固化银包镍导电浆料的制备方法，采用如下技术方案实现：
32、一种低温固化银包镍导电浆料的制备方法，包括如下步骤：
33、将银包镍粉、导电助剂、热固性树脂、溶剂和添加剂混合，得混合物；
34、将混合物和固化剂混合，搅拌，研磨，得低温固化银包镍导电浆料。
35、综上所述，本专利技术具有以下有益效果：
36、1、本专利技术通过向低温固化银包镍导电浆料中加入包括导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂的导电助剂，导电高分子树脂和石墨烯之间具有键接作用，可以形成良好的导电通路，离子促进剂能够促进电子的传输，导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂三者共同作用显著提高了银包镍电子浆料的导电性。
37、2、导电态聚苯胺、羧基化石墨烯和离子促进剂三者共同作用，对应银包镍电子浆料的导电性更好。
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1.一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，按重量份计，所述低温固化银包镍导电浆料包括以下组分：银包镍粉60-80份、热固性树脂6-8份、固化剂0.6-0.8份、导电助剂4-6份和溶剂10-15份；所述导电助剂包括导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂。
2.根据权利要求1所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂的质量比为1:（0.2-0.3）:（0.1-0.2）。
3.根据权利要求1所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述导电高分子树脂为聚苯胺和/或聚吡咯。
4.根据权利要求3所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述聚苯胺为导电态聚苯胺。
5.根据权利要求1所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述石墨烯为羧基化石墨烯和/或氮掺杂石墨烯。
6.根据权利要求5所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述羧基化石墨烯的羧基含量为5-10wt%。
7.根据权利要求1所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述离子促进剂为烷基磺酸盐、烷
8.根据权利要求1所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述银包镍粉的银含量为18-30wt%。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述低温固化银包镍导电浆料还包括添加剂3-5重量份；所述添加剂包括分散剂、触变剂、流平剂或偶联剂中的一种或多种。
10.一种如权利要求9所述低温固化银包镍导电浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，按重量份计，所述低温固化银包镍导电浆料包括以下组分：银包镍粉60-80份、热固性树脂6-8份、固化剂0.6-0.8份、导电助剂4-6份和溶剂10-15份；所述导电助剂包括导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂。
2.根据权利要求1所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述导电高分子树脂、石墨烯和离子促进剂的质量比为1:（0.2-0.3）:（0.1-0.2）。
3.根据权利要求1所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述导电高分子树脂为聚苯胺和/或聚吡咯。
4.根据权利要求3所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述聚苯胺为导电态聚苯胺。
5.根据权利要求1所述的一种低温固化银包镍导电浆料，其特征在于，所述石墨烯...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐友勇，柴良，乔琦，杨满平，
申请(专利权)人：晶澜光电科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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