【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微流控芯片，尤其涉及一种微流控芯片。
技术介绍
1、微流控芯片测试对象是微液滴，dna及小分子等，需要分子计数或成像测试，需要流道的高度接近测试对象大小，按不同需求大概在0.05～0.3mm之间，此极微小高度针对机加或其他加工工艺挑战性极高，很难实现。现有的微流控芯片一般为机加工，或模具注塑微管道热封，机加及模具难度大，热封或超声加工又不稳定,且成本高。
技术实现思路
1、为了解决现有微流控芯片成本高、加工不稳定、加工难度大的问题，本技术公开了一种微流控芯片。
2、本技术提供的一种微流控芯片，包括上层基板、下层基板，所述上层基板和所述下层基板固定在一起，所述上层基板和所述下层基板之间设有流道，所述上层基板上设有进出液孔，所述进出液孔与所述流道相通。
3、作为本技术的进一步改进，所述上层基板和所述下层基板之间设有双面胶层，所述流道设于所述双面胶层上，所述上层基板和所述下层基板经所述双面胶层粘合在一起。
4、作为本技术的进一步改进，所述进出液孔设于与所述流道相对应位置。
5、作为本技术的进一步改进，所述上层基板与每个所述流道对应的位置上各设置有两个所述进出液孔。
6、作为本技术的进一步改进，所述流道数量为多个。
7、作为本技术的进一步改进，所述进出液孔数量为多个。
8、本技术的有益效果是：1.本技术的微流控芯片加工工艺简单，且稳定性强；2.本技术的微流控芯片通过利用双面胶不同厚度及粘合性，来实
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1.一种微流控芯片，其特征在于：包括上层基板(1)、下层基板(2)，所述上层基板(1)和所述下层基板(2)固定在一起，所述上层基板(1)和所述下层基板(2)之间设有流道(20)，所述上层基板(1)上设有进出液孔(10)，所述进出液孔(10)与所述流道(20)相通；所述上层基板(1)和所述下层基板(2)之间设有双面胶层(3)，所述流道(20)设于所述双面胶层(3)上，所述上层基板(1)和所述下层基板(2)经所述双面胶层(3)粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述进出液孔(10)设置于与所述流道(20)相对应位置。
3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述上层基板(1)与每个所述流道(20)对应的位置上各设置有两个所述进出液孔(10)。
4.根据权利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于：所述流道(20)数量为多个。
5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述进出液孔(10)数量为多个。
【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片，其特征在于：包括上层基板(1)、下层基板(2)，所述上层基板(1)和所述下层基板(2)固定在一起，所述上层基板(1)和所述下层基板(2)之间设有流道(20)，所述上层基板(1)上设有进出液孔(10)，所述进出液孔(10)与所述流道(20)相通；所述上层基板(1)和所述下层基板(2)之间设有双面胶层(3)，所述流道(20)设于所述双面胶层(3)上，所述上层基板(1)和所述下层基板(2)经所述双面胶层(3)粘合在一起。
...【专利技术属性】
技术研发人员：李明功，高森，潘伯贵，王民生，
申请(专利权)人：深圳市合川医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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