【技术实现步骤摘要】
本技术涉及装载装置，特别是指一种用于电极片焊接的装载系统。
技术介绍
1、复合集流体涂布正/负极浆料制成极片后，需要通过转接焊使得复合集流体两侧的金属层通过转接体(一般为铝/铜箔)导通，从而使电池得以正常使用。而转接焊需要使用超声波焊接机来完成，通过将超声波转化为高频振动传递至箔材表面，同时施加压力，使材料间相互摩擦以至融合。在此过程中，除了焊接参数对焊接质量的影响外，设备对于极片的固定以及展平能力也会在相当程度上影响焊接质量。
2、复合集流体在辊压过程中会发生延展，产生褶皱，往往会导致辊压后复合箔材卷曲在一起，焊接时无法保持展平状态，影响焊接质量。此外，同样因为复合集流体的变形，辊压后极片常常呈弯曲状，若使用常规压板式夹具，容易对极片造成损伤。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种用于电极片焊接的装载系统，以提高电极片的焊接质量以及焊接效率。
2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：
3、一种用于电极片焊接的装载系统，包括：
4、夹具底座；所述夹具底座的一侧开设有n个吸附孔，其中，n为正整数；
5、设置于所述夹具底座第一面上的固定装置；
6、与所述夹具底座通过所述固定装置卡接固定的盖板；在电极片进行焊接装载时，电极片上的涂覆材料区域的置于所述盖板的第二面与所述夹具底座的第一面的接触区域，电极片上的留白区域置于n个所述吸附孔上。
7、可选的，所述固定装置包括：
8、设
9、可选的，所述的用于电极片焊接的装载系统，还包括：
10、设置于所述夹具底座下方的抽气装置
11、可选的，至少两个所述卡扣包括：
12、设置于所述夹具底座第一面上第一侧的第一卡扣；
13、设置于所述夹具底座第一面上第二侧的第二卡扣；
14、设置于所述夹具底座第一面上第三侧的第三卡扣；
15、其中，所述第一侧与所述第三侧平行；所述第一侧、所述第三侧分别与所述第二侧垂直。
16、可选的，n个所述吸附孔形成的阵列区域的面积大于所述电极片上的留白区域的面积。
17、可选的，所述的用于电极片焊接的装载系统，所述夹具底座上还开设有通孔。
18、可选的，所述盖板包括：
19、平板层；所述平板层与所述固定装置卡接固定；
20、与所述平板层第二面固定连接的缓冲层，所述缓冲层与所述电极片上的涂覆材料区域挤压接触。
21、可选的，所述平板层的面积等于所述缓冲层的面积；
22、所述缓冲层的面积大于所述电极片上的涂覆材料区域的面积，且小于所述夹具底座的面积。
23、可选的，所述平板层的第一面上设置有把手。
24、可选的，所述缓冲层为柔性或弹性缓冲板。
25、本技术的上述方案至少包括以下有益效果：
26、本技术的上述方案提供的用于电极片焊接的装载系统，包括：夹具底座；所述夹具底座的一侧开设有n个吸附孔，其中，n为正整数；设置于所述夹具底座第一面上的固定装置；与所述夹具底座通过所述固定装置卡接固定的盖板；在电极片进行焊接装载时，电极片上的涂覆材料区域的置于所述盖板的第二面与所述夹具底座的第一面的接触区域，电极片上的留白区域置于n个所述吸附孔上；该装载系统整体结构简单，通过吸附孔将电极片上的留白处吸附固定，使电机片在焊接过程中保持平整，进而提高电极片的焊接质量及效率同时降低焊接时的操作难度。
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1.一种用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述固定装置包括：
4.根据权利要求3所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，至少两个所述卡扣包括：
5.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，N个所述吸附孔(11)形成的阵列区域的面积大于所述电极片上的留白区域(51)的面积。
6.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述夹具底座上还开设有通孔(12)。
7.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述盖板包括：
8.根据权利要求7所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，
9.根据权利要求7所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述平板层(31)的第一面上设置有把手(4)。
10.根据权利要求7所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述缓冲层(32)为柔性或弹
...【技术特征摘要】
1.一种用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述固定装置包括：
4.根据权利要求3所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，至少两个所述卡扣包括：
5.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，n个所述吸附孔(11)形成的阵列区域的面积大于所述电极片上的留白区域(51)的面积。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李华，赵和平，颜实，王子豪，李学法，张国平，
申请(专利权)人：江阴纳力新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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