【技术实现步骤摘要】
本技术涉及装载装置，特别是指一种用于电极片焊接的装载系统。
技术介绍
1、复合集流体涂布正/负极浆料制成极片后，需要通过转接焊使得复合集流体两侧的金属层通过转接体(一般为铝/铜箔)导通，从而使电池得以正常使用。而转接焊需要使用超声波焊接机来完成，通过将超声波转化为高频振动传递至箔材表面，同时施加压力，使材料间相互摩擦以至融合。在此过程中，除了焊接参数对焊接质量的影响外，设备对于极片的固定以及展平能力也会在相当程度上影响焊接质量。
2、复合集流体在辊压过程中会发生延展，产生褶皱，往往会导致辊压后复合箔材卷曲在一起，焊接时无法保持展平状态，影响焊接质量。此外，同样因为复合集流体的变形，辊压后极片常常呈弯曲状，若使用常规压板式夹具，容易对极片造成损伤。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种用于电极片焊接的装载系统，以提高电极片的焊接质量以及焊接效率。
2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下：
3、一种用于电极片焊接的装载系统，包括：
...【技术保护点】
1.一种用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述固定装置包括：
4.根据权利要求3所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，至少两个所述卡扣包括：
5.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，N个所述吸附孔(11)形成的阵列区域的面积大于所述电极片上的留白区域(51)的面积。
6.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述夹具底...
【技术特征摘要】
1.一种用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，所述固定装置包括：
4.根据权利要求3所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，至少两个所述卡扣包括：
5.根据权利要求1所述的用于电极片焊接的装载系统，其特征在于，n个所述吸附孔(11)形成的阵列区域的面积大于所述电极片上的留白区域(51)的面积。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李华，赵和平，颜实，王子豪，李学法，张国平，
申请(专利权)人：江阴纳力新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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