【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于热量传输的,尤其涉及一种基于布拉格堆叠的一维光子晶体热波导及应用。
技术介绍
1、当今社会对光电子设备的要求质量轻便,携带方便,柔性透明和集成度一体化程度越来越高的要求,使得各种光电子产品也向薄、轻、小的方向快速发展,这非常容易造成光电子产品表面温度升高。由于光电子器件非常需要一个相对低温的环境才能可靠运行,以提高光电子器件内部各种元器件的使用寿命,因此电子产品的散热成为一个很突出的问题。特别是目前各种光电子设备都存在一个共同的问题,那就是散热问题,过高的温度会导致电子元器件性能下降,会导致光电子器件中光学部件的老化,导致整个光电系统不稳定,会严重阻碍到光电子器件整个行业的发展进程。因此,散热问题在设计大规模集成电路和封装电子设备尤其是光电子器件的过程中亟待解决。
2、近几十年来,光子晶体创造了许多新颖的应用。利用布拉格反射的基本原理,可以在光子晶体内产生周期电位,这些晶体可以在其状态密度(dos)谱内产生完整的光子带隙,也就是光的传播频率范围,即电磁波无论传播方向如何,都不允许在光子晶体内部通过。如果带隙频率
...【技术保护点】
1.一种基于布拉格堆叠的一维光子晶体热波导,其特征在于,包括沿波导轴向延伸的芯区,和在所述芯区周围的气隙层以及包裹所述气隙层的布拉格堆叠层,所述芯区内设置热源,所述布拉格堆叠层为高折射率和低折射率的光子晶体周期性交替层;
2.根据权利要求1所述的基于布拉格堆叠的一维光子晶体热波导,其特征在于,所述芯区为直径为0.1μm-1mm可调谐微腔。
3.根据权利要求1所述的基于布拉格堆叠的一维光子晶体热波导,其特征在于,所述气隙层的厚度为0-20μm。
4.根据权利要求1所述的基于布拉格堆叠的一维光子晶体热波导,其特征在于,所述布拉格堆叠层的
...【技术特征摘要】
1.一种基于布拉格堆叠的一维光子晶体热波导,其特征在于,包括沿波导轴向延伸的芯区,和在所述芯区周围的气隙层以及包裹所述气隙层的布拉格堆叠层,所述芯区内设置热源,所述布拉格堆叠层为高折射率和低折射率的光子晶体周期性交替层;
2.根据权利要求1所述的基于布拉格堆叠的一维光子晶体热波导,其特征在于,所述芯区为直径为0.1μm-1mm可调谐微腔。
3.根据权利要求1所述的基于布拉格堆叠的一维光子晶体热波导,其特征在于,所述气隙层的厚度为0-20μm。
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