【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种壳体，例如，用于在至少两层基板中提供气密密封隔室，以及用于制造该壳体的制造工艺。
技术介绍
1、壳体可以用于例如保护电子器件、电路或传感器。上述壳体的气密密封的实现方式可以用于医疗植入物，例如用于治疗心脏病的疗法中，或者例如用于视网膜或用于任何类型的生物处理器中。已知的有由钛制成的生物处理器。
2、传感器可以通过本专利技术进行保护，例如以用于特别恶劣的气候条件。进一步的示例包括微机电系统(mems)、压力传感器、血气传感器、葡萄糖测定仪、诸如血糖仪等。
3、本专利技术另外的使用领域可以为手机的保护套、虚拟现实和增强现实护目镜和耳机以及类似设备的领域。例如，本专利技术还可以用于电动移动(electromobility)领域；而且还可以用于航空和太空环境、高温环境以及可使用本专利技术的微光学领域中。
4、上述应用均涉及面临恶劣环境条件并且因此必须设计得特别坚固或避免受到这些条件影响的设备。例如，为了使预期可能无法经受住上述环境条件但可以制造得更便宜的任何电子器件得以使用，或者在甚至不存在可以承受这种条件的粗制电子设备的情况下，可以使用本专利技术来保护此类设备，如电子器件。
5、进一步地，本专利技术可以在某种程度上允许与根据本专利技术的设备的内部区域(例如，壳体或位于壳体内部的空腔)进行的交换或通信方式。这种交换或通信方式可以例如通过电磁辐射、例如在可见光区域和/或在微波辐射区域中实现。为了实现这种交换或通信方式，壳体至少部分和/或至少对一波长范围是透明的。这种透明度允
6、然而，在壳体中实现空腔只是本专利技术的可能用法的一个实施例。如以下将要理解的，本专利技术不限于具有空腔的壳体，但是尽管如此，优选用法是用于改进具有空腔的壳体。
7、主要已知的是，提供若干个部分或层，并且将这些部分或层布置成使得组件能够位于内部区域中。例如，欧洲专利ep 3 012 059 b1示出了一种用于制造透明组件的方法，该透明组件用于保护光学组件。其中使用了一种新的激光焊接方法。
8、代使用的层都可以是玻璃基板或玻璃样基板，但是还变得越来越有趣的是，将不同的材料(如金属和玻璃或环氧树脂或其他含硅材料)彼此组合。
9、关于此类壳体，本专利技术的目的是提高封闭在壳体中的设备或功能区的长期可靠性。
10、本专利技术的另一个目的是提供一种壳体，该壳体可以设计得甚至更小，因为可能需要更少或不需要附加层和/或需要更少或不需要附加材料，以便将壳体设计得尽可能小。
11、作为关于本专利技术的背景信息，同时，为了描述本公开背后的动机，在本专利技术的过程中发现，至少从长远来看，对于安装在壳体内的任何设备，或者当环境湿气水平发生变化时，壳体中的湿气可能是个问题。例如，典型的壳体是在洁净室中组装的，但是在洁净室中，可能无法调节空气中的相对湿气水平或绝对湿气水平。或者换言之，虽然可以严格控制洁净室内的空气温度和因此可能的最大湿度水平，但是绝对值可能因不同国家而异，或者因不同工厂的规范而异。对于某些组件，如oled层，湿气尤其有害。
12、对洁净室的湿度进行全面控制是非常耗能的，并且因此与温室气体的控制和/或可持续能源的可用性有关。这对于外部温度和/或湿度较高的位置变得尤为重要。因此，可能的情况是，在组装时，洁净室的空气中存在相对较高水平的湿气，该湿气在气密密封壳体后被封闭在壳体中。
13、在一定体积的空气中，h2o的湿气含量通常在h2o的约1000ppm至50000ppm(百万分之一)的范围内，例如取决于当前的气象条件和温度。例如，在温度为-20℃的空气中，一定体积的空气中的湿气含量为约1000ppm，相当于空气中的水蒸气压为约100pa，或绝对湿度为0.88g/m3。进一步地，在温度为+30℃的空气中，一定体积的空气中的湿气含量为约30000ppm，相当于水蒸气压为约4200pa，或绝对湿度为30.4g/m3。但是，即使是干燥空气和/或极冷空气中相对较低的1000ppm的湿气含量，对于灵敏的电子器件和/或长期耐用性而言也可能太高。
14、本公开涉及的另一个方面可以包括任何量的不需要的气体(诸如包括物质)，诸如通过从密封在壳体内的电子器件、电路板、组件和/或传感器元件中除气而产生的气体。此类不需要的气体或物质(如前述除气)可以被分离、捕获、嵌入或封闭在特定区域(即下文所述的减少区)中。
15、因此，本专利技术大约可以看作是对已知壳体进行改进，例如在关于环境条件的壳体的可靠性和/或坚固性、节能性和改进此类壳体的可追溯性和/或尺寸方面的改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是通过独立权利要求的主题来实现的。本专利技术的优选实施例是从属权利要求的主题。
2、根据本专利技术，一种气密密封的壳体至少包括具有内表面的第一基板和具有内表面的第二基板。该第一基板和该第二基板彼此紧靠布置，使得该第一基板的内表面与该第二基板的内表面相邻地定位。换言之，两个基板彼此紧靠布置，即彼此直接接近，其中该第一基板的内表面的平面与该第二基板的内表面的平面接触。
3、通常，壳体的每个基板都呈较扁平的形式，使得这些基板的外表面以及与这些外表面相对的内表面的尺寸比与位于这些外表面之间的周向边沿的尺寸更长。同样，通常，每个基板的内表面均可以平行于各自的外表面对准，但是如果可以从中获得某种效果，则内表面的平面和外表面的平面之间也可以存在一定的角度。
4、通过将若干个(至少两个)基板彼此紧靠对准或彼此堆叠对准，形成基板堆栈。然后，可以对此类基板堆栈进行激光焊接，以便将基板牢固地彼此接合。例如，对于每两个基板，可以使用一条激光焊接线接合这两个基板。因此，例如，在应使用四个基板形成壳体的情况下，可以引入三条激光焊接线，其中每条激光焊接线被布置成将基板堆栈的两个相邻基板分别接合起来。
5、至少最顶层基板(例如，第二基板)优选包括透明材料，和/或至少在其表面或体积的一部分中和/或至少对于例如1020nm至1070nm的范围内的波长带宽是透明的。因此，每当使用激光来彼此焊接和接合基板时，激光能够穿过第二基板，以便例如到达待焊接的两个基板之间的界面区。
6、该气密密封的壳体包括功能区，该功能区沿周向方向被封闭在该壳体中。举例来说，此类功能区可以包括空腔和/或可以包括一个或多个设备或组件，这些设备或组件待被封闭在壳体内并且由此避免受到壳体外部环境条件的影响。例如，该功能区可以包括一些探测器装置、某种微电子或机械系统和/或任何微光学器件。在该功能区中，甚至可以设置能量收集设备，诸如小型太阳能电池。换言之，空腔是功能区的一个实施例，其中，在一个示例中，功能区可以由空腔和布置在该空腔内的一些电子组件组成。在另一个示例中，该功能区还可以由诸如感光二极管层之类的电子器件层组成。
7、根据本专利技术的气密本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种气密密封的壳体(1)，该壳体包括：
2.根据前一权利要求所述的气密密封的壳体(1)，该壳体还包括：
3.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
4.根据前一权利要求所述的气密密封的壳体(1)，
5.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
6.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
7.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，所述壳体被设计成使得通过将所述减少区和/或所述壳体加热到阈值温度以上，例如50℃以上、或75℃以上，能够使所述减少区(7、7a、7b)再生或再活化或活化。
8.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
9.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
10.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
11.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
12.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
13.根据
14.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)用于制造医疗植入物、晶圆级封装组件、微透镜化合物、微光学芯片、药品包装、诸如激光雷达传感器的传感器或LED器件的用途。
15.一种用于提供例如根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)的方法，其中，所述壳体封闭功能区(2)，所述方法包括以下步骤：
16.根据前一权利要求所述的用于提供气密密封的壳体(1)的方法，其中，对所述功能区(2)进行气密密封的步骤包括：
17.根据前述方法权利要求中任一项所述的用于提供气密密封的壳体(1)的方法，其中，通过脉冲激光源(50)引入所述激光焊接线(6a、6b、6c、6d)，使得由若干个激光脉冲组成连续或准连续的焊接线。
18.根据前述方法权利要求中任一项所述的用于提供气密密封的壳体(1)的方法，在对所述功能区(2)进行气密密封的步骤之后，所述方法还包括以下步骤：
19.根据前述方法权利要求中任一项所述的用于提供气密密封的壳体(1)的方法，还包括以下步骤：
20.根据前述方法权利要求中任一项所述的用于提供气密密封的壳体(1)的方法，其中，对准步骤包括：
21.根据前述方法权利要求中任一项所述的用于提供气密密封的壳体(1)的方法，
22.一种由根据前述方法权利要求中任一项所述的方法制造的真空密封的壳体(1)。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种气密密封的壳体(1)，该壳体包括：
2.根据前一权利要求所述的气密密封的壳体(1)，该壳体还包括：
3.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
4.根据前一权利要求所述的气密密封的壳体(1)，
5.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
6.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
7.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，所述壳体被设计成使得通过将所述减少区和/或所述壳体加热到阈值温度以上，例如50℃以上、或75℃以上，能够使所述减少区(7、7a、7b)再生或再活化或活化。
8.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
9.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
10.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
11.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
12.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
13.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)，
14.根据前述权利要求中任一项所述的气密密封的壳体(1)用于制造医疗植入物、晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·U·托马斯，A·马塔尼恩，H·朗登，V·波洛贾维，T·泽特尔，K·纳特曼，
申请(专利权)人：肖特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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