【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，尤其涉及一种用于集成电路设计规则检查的方法、计算机设备及介质。
技术介绍
1、集成电路设计开发过程分成前端设计阶段和后端设计阶段。前端设计阶段是在规格定义和系统设计的基础上设计电路逻辑图，描述电路系统的硬件行为，生成寄存器传输级代码，最后通过逻辑综合工具来生成门级电路网表。后端设计阶段是将电路网表转化为电路版图，电路版图被提供给芯片制造厂商进行芯片生产。需要对集成电路版图进行多种规则下的验证和检查以便尽早检测出版图上的错误。随着半导体先进制程的推进，还有芯片设计复杂度的提升，对集成电路版图进行检查的要求越来越复杂且苛刻，且可能需要根据用户需求和前端设计的更改而做出对应调整，这些给现有技术中依赖验证工程师的方式带来了很大的挑战。
2、为此，本申请提供了一种用于集成电路设计规则检查的方法、计算机设备及介质，用于应对现有技术中的技术难题。
技术实现思路
1、第一方面，本申请提供了一种用于集成电路设计规则检查的方法。所述方法包括：从第一集成电路设计相关联的第一集成电路版图中提取第一物理参数，其中，所述第一物理参数包括所述第一集成电路版图中的第一金属线的几何参数；从所述第一集成电路设计相关联的第一仿真结果中提取与所述第一金属线对应的第一电压压降分布，其中，所述第一仿真结果采用动态电子迁移分析法并且基于所述第一金属线的几何参数确定流经所述第一金属线的电流的变化，所述第一电压压降分布包括基于流经所述第一金属线的电流的变化确定的所述第一金属线与相邻金属线之间的电压压降
2、通过本申请的第一方面，实现了高效可靠地进行集成电路设计规则检查，不仅能够灵活地适配各种不同的电学相关的检查规则、不同版本的集成电路版图，而且节省了人工介入的损耗，有助于快速准确地定位集成电路版图中的错误。
3、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一金属线的几何参数包括所述第一金属线在所述第一金属线的多个位置上的与相邻金属线之间的多个间距，所述多个间距一一对应所述多个位置，所述第一电压压降分布包括所述第一金属线与相邻金属线之间的电压压降在所述多个位置上的各自的最大值和最小值。
4、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一金属线的几何参数包括所述第一金属线在所述多个位置上的宽度和长度，所述第一电压压降分布是基于所述第一金属线在所述多个位置上的各自的宽度和长度确定。
5、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一集成电路设计规则检查所定义的金属线间的电压压降与金属线间的间距之间的约束关系包括：多个电压压降范围和与所述多个电压压降范围一一对应的多个间距阈值，所述第一设计规则检查结果包括，所述多个间距中的每一个间距是否不小于所述多个间距阈值中与该间距对应的间距阈值，所述第一电压压降分布在所述多个位置上与该间距对应的位置上的电压压降的变化落入所述多个电压压降范围中与该间距对应的间距阈值所对应的电压压降范围。
6、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一设计规则检查结果还包括置信分数分布，所述置信分数分布基于所述多个间距中的每一个间距与所述多个间距阈值中与该间距对应的间距阈值之间的偏差。
7、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述方法还包括，在更新所述第一集成电路设计规则检查所定义的金属线间的电压压降与金属线间的间距之间的约束关系之后，更新所述置信分数分布，以及利用更新前的置信分数分布和更新后的置信分数分布，来更新所述第一设计规则检查结果。
8、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述方法还包括：基于所述第一物理参数，切割所述第一金属线得到所述第一金属线的第一部分和所述第一金属线的第二部分，其中，所述第一电压压降分布包括所述第一金属线的所述第一部分与第二金属线之间的电压压降的变化以及所述第一金属线的所述第二部分与第三金属线之间的电压压降的变化。
9、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一物理参数所包括的所述第一金属线的几何参数包括所述第一金属线的所述第一部分与所述第二金属线之间在第一参考方向上的间距以及所述第一金属线的所述第二部分与所述第三金属线之间在第二参考方向上的间距，所述第一参考方向不同于所述第二参考方向。
10、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，利用所述第一电压压降分布和所述第一物理参数，生成所述第一集成电路版图的所述第一设计规则检查结果，包括：分别地利用所述第一金属线的所述第一部分与第二金属线之间的电压压降的变化和所述第一金属线的所述第一部分与所述第二金属线之间在所述第一参考方向上的间距，以及，利用所述第一金属线的所述第二部分与所述第三金属线之间的电压压降的变化和所述第一金属线的所述第二部分与所述第三金属线之间在所述第二参考方向上的间距，生成所述第一设计规则检查结果。
11、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一仿真结果是基于电压动态传播算法。
12、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述多个间距之间的至少两个间距不相等。
13、在本申请的第一方面的一种可能的实现方式中，所述第一金属线是所述第一集成电路版图所包括的多条金属线中的任一金属线，所述第一设计规则检查结果用于定位所述第一集成电路版图的错误。
14、第二方面，本申请实施例还提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现根据上述任一方面的任一种实现方式的方法。
15、第三方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，当所述计算机指令在计算机设备上运行时使得所述计算机设备执行根据上述任一方面的任一种实现方式的方法。
16、第四方面，本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的指令，当所述指令在计算机设备上运行时使得所述计算机设备执行根据上述任一方面的任一种实现方式的方法。
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1.一种用于集成电路设计规则检查的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属线的几何参数包括所述第一金属线在所述第一金属线的多个位置上的与相邻金属线之间的多个间距，所述多个间距一一对应所述多个位置，所述第一电压压降分布包括所述第一金属线与相邻金属线之间的电压压降在所述多个位置上的各自的最大值和最小值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一金属线的几何参数包括所述第一金属线在所述多个位置上的宽度和长度，所述第一电压压降分布是基于所述第一金属线在所述多个位置上的各自的宽度和长度确定。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一集成电路设计规则检查所定义的金属线间的电压压降与金属线间的间距之间的约束关系包括：多个电压压降范围和与所述多个电压压降范围一一对应的多个间距阈值，所述第一设计规则检查结果包括，所述多个间距中的每一个间距是否不小于所述多个间距阈值中与该间距对应的间距阈值，所述第一电压压降分布在所述多个位置上与该间距对应的位置上的电压压降的变化落入所述多个电压压降范围中与该间距对
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一设计规则检查结果还包括置信分数分布，所述置信分数分布基于所述多个间距中的每一个间距与所述多个间距阈值中与该间距对应的间距阈值之间的偏差。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在更新所述第一集成电路设计规则检查所定义的金属线间的电压压降与金属线间的间距之间的约束关系之后，更新所述置信分数分布，以及利用更新前的置信分数分布和更新后的置信分数分布，来更新所述第一设计规则检查结果。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一物理参数所包括的所述第一金属线的几何参数包括所述第一金属线的所述第一部分与所述第二金属线之间在第一参考方向上的间距以及所述第一金属线的所述第二部分与所述第三金属线之间在第二参考方向上的间距，所述第一参考方向不同于所述第二参考方向。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，利用所述第一电压压降分布和所述第一物理参数，生成所述第一集成电路版图的所述第一设计规则检查结果，包括：
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一仿真结果是基于电压动态传播算法。
11.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多个间距之间的至少两个间距不相等。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属线是所述第一集成电路版图所包括的多条金属线中的任一金属线，所述第一设计规则检查结果用于定位所述第一集成电路版图的错误。
13.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现根据权利要求1至12中任一项所述的方法。
14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，当所述计算机指令在计算机设备上运行时使得所述计算机设备执行根据权利要求1至12中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路设计规则检查的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一金属线的几何参数包括所述第一金属线在所述第一金属线的多个位置上的与相邻金属线之间的多个间距，所述多个间距一一对应所述多个位置，所述第一电压压降分布包括所述第一金属线与相邻金属线之间的电压压降在所述多个位置上的各自的最大值和最小值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一金属线的几何参数包括所述第一金属线在所述多个位置上的宽度和长度，所述第一电压压降分布是基于所述第一金属线在所述多个位置上的各自的宽度和长度确定。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一集成电路设计规则检查所定义的金属线间的电压压降与金属线间的间距之间的约束关系包括：多个电压压降范围和与所述多个电压压降范围一一对应的多个间距阈值，所述第一设计规则检查结果包括，所述多个间距中的每一个间距是否不小于所述多个间距阈值中与该间距对应的间距阈值，所述第一电压压降分布在所述多个位置上与该间距对应的位置上的电压压降的变化落入所述多个电压压降范围中与该间距对应的间距阈值所对应的电压压降范围。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一设计规则检查结果还包括置信分数分布，所述置信分数分布基于所述多个间距中的每一个间距与所述多个间距阈值中与该间距对应的间距阈值之间的偏差。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括，在更新所述第一集成电路设计规则检查所定义的金属线间的电压压降与金属线间的间距之间的约束关系之后，更新所述置...
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