一种基于芯片设计的保护装置制造方法及图纸

本技术涉及保护装置技术领域，公开了一种基于芯片设计的保护装置，包括防护壳体，所述防护壳体的左侧固定连接有合页，所述防护壳体的内部表面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的表面固定连接有固定板，所述固定板的下表面与防护壳体的的内部底面滑动连接，所述固定板的表面固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定连接有升降杆，所述升降杆的下表面固定连接有下压板，所述下压板的下表面固定连接有橡胶层，所述合页的右侧固定连接有防护壳体盖，所述防护壳体盖的下表面与防护壳体的上表面接触。本技术通过设置的伸缩杆，可以对大小尺寸不同的芯片进行保护，提高了使用时的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及保护装置，尤其涉及一种基于芯片设计的保护装置。

技术介绍

1、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，因此也是一种集成电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心。

2、专利号cn211555851u公开了一种芯片用保护装置，包括壳体，所述壳体底部内侧中央固定安装有垫块，垫块的顶面设有芯片，芯片的四侧对称等距固定连接有引脚，壳体底部内侧固定安装有固定环，固定环的顶部对称等距开设有第一卡槽，通过壳体、垫块、芯片、引脚、固定环和第一卡槽的配合使用，使得芯片可以放在壳体内并且被横向竖向固定，避免和其他物品发生碰撞，而产生损坏。

3、上述装置可以对芯片进行保护，但是不同的芯片的尺寸大小各不相同，上述装置只能对尺寸相同的芯片进行保护，降低了使用时的实用性。

技术实现思路

1、为解决上述的技术问题，本技术提供一种基于芯片设计的保护装置。

2、本技术采用以下技术方案实现：一种基于芯片设计的保护装置，包括防护壳体，所述防护壳体的左侧固定连接有合页，所述防护壳体的内部表面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的表面固定连接有固定板，所述固定板的下表面与防护壳体的的内部底面滑动连接，所述固定板的表面固定连接有安装板，所述安装板的下表面固定连接有升降杆，所述升降杆的下表面固定连接有下压板，所述下压板的下表面固定连接有橡胶层，所述伸缩杆位于安装板的下方，所述固定板位于合页的下方，所述安装板位于合页的下方，所述升降杆位于合页的下方，所述下压板位于安装板的下方，所述橡胶层位于安装板的下方。

3、作为上述方案的进一步改进，所述合页的右侧固定连接有防护壳体盖，所述防护壳体盖的下表面与防护壳体的上表面接触，所述合页位于橡胶层的上方，所述防护壳体盖位于橡胶层的上方。

4、作为上述方案的进一步改进，所述防护壳体的右侧固定连接有固定锁扣，所述防护壳体盖的右侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔开设在把手带的右侧，所述固定锁扣位于橡胶层的上方，所述螺纹孔位于防护壳体的上方。

5、作为上述方案的进一步改进，所述螺纹孔的表面螺纹连接有固定螺丝，所述固定螺丝的左侧与把手带的右侧接触，所述防护壳体的表面开设有透气口，所述固定螺丝位于防护壳体的上方，所述把手带位于防护壳体的上方。

6、作为上述方案的进一步改进，所述防护壳体的表面固定连接有固定块，所述固定块的表面开设有滑槽，所述滑槽的表面滑动连接有防尘网固定架，所述固定块位于防护壳体盖的下方，所述滑槽位于防护壳体盖的下方。

7、作为上述方案的进一步改进，所述防尘网固定架的表面与防护壳体的表面接触，所述防尘网固定架的上表面固定连接有固定架吊环，所述防尘网固定架的表面固定连接有防尘网，所述防尘网固定架位于防护壳体盖的下方，所述固定架吊环位于防护壳体盖的下方。

8、相比现有技术，本技术的有益效果在于：

9、本技术通过设置伸缩杆，需要对芯片进行保护时，将芯片放在固定板的表面，启动伸缩杆，伸缩杆推动固定板进行移动，直至将芯片夹紧，启动升降杆，升降杆带动下压板向下移动，下压板带动橡胶层向下移动，直至将芯片夹紧，通过设置的伸缩杆，可以对大小尺寸不同的芯片进行保护，提高了使用时的实用性。

10、本技术通过设置防尘网，防尘网可以防止空气中的灰尘通过透气口进入防护壳体的内部，通过固定架吊环便于对防尘网进行更换。

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【技术保护点】

1.一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于，包括防护壳体(1)，所述防护壳体(1)的左侧固定连接有合页(2)，所述防护壳体(1)的内部表面固定连接有伸缩杆(14)，所述伸缩杆(14)的表面固定连接有固定板(15)，所述固定板(15)的下表面与防护壳体(1)的内部底面滑动连接，所述固定板(15)的表面固定连接有安装板(16)，所述安装板(16)的下表面固定连接有升降杆(17)，所述升降杆(17)的下表面固定连接有下压板(18)，所述下压板(18)的下表面固定连接有橡胶层(19)，所述伸缩杆(14)位于安装板(16)的下方，所述固定板(15)位于合页(2)的下方，所述安装板(16)位于合页(2)的下方，所述升降杆(17)位于合页(2)的下方，所述下压板(18)位于安装板(16)的下方，所述橡胶层(19)位于安装板(16)的下方。

2.如权利要求1所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述合页(2)的右侧固定连接有防护壳体盖(3)，所述防护壳体盖(3)的下表面与防护壳体(1)的上表面接触，所述合页(2)位于橡胶层(19)的上方，所述防护壳体盖(3)位于位于橡胶层(19)的上方。

3.如权利要求2所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述防护壳体(1)的右侧固定连接有固定锁扣(4)，所述防护壳体盖(3)的右侧开设有螺纹孔(5)，所述螺纹孔(5)开设在把手带(7)的右侧，所述固定锁扣(4)位于位于橡胶层(19)的上方，所述螺纹孔(5)位于防护壳体(1)的上方。

4.如权利要求3所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述螺纹孔(5)的表面螺纹连接有固定螺丝(6)，所述固定螺丝(6)的左侧与把手带(7)的右侧接触，所述防护壳体(1)的表面开设有透气口(8)，所述固定螺丝(6)位于防护壳体(1)的上方，所述把手带(7)位于防护壳体(1)的上方。

5.如权利要求4所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述防护壳体(1)的表面固定连接有固定块(9)，所述固定块(9)的表面开设有滑槽(10)，所述滑槽(10)的表面滑动连接有防尘网固定架(11)，所述固定块(9)位于防护壳体盖(3)的下方，所述滑槽(10)位于防护壳体盖(3)的下方。

6.如权利要求5所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述防尘网固定架(11)的表面与防护壳体(1)的表面接触，所述防尘网固定架(11)的上表面固定连接有固定架吊环(12)，所述防尘网固定架(11)的表面固定连接有防尘网(13)，所述防尘网固定架(11)位于防护壳体盖(3)的下方，所述固定架吊环(12)位于防护壳体盖(3)的下方。

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【技术特征摘要】

1.一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于，包括防护壳体(1)，所述防护壳体(1)的左侧固定连接有合页(2)，所述防护壳体(1)的内部表面固定连接有伸缩杆(14)，所述伸缩杆(14)的表面固定连接有固定板(15)，所述固定板(15)的下表面与防护壳体(1)的内部底面滑动连接，所述固定板(15)的表面固定连接有安装板(16)，所述安装板(16)的下表面固定连接有升降杆(17)，所述升降杆(17)的下表面固定连接有下压板(18)，所述下压板(18)的下表面固定连接有橡胶层(19)，所述伸缩杆(14)位于安装板(16)的下方，所述固定板(15)位于合页(2)的下方，所述安装板(16)位于合页(2)的下方，所述升降杆(17)位于合页(2)的下方，所述下压板(18)位于安装板(16)的下方，所述橡胶层(19)位于安装板(16)的下方。

2.如权利要求1所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述合页(2)的右侧固定连接有防护壳体盖(3)，所述防护壳体盖(3)的下表面与防护壳体(1)的上表面接触，所述合页(2)位于橡胶层(19)的上方，所述防护壳体盖(3)位于位于橡胶层(19)的上方。

3.如权利要求2所述的一种基于芯片设计的保护装置，其特征在于：所述防护壳体(1)的右侧固定连接有固定锁扣(4)，所述防...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州晶耀信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：