【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备件,尤其涉及一种密封防水防气的自动加热抗低温的电子设备。
技术介绍
1、随着电子产品的发展应用,在一些特殊场景的应用越来越广泛,特别是以前选择使用一些耐寒的cpu及元器件,并且需要能防水防气防爆的环境要求,但是这些只能在负15至负25度时设备能够正常工作,在高寒负40度左右时还是无法正常开机运行,低温-20度或者低于-20度时无法正常开机。在冬天受外界低温环境影响时,需要用人工加温开机,人工加温操作比较麻烦,同时受到周围条件限定,所以无法满足电子元器件在极寒特殊场合的工作需要,并且这些电子设备不防水不防气,不能在一些需要防水防气,即能防腐防熏蒸的粮仓环境要求下使用。有以下缺点:
2、不足1:低温负20度或者低于负20度时无法正常开机。
3、不足2:冬天受外界低温环境影响时用人工加温开机。
4、不足3:外引功能线及过线孔不防水不防气;
5、不足4:电子设备因为在特殊防水防气的环境下,维修维护操作麻烦。
技术实现思路
1、本技术
...【技术保护点】
1.一种密封防水防气的自动加热抗低温的电子设备,其特征在于,包括外壳、密封条、温度控制器、电源、主板CPU和加热板,所述外壳通过所述密封条与面板密封,所述外壳设有密封接口和密封线缆接头,所述温度控制器连接所述电源和所述加热板,所述加热板紧贴所述主板CPU的散热片上,所述温度控制器设有控制电路,所述控制电路控制所述加热板的加热启动温度和加热后的停止温度范围,所述电源连接设有电源转换器。
2.如权利要求1所述的密封防水防气的自动加热抗低温的电子设备,其特征在于,所述密封接口包括USB密封接口、两个镶嵌式喇叭和网络密封接口。
3.如权利要求2所述的密
...【技术特征摘要】
1.一种密封防水防气的自动加热抗低温的电子设备,其特征在于,包括外壳、密封条、温度控制器、电源、主板cpu和加热板,所述外壳通过所述密封条与面板密封,所述外壳设有密封接口和密封线缆接头,所述温度控制器连接所述电源和所述加热板,所述加热板紧贴所述主板cpu的散热片上,所述温度控制器设有控制电路,所述控制电路控制所述加热板的加热启动温度和加热后的停止温度范围,所述电源连接设有电源转换器。
2.如权利要求1所述的密封防水防气的自动加热抗低温的电子设备,其特征在于,所述密封接口包括usb密封接口、两个镶嵌式喇叭和网络密封接口。
3.如权利要求2所述的密封防水防气的自动加热抗低温的电子设备,其特征在于,所述两个镶嵌式喇叭分别用胶水密封固定于所述外壳底部的喇叭孔位置。
4.如权利要求1所述的密封防水防气的自动加热抗低温的电子设备,其特征在于,所述密封线缆接头为pg密封锁头,防水等级达到ip68。
5.如权利要求1所述的密...
【专利技术属性】
技术研发人员:卜文举,
申请(专利权)人:深圳市艾博德云智科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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