一种蓝牙耳机降风噪结构制造技术

技术编号:41218115 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-09 23:39
本技术公开了一种蓝牙耳机降风噪结构,其包括:壳体、盖合于该壳体并与其形成有密闭空间的盖体、位于密闭空间内的隔板、密封垫以及通话麦克风,其特征在于,所述壳体的下部形成有进音孔,所述隔板固定于所述壳体内并将密闭空间分成第一腔室和第二腔室,所述通话麦克风安装于隔板上并位于第二腔室中;所述进音孔贯穿所述密封垫与隔板并通入所述通话麦克风中,所述进音孔包括至少一段纵向分布的第一孔型结构及至少一段横向分布的第二孔型结构,且该第一孔型结构与第二孔型结构相连通。本发明专利技术人通过反复的研究验证发现将进气孔做L型能够减缓气流,有效降低风噪,进而保证通话的质量。

【技术实现步骤摘要】

:本技术涉及耳机降噪领域,特指一种蓝牙耳机降风噪结构


技术介绍

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技术介绍

1、目前在耳机市场,为了降低环境噪音,提高耳机输出的音质,越来越多的无线蓝牙耳机产品层出不穷,而且很多耳机都含有主动降噪功能以及麦克风通话功能。但是蓝牙耳机通话风噪的问题却是一直困扰着整个耳机行业,在有风的环境下,容易导致使用蓝牙耳机听音乐或者接听电话时,时常会出现听不清声音的情况,大大降低了蓝牙耳机的使用效果。现有的蓝牙耳机降噪的结构一般是进音孔直通咪套的位置,咪套又与通话mic相连接,采用此种设计的蓝牙耳机虽然能够降噪,但由于气流能够直通咪套,咪套与通话mic离得很近,导致降噪效果不佳,并且,当处在特殊场景如大风天的室外、高速奔跑或骑行时,降噪效果更加有限。

2、专利公告号为cn218587307u的中国技术专利公开了一种具有降噪功能的蓝牙耳机,其包括:包括连接杆、蓝牙耳机本体、减噪耳塞、隔音棉、防水板、维修板、绝缘垫、硅咪、咪套、咪网和唛克风拾音垫等,连接杆固定安装在凹槽的上端,在进音孔的通道中设置了多层隔音材料,以达到降风噪的效果。

3、但是,上述的这种目前的蓝牙耳机由于其本身的设计特点,也存在如下的问题:1.其降噪结构装配复杂,不便于生产,并且多层的隔音材料在防风噪的同时,也减弱了人声,导致通话质量下降。

4、2.当使用人员在特殊场景如大风天的室外、高速奔跑或骑行时,降风噪效果不佳。

5、有鉴于此,本专利技术人提出以下技术方案。


技术实现思路</p>

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技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种蓝牙耳机降风噪结构。

2、为了解决上述技术问题,本技术采用了下述技术方案:一种蓝牙耳机降风噪结构,其包括:壳体、盖合于该壳体并与其形成有密闭空间的盖体、位于密闭空间内的隔板、密封垫以及通话麦克风,其特征在于,所述壳体的下部形成有进音孔,所述隔板固定于所述壳体内并将密闭空间分成第一腔室和第二腔室,所述通话麦克风安装于隔板上并位于第二腔室中;所述进音孔贯穿所述密封垫与隔板并通入所述通话麦克风中,所述进音孔包括至少一段纵向分布的第一孔型结构及至少一段横向分布的第二孔型结构,且该第一孔型结构与第二孔型结构相连通。

3、进一步而言,上述技术方案中,所述壳体于所述第一腔室内形成有凸台。

4、进一步而言,上述技术方案中,所述进音孔还包括位于所述第一孔型结构与第二孔型结构之间形成有用于减缓气流的减噪腔室。

5、进一步而言,上述技术方案中,所述盖体的下端面形成有卡齿,所述壳体上形成有用于与所述卡齿匹配卡合的卡槽。

6、进一步而言,上述技术方案中,所述隔板迫使所述密封垫与所述凸台相抵压。

7、进一步而言,上述技术方案中,所述第二孔型结构为阶梯槽。

8、进一步而言,上述技术方案中,所述进音孔截面形状为l形,且所述第一孔型结构与第二孔型结构之间的夹角为80-100°。

9、采用上述技术方案后,本技术与现有技术相比较具有如下有益效果:本技术在结构实现方式上,将进音孔分为数段连通的孔型结构,且每段孔型结构之间存在一定的夹角,使进入进音孔的气流不再是直接通向通话麦克风,而是经过转弯后再通入通话麦克风,这样的设计能够减缓气流的速度,防止气流冲击通话麦克风,从而有效的降低风噪。并且,结构简洁实用,便于生产,进音孔到通话麦克风之间并未设置多层隔音材料,而是利用l形进音孔减缓气流速度,这样并不会影响声音的传播,不会减弱人声,能够保证通话的质量。进一步,减噪腔室为方形,且其内径大于第一孔型结构的内径,这样的设计能够使沿第一孔型结构进入的气流聚集或者在角落形成涡流,从而使沿第一孔型结构进入的气流在此停滞,以确保本技术在如大风天的室外、高速奔跑或骑行的特殊场景使用时,仍然能够有效降低风噪,保证通话的质量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种蓝牙耳机降风噪结构,其包括:壳体(1)、盖合于该壳体(1)并与其形成有密闭空间的盖体(2)、位于密闭空间内的隔板(3)、位于隔板(3)与壳体(1)之间的密封垫(4)以及通话麦克风(5),其特征在于,所述壳体(1)的下部形成有进音孔(11),所述隔板(3)固定于所述壳体(1)内并将密闭空间分成第一腔室(21)和第二腔室(22),所述通话麦克风(5)安装于隔板(3)上并位于第二腔室(22)中;所述进音孔(11)贯穿所述密封垫(4)与隔板(3)并通入所述通话麦克风(5)中,所述进音孔(11)包括至少一段纵向分布的第一孔型结构(101)及至少一段横向分布的第二孔型结构(102),且该第一孔型结构(101)与第二孔型结构(102)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机降风噪结构,其特征在于:所述壳体(1)于所述第一腔室(21)内形成有凸台(12),所述进音孔(11)穿过该凸台(12)。

3.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机降风噪结构,其特征在于:所述进音孔(11)还包括位于所述第一孔型结构(101)与第二孔型结构(102)之间形成有用于减缓气流的减噪腔室(6)。

4.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机降风噪结构,其特征在于:所述盖体(2)的下端面形成有卡齿(2A),所述壳体(1)上形成有用于与所述卡齿(2A)匹配卡合的卡槽(2B)。

5.根据权利要求2所述的一种蓝牙耳机降风噪结构,其特征在于:所述隔板(3)迫使所述密封垫(4)与所述凸台(12)相抵压。

6.根据权利要求5所述的一种蓝牙耳机降风噪结构,其特征在于:所述第二孔型结构(102)为阶梯槽。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种蓝牙耳机降风噪结构,其特征在于:所述进音孔(11)截面形状为L形,且所述第一孔型结构(101)与第二孔型结构(102)之间的夹角为80-100°。

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【技术特征摘要】

1.一种蓝牙耳机降风噪结构,其包括:壳体(1)、盖合于该壳体(1)并与其形成有密闭空间的盖体(2)、位于密闭空间内的隔板(3)、位于隔板(3)与壳体(1)之间的密封垫(4)以及通话麦克风(5),其特征在于,所述壳体(1)的下部形成有进音孔(11),所述隔板(3)固定于所述壳体(1)内并将密闭空间分成第一腔室(21)和第二腔室(22),所述通话麦克风(5)安装于隔板(3)上并位于第二腔室(22)中;所述进音孔(11)贯穿所述密封垫(4)与隔板(3)并通入所述通话麦克风(5)中,所述进音孔(11)包括至少一段纵向分布的第一孔型结构(101)及至少一段横向分布的第二孔型结构(102),且该第一孔型结构(101)与第二孔型结构(102)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙耳机降风噪结构,其特征在于:所述壳体(1)于所述第一腔室(21)内形成有凸台(12),所述进音孔(11)穿过该凸台(12)。

【专利技术属性】
技术研发人员:黄晖孟迎强向桃覃钦胜肖万平余秀涛
申请(专利权)人:湖北瀛新精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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