【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，具体涉及一种像素结构和显示装置。
技术介绍
1、随着科技的发展，衍生出很多晶粒尺寸更小的led(light emitting diode，发光二极管)显示技术，具有巨大的行业发展潜力，例如，mini led(mini light emittingdiode，次毫米发光二极管)的晶粒尺寸大约在100到200微米，micro led(micro lightemitting diode，微型发光二极管)的晶粒尺寸大约在100微米以下，等等。这种led是由多个包含晶粒的像素结构高密度集成的，由于晶粒尺寸更小，可缩短相邻像素结构之间的混光距离，具有区域亮度可调、高显色性、高对比度等优点。
2、像素结构包括层叠排布的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层，如图1所示，第一导电层包括驱动线路100和接地线路200，第二导电层包括发光元件焊盘300和控制焊盘400。发光元件焊盘300的位置与宽度较大的接地线路200的位置相对应，控制焊盘400位于与接地线路200附近的透明区域正对的位置。
3、在上述结构中，由于发光元件焊盘与接地线路之间的距离较近，且发光元件焊盘的电势高于接地线路的电势，两者之间存在电势差，因此，两者之间形成以发光元件焊盘为牺牲阳极、以接地线路为保护阴极的电化学腐蚀现象。又由于第二绝缘层上具有开口，用于第二导电层与发光元件之间的电性连接，因此，作为阳极的发光元件焊盘与外界水汽接触，极易失离子从而提高了发生电化学腐蚀的可能性和腐蚀程度，进而导致第二导电层发生短路或断路现象，降低了像素
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种像素结构和显示装置，可以解决相关技术中存在的技术问题，所述像素结构和显示装置的技术方案如下：
2、一方面，本申请实施例提供了一种像素结构，所述像素结构包括基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和发光元件；
3、所述基板、所述第一导电层、所述第一绝缘层、所述第二导电层和所述第二绝缘层顺序层叠排布；
4、所述第一导电层包括驱动线路和接地线路；
5、所述第二导电层包括发光元件焊盘和控制焊盘，沿所述基板的厚度方向，所述发光元件焊盘的正投影的位置与所述驱动线路的正投影的位置正对，所述发光元件焊盘分别与所述驱动线路、所述控制焊盘电性连接，所述控制焊盘与所述接地线路电性连接；
6、所述第二绝缘层具有开口，所述发光元件至少一部分位于所述开口中，且所述发光元件与所述发光元件焊盘电性连接。
7、在一种可能的实现方式中，所述驱动线路包括第一颜色子线路、第二颜色子线路和第三颜色子线路；
8、所述发光元件焊盘包括第一颜色子焊盘、第二颜色子焊盘和第三颜色子焊盘，所述第一颜色子焊盘分别与所述第一颜色子线路、所述控制焊盘电性连接，所述第二颜色子焊盘分别与所述第二颜色子线路、所述控制焊盘电性连接，所述第三颜色子焊盘分别与所述第三颜色子线路、所述控制焊盘电性连接；
9、所述发光元件包括第一颜色发光元件、第二颜色发光元件和第三颜色发光元件，所述第一颜色发光元件至少一部分位于所述开口中，且所述第一颜色发光元件与所述第一颜色子焊盘电性连接，所述第二颜色发光元件至少一部分位于所述开口中，且所述第二颜色发光元件与所述第二颜色子焊盘电性连接，所述第三颜色发光元件至少一部分位于所述开口中，且所述第三颜色发光元件与所述第三颜色子焊盘电性连接。
10、在一种可能的实现方式中，沿所述基板的厚度方向，所述第一颜色子焊盘的正投影的位置与所述第一颜色子线路的正投影的位置正对，所述第二颜色子焊盘的正投影的位置与所述第二颜色子线路的正投影的位置正对，所述第三颜色子焊盘的正投影的位置与所述第三颜色子线路的正投影的位置正对。
11、在一种可能的实现方式中，所述第一颜色子焊盘、所述第二颜色子焊盘和所述第三颜色子焊盘封装成型，沿所述基板的厚度方向，所述发光元件焊盘的正投影的位置与所述第一颜色子线路、所述第二颜色子线路和所述第三颜色子线路中任一线路的正投影的位置正对。
12、在一种可能的实现方式中，所述开口包括第一开口、第二开口和第三开口；
13、所述第一颜色发光元件至少一部分位于所述第一开口中，所述第二颜色发光元件至少一部分位于所述第二开口中，所述第三颜色发光元件至少一部分位于第三开口中。
14、在一种可能的实现方式中，所述驱动线路包括红色子线路和绿蓝色子线路；
15、所述发光元件焊盘包括红色子焊盘、绿色子焊盘和蓝色子焊盘，沿所述基板的厚度方向，所述红色子焊盘的正投影的位置与所述红色子线路的正投影的位置正对，所述绿色子焊盘和所述蓝色子焊盘的正投影的位置与所述绿蓝色子线路的正投影的位置正对，所述红色子焊盘分别与所述红色子线路、所述控制焊盘电性连接，所述绿色子焊盘和所述蓝色子焊盘均分别与所述绿蓝色子线路、所述控制焊盘电性连接；
16、所述发光元件包括红色发光元件、绿色发光元件和蓝色发光元件，所述红色发光元件至少一部分位于开口中，且所述红色发光元件与所述红色子焊盘电性连接，所述绿色发光元件至少一部分位于开口中，且所述绿色发光元件与所述绿色子焊盘电性连接，所述蓝色发光元件至少一部分位于开口中，且所述蓝色发光元件与所述蓝色子焊盘电性连接。
17、在一种可能的实现方式中，在与所述基板平行、且与所述驱动线路的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路的长度大于或等于所述发光元件焊盘的长度。
18、在一种可能的实现方式中，在与所述基板平行、且与所述驱动线路的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路的第一部分的长度大于所述驱动线路的第二部分的长度，其中，所述第一部分是所述驱动线路的与所述发光元件焊盘相对应的部分，所述第二部分是所述驱动线路的未与所述发光元件焊盘和所述控制焊盘相对应的部分。
19、在一种可能的实现方式中，沿所述基板的厚度方向，所述控制焊盘的正投影的位置与所述驱动线路或所述接地线路的正投影的位置正对。
20、在一种可能的实现方式中，当所述控制焊盘的正投影的位置与所述驱动线路的正投影的位置正对时，在与所述基板平行、且与所述驱动线路的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路的长度大于或等于所述控制焊盘的长度。
21、在一种可能的实现方式中，在与所述基板平行、且与所述驱动线路的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路的第三部分的长度大于所述驱动线路的第二部分的长度，其中，所述第三部分是所述驱动线路的与所述控制焊盘相对应的部分，所述第二部分是所述驱动线路的未与所述发光元件焊盘和所述控制焊盘相对应的部分。
22、在一种可能的实现方式中，所述第一绝缘层的边缘部分包围在所述第一导电层的外侧。
23、在一种可能的实现方式中，所述第一绝缘层包括至少一个第一无机子绝缘层和至少一个第一有机子绝缘层，至少一个第一无机子绝缘层和至少一个第一有机子绝缘层交替堆叠。
24、在一种本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种像素结构，其特征在于，所述像素结构包括基板(1)、第一导电层(2)、第一绝缘层(3)、第二导电层(4)、第二绝缘层(5)和发光元件(6)；
2.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述驱动线路(21)包括第一颜色子线路(211)、第二颜色子线路(212)和第三颜色子线路(213)；
3.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，沿所述基板(1)的厚度方向，所述第一颜色子焊盘(411)的正投影的位置与所述第一颜色子线路(211)的正投影的位置正对，所述第二颜色子焊盘(412)的正投影的位置与所述第二颜色子线路(212)的正投影的位置正对，所述第三颜色子焊盘(413)的正投影的位置与所述第三颜色子线路(213)的正投影的位置正对。
4.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述第一颜色子焊盘(411)、所述第二颜色子焊盘(412)和所述第三颜色子焊盘(413)封装成型，沿所述基板(1)的厚度方向，所述发光元件焊盘(41)的正投影的位置与所述第一颜色子线路(211)、所述第二颜色子线路(212)和所述第三颜色子线路(213)中任一线
5.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述开口(51)包括第一开口、第二开口和第三开口；
6.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述驱动线路(21)包括红色子线路(214)和绿蓝色子线路(215)；
7.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，在与所述基板(1)平行、且与所述驱动线路(21)的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路(21)的长度大于或等于所述发光元件焊盘(41)的长度。
8.根据权利要求7所述的像素结构，其特征在于，在与所述基板(1)平行、且与所述驱动线路(21)的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路(21)的第一部分(216)的长度大于所述驱动线路(21)的第二部分(217)的长度，其中，所述第一部分(216)是所述驱动线路(21)的与所述发光元件焊盘(41)相对应的部分，所述第二部分(217)是所述驱动线路(21)的未与所述发光元件焊盘(41)和所述控制焊盘(42)相对应的部分。
9.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，沿所述基板(1)的厚度方向，所述控制焊盘(42)的正投影的位置与所述驱动线路(21)或所述接地线路(22)的正投影的位置正对。
10.根据权利要求9所述的像素结构，其特征在于，当所述控制焊盘(42)的正投影的位置与所述驱动线路(21)的正投影的位置正对时，在与所述基板(1)平行、且与所述驱动线路(21)的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路(21)的长度大于或等于所述控制焊盘(42)的长度。
11.根据权利要求10所述的像素结构，其特征在于，在与所述基板(1)平行、且与所述驱动线路(21)的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路(21)的第三部分(218)的长度大于所述驱动线路(21)的第二部分(217)的长度，其中，所述第三部分(218)是所述驱动线路(21)的与所述控制焊盘(42)相对应的部分，所述第二部分(217)是所述驱动线路(21)的未与所述发光元件焊盘(41)和所述控制焊盘(42)相对应的部分。
12.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述第一绝缘层(3)的边缘部分包围在所述第一导电层(2)的外侧。
13.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述第一绝缘层(3)包括至少一个第一无机子绝缘层(31)和至少一个第一有机子绝缘层(32)，所述至少一个第一无机子绝缘层(31)和所述至少一个第一有机子绝缘层(32)交替堆叠。
14.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述像素结构还包括遮光层(7)，所述第二绝缘层(5)包括第二无机子绝缘层(52)和第二有机子绝缘层(53)；
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如上述1-14任一项所述的像素结构。
...【技术特征摘要】
1.一种像素结构，其特征在于，所述像素结构包括基板(1)、第一导电层(2)、第一绝缘层(3)、第二导电层(4)、第二绝缘层(5)和发光元件(6)；
2.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述驱动线路(21)包括第一颜色子线路(211)、第二颜色子线路(212)和第三颜色子线路(213)；
3.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，沿所述基板(1)的厚度方向，所述第一颜色子焊盘(411)的正投影的位置与所述第一颜色子线路(211)的正投影的位置正对，所述第二颜色子焊盘(412)的正投影的位置与所述第二颜色子线路(212)的正投影的位置正对，所述第三颜色子焊盘(413)的正投影的位置与所述第三颜色子线路(213)的正投影的位置正对。
4.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述第一颜色子焊盘(411)、所述第二颜色子焊盘(412)和所述第三颜色子焊盘(413)封装成型，沿所述基板(1)的厚度方向，所述发光元件焊盘(41)的正投影的位置与所述第一颜色子线路(211)、所述第二颜色子线路(212)和所述第三颜色子线路(213)中任一线路的正投影的位置正对。
5.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述开口(51)包括第一开口、第二开口和第三开口；
6.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述驱动线路(21)包括红色子线路(214)和绿蓝色子线路(215)；
7.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，在与所述基板(1)平行、且与所述驱动线路(21)的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路(21)的长度大于或等于所述发光元件焊盘(41)的长度。
8.根据权利要求7所述的像素结构，其特征在于，在与所述基板(1)平行、且与所述驱动线路(21)的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路(21)的第一部分(216)的长度大于所述驱动线路(21)的第二部分(217)的长度，其中，所述第一部分(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐佳伟，许邹明，张志，董钊，李必生，
申请(专利权)人：合肥京东方瑞晟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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