像素结构和显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种像素结构和显示装置，属于显示技术领域。所述像素结构包括基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和发光元件；基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层顺序层叠排布；第一导电层包括驱动线路和接地线路；第二导电层包括发光元件焊盘和控制焊盘，沿基板的厚度方向，发光元件焊盘的正投影的位置与驱动线路的正投影的位置正对，发光元件焊盘分别与驱动线路、控制焊盘电性连接，控制焊盘与接地线路电性连接；第二绝缘层具有开口，发光元件至少一部分位于开口中，且发光元件与发光元件焊盘电性连接。采用本申请，降低了像素结构被腐蚀的可能性和腐蚀程度，从而提高了像素结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，具体涉及一种像素结构和显示装置。

技术介绍

1、随着科技的发展，衍生出很多晶粒尺寸更小的led(light emitting diode，发光二极管)显示技术，具有巨大的行业发展潜力，例如，mini led(mini light emittingdiode，次毫米发光二极管)的晶粒尺寸大约在100到200微米，micro led(micro lightemitting diode，微型发光二极管)的晶粒尺寸大约在100微米以下，等等。这种led是由多个包含晶粒的像素结构高密度集成的，由于晶粒尺寸更小，可缩短相邻像素结构之间的混光距离，具有区域亮度可调、高显色性、高对比度等优点。

2、像素结构包括层叠排布的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层和第二绝缘层，如图1所示，第一导电层包括驱动线路100和接地线路200，第二导电层包括发光元件焊盘300和控制焊盘400。发光元件焊盘300的位置与宽度较大的接地线路200的位置相对应，控制焊盘400位于与接地线路200附近的透明区域正对的位置。

3、在上述结构中，由于发光元件焊盘与本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种像素结构，其特征在于，所述像素结构包括基板(1)、第一导电层(2)、第一绝缘层(3)、第二导电层(4)、第二绝缘层(5)和发光元件(6)；

2.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述驱动线路(21)包括第一颜色子线路(211)、第二颜色子线路(212)和第三颜色子线路(213)；

3.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，沿所述基板(1)的厚度方向，所述第一颜色子焊盘(411)的正投影的位置与所述第一颜色子线路(211)的正投影的位置正对，所述第二颜色子焊盘(412)的正投影的位置与所述第二颜色子线路(212)的正投影的位置正对，所述第三颜色子...

【技术特征摘要】

1.一种像素结构，其特征在于，所述像素结构包括基板(1)、第一导电层(2)、第一绝缘层(3)、第二导电层(4)、第二绝缘层(5)和发光元件(6)；

2.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述驱动线路(21)包括第一颜色子线路(211)、第二颜色子线路(212)和第三颜色子线路(213)；

3.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，沿所述基板(1)的厚度方向，所述第一颜色子焊盘(411)的正投影的位置与所述第一颜色子线路(211)的正投影的位置正对，所述第二颜色子焊盘(412)的正投影的位置与所述第二颜色子线路(212)的正投影的位置正对，所述第三颜色子焊盘(413)的正投影的位置与所述第三颜色子线路(213)的正投影的位置正对。

4.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述第一颜色子焊盘(411)、所述第二颜色子焊盘(412)和所述第三颜色子焊盘(413)封装成型，沿所述基板(1)的厚度方向，所述发光元件焊盘(41)的正投影的位置与所述第一颜色子线路(211)、所述第二颜色子线路(212)和所述第三颜色子线路(213)中任一线路的正投影的位置正对。

5.根据权利要求2所述的像素结构，其特征在于，所述开口(51)包括第一开口、第二开口和第三开口；

6.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，所述驱动线路(21)包括红色子线路(214)和绿蓝色子线路(215)；

7.根据权利要求1所述的像素结构，其特征在于，在与所述基板(1)平行、且与所述驱动线路(21)的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路(21)的长度大于或等于所述发光元件焊盘(41)的长度。

8.根据权利要求7所述的像素结构，其特征在于，在与所述基板(1)平行、且与所述驱动线路(21)的延伸方向垂直的方向上，所述驱动线路(21)的第一部分(216)的长度大于所述驱动线路(21)的第二部分(217)的长度，其中，所述第一部分(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐佳伟，许邹明，张志，董钊，李必生，
申请(专利权)人：合肥京东方瑞晟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：