一种低温热压气凝胶封装膜及制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及产品加工成型技术领域，且公开了一种低温热压气凝胶封装膜，包括黑色PI膜层、聚氨酯胶层和PET离型膜层；所述聚氨酯胶层设置在黑色PI膜层与PET离型膜层之间。一种低温热压气凝胶封装膜及制备工艺，通过设置的聚氨酯胶层，利用聚氨酯胶水的柔韧性好，耐低温和超低温、耐磨、耐挠曲、耐弯折疲劳，通常可室温固化，再去利用催化剂的作用去调节其固化温度，能够有效降低热压过程中的温度，降低热压过程中的时间，从而提高气凝胶在封膜过程的效率，降低了加工设备长期处于的高温温度环境，提高设备的使用寿命，以及降低设备的耗能。并且利用聚氨酯胶层的设置使得整体的封装膜剥离强度高，阻燃性能较好，绝缘性能也能够有效提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及胶膜，具体为一种低温热压气凝胶封装膜及制备工艺。

技术介绍

1、气凝胶是指通过溶胶凝胶法，用一定的干燥方式使气体取代凝胶中的液相而形成的一种纳米级多孔固态材料。如明胶、阿拉伯胶、硅胶、毛发、指甲等。气凝胶也具凝胶的性质，即具膨胀作用、触变作用、离浆作用。

2、而在气凝胶生产过程中，需要对其进行封装作业，将气凝胶封装在薄膜或者其他材料中，可以保护其免受外界环境的影响，同时也能够提高其绝热性能和耐久性，而目前市场上或者现有技术中均由环氧胶为主，环氧基团苯环侧链上有脂肪族伯胺氢原子，活性较强，室温固化，易吸收空气中二氧化碳形成氨基甲酸盐，固化时受热分解产生二氧化碳，使产品表面形成气泡而影响性能，并且伴随着热压温度高，热压时间长，导致整体气凝胶在封装效率上相对较低，并且热压温度过高会导致设备的能耗过高，以及设备长时间承受高温作业，会对内部造成疲劳受损。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种低温热压气凝胶封装膜及制备工艺，解决了
技术介绍
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【技术保护点】

1.一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：包括黑色PI膜层、聚氨酯胶层和PET离型膜层；所述聚氨酯胶层设置在黑色PI膜层与PET离型膜层之间；所述聚氨酯胶层原料的组成成分及其质量份为：

2.根据权利要求1所述的一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：所述阻燃剂选用含量≥99.5％的氢氧化铝粉末颗粒。

3.根据权利要求1所述的一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：所述黑色PI膜层、聚氨酯胶层和PET离型膜层的厚度为20um-30um之间。

4.根据权利要求1所述的一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：所述润滑剂为二氧化硅。

5.根据权利要求1所...

【技术特征摘要】

1.一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：包括黑色pi膜层、聚氨酯胶层和pet离型膜层；所述聚氨酯胶层设置在黑色pi膜层与pet离型膜层之间；所述聚氨酯胶层原料的组成成分及其质量份为：

2.根据权利要求1所述的一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：所述阻燃剂选用含量≥99.5％的氢氧化铝粉末颗粒。

3.根据权利要求1所述的一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：所述黑色pi膜层、聚氨酯胶层和pet离型膜层的厚度为20um-30um之间。

4.根据权利要求1所述的一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：所述润滑剂为二氧化硅。

5.根据权利要求1所述的一种低温热压气凝胶封装膜，其特征在于：所述固化剂选用固化剂选自二异氰酸酯、多异氰酸酯、改性多异氰酸酯、环氧化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张言波，
申请(专利权)人：安徽瑞联高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：