【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块，尤其涉及一种双面水冷功率模组。
技术介绍
1、现有技术的双面水冷功率模组的电流传感器多采用集成至pcb、安装至壳体等方式，安装复杂，对输出接口位置要求较高，且零件较多，成本高，适配性不强。
2、另外，电机控制器需要电流传感器以监控输出电流大小，现有技术的电流传感器是利用霍尔效应，将待测电流的导线穿过磁芯，在磁芯的闭合处用霍尔芯片测量磁通量的变化来检测被测电流的大小。若待测电流的峰值越大，则需要对应的磁场强度越高，乃至磁芯的体积越大、越重，成本越高。且为了防止磁场窜扰，大电流隔离等为必须条件，则布线就会占用很多空间，并增加了整车重量。
技术实现思路
1、为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种集成度高、适配性强的双面水冷功率模组。
2、本专利技术公开了一种双面水冷功率模组，包括上电容壳体，dc电容设于所述电容壳体内，所述电容壳体的两侧分别设有功率模块；功率模块接线端子，所述功率模块接线端子包括dc正极端子、dc负极端子和功率模块ac端子，dc电容的直流电流经所述dc正极端子、dc负极端子流经所述功率模块，经所述功率模块处理后从所述功率模块ac端子输出为交流电流；垂直安装座，所述垂直安装座包括设于所述dc电容一侧的第一安装部、和设于所述dc电容上部的第二安装部，所述第一安装部与所述第二安装部垂直连接；ac铜排，所述ac铜排设于所述垂直安装座的所述第一安装部上，所述ac铜排用于与电机端铜排连接；转接铜排，所述转接铜排设于所述dc电
3、优选的，所述功率模块包括靠近所述垂直安装座的第一安装部的一号功率模块、和远离所述垂直安装座的所述第一安装部的二号功率模块；所述ac铜排包括与所述一号功率模块连接的一号ac铜排、与所述二号功率模块连接的二号ac铜排；所述转接铜排包括靠近所述垂直安装座的所述第一安装部的近端铜排、和远离所述垂直安装座的所述第一安装部的远端铜排；所述一号ac铜排通过所述近端铜排与一号功率模块连接，所述二号ac铜排通过所述远端铜排与二号功率模块连接；其中，所述垂直安装座的所述第二安装部包括过渡通道，所述二号ac铜排经所述过渡通道与所述远端铜排连接。
4、优选的，还包括无磁芯电流检测组件，所述无磁芯电流检测组件包括母板和子板，所述母板固定设置于所述垂直安装座的的所述第二安装部上，所述子板与所述母板垂直设置且电连接，所述子板上设有无磁芯电流传感器芯片；所述ac铜排上设有开孔，所述子板垂直穿设在所述ac铜排的开孔中，用于测量所述ac铜排上通过的电流。
5、优选的，所述母板通过嵌件螺母固定设置于所述垂直安装座的的所述第二安装部上，所述嵌件螺母采用无磁性材质；所述无磁性材质包括黄铜材质、或去磁不锈钢材质。
6、优选的，所述转接铜排的厚度为0.5-2mm。
7、优选的，所述ac铜排包括铜排本体和连接端部；所述铜排本体和所述连接端部共同贴合设置在所述第一安装部上，且露出于所述电容壳体的侧面；或，所述连接端部贴合设置在所述第一安装部上，且露出于所述电容壳体的侧面；或，所述铜排本体弯折至与所述第一安装部垂直，从而与所述连接端部共同垂直伸出于所述电容壳体的侧面。
8、优选的，所述功率模块背向所述dc电容的一侧设有冷却水道。
9、优选的，所述转接铜排与所述功率模块ac端子、所述转接铜排与所述ac铜排之间通过激光焊接进行连接；其中，焊接速度为70-90mm/s，焊接长度≥9.5mm，熔深>0.3mm。
10、优选的，所述功率模块接线端子弯折至所述dc电容的上部，所述转接铜排一端与所述功率模块ac端子焊接、另一端与所述ac铜排焊接。
11、优选的，在所述电容壳体的侧面与所述功率模块之间、所述冷却水道与所述功率模块之间设有导热胶。
12、采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
13、1.由于本专利技术的用于与电机端铜排连接的ac铜排单独设置在垂直安装座的第一安装部上，故面对不同的电机端铜排的结构，仅仅设计改变ac铜排的结构形式即可，而不用对转接铜排、功率模块ac端子的结构进行设计改变，并且ac铜排设置在dc电容的(外)侧面，可以很方便的进行结构改变，从而不用对功率模组内部进行结构改变，也无需额外转接铜排，即可适应多种不同的电机端铜排，适配性很强；
14、2.由于ac铜排靠近冷却水道，可以降低ac铜排的截面积或减薄ac铜排厚度；在相同截面积情况下，因散热性能优势，可增大ac铜排的载流能力；
15、3.安装无磁芯电流检测组件的嵌件螺母采用无磁材质，确保无磁芯电流传感器不被外部磁路干扰；无磁芯电流检测组件(通过垂直安装座)安装在ac组件上，振动过程中，电流传感器与铜排的相对偏移小，可靠性高。
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1.一种双面水冷功率模组，其特征在于，包括电容壳体，DC电容设于所述电容壳体内，所述电容壳体的两侧分别设有功率模块；
2.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，所述功率模块包括靠近所述垂直安装座的第一安装部的一号功率模块、和远离所述垂直安装座的所述第一安装部的二号功率模块；所述AC铜排包括与所述一号功率模块连接的一号AC铜排、与所述二号功率模块连接的二号AC铜排；所述转接铜排包括靠近所述垂直安装座的所述第一安装部的近端铜排、和远离所述垂直安装座的所述第一安装部的远端铜排；所述一号AC铜排通过所述近端铜排与一号功率模块连接，所述二号AC铜排通过所述远端铜排与二号功率模块连接；
3.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，还包括无磁芯电流检测组件，所述无磁芯电流检测组件包括母板和子板，所述母板固定设置于所述垂直安装座的的所述第二安装部上，所述子板与所述母板垂直设置且电连接，所述子板上设有无磁芯电流传感器芯片；
4.根据权利要求3所述的双面水冷功率模组，其特征在于，所述母板通过嵌件螺母固定设置于所述垂直安装座的的所述第二安装部上
5.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，所述转接铜排的厚度为0.5-2mm。
6.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，所述AC铜排包括铜排本体和连接端部；
7.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，所述功率模块背向所述DC电容的一侧设有冷却水道。
8.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，所述转接铜排与所述功率模块AC端子、所述转接铜排与所述AC铜排之间通过激光焊接进行连接；
9.根据权利要求8所述的双面水冷功率模组，其特征在于，所述功率模块接线端子弯折至所述DC电容的上部，所述转接铜排一端与所述功率模块AC端子焊接、另一端与所述AC铜排焊接。
10.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，在所述电容壳体的侧面与所述功率模块之间、所述冷却水道与所述功率模块之间设有导热胶。
...【技术特征摘要】
1.一种双面水冷功率模组，其特征在于，包括电容壳体，dc电容设于所述电容壳体内，所述电容壳体的两侧分别设有功率模块；
2.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，所述功率模块包括靠近所述垂直安装座的第一安装部的一号功率模块、和远离所述垂直安装座的所述第一安装部的二号功率模块；所述ac铜排包括与所述一号功率模块连接的一号ac铜排、与所述二号功率模块连接的二号ac铜排；所述转接铜排包括靠近所述垂直安装座的所述第一安装部的近端铜排、和远离所述垂直安装座的所述第一安装部的远端铜排；所述一号ac铜排通过所述近端铜排与一号功率模块连接，所述二号ac铜排通过所述远端铜排与二号功率模块连接；
3.根据权利要求1所述的双面水冷功率模组，其特征在于，还包括无磁芯电流检测组件，所述无磁芯电流检测组件包括母板和子板，所述母板固定设置于所述垂直安装座的的所述第二安装部上，所述子板与所述母板垂直设置且电连接，所述子板上设有无磁芯电流传感器芯片；
4.根据权利要求3所述的双面水冷功率模组，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘真兵，方荣阳，钟亮明，李俊琴，
申请(专利权)人：臻驱科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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