功率模块制造技术

技术编号:41211291 阅读:32 留言:0更新日期:2024-05-09 23:34
本公开描述了一种功率模块,具有基板、第一多个竖直功率器件和第二多个竖直功率器件、以及第一端子组件和第二端子组件。基板具有带有第一迹线和第二迹线的顶表面。第一多个竖直功率器件与第二多个竖直功率器件电耦接,以形成功率电路的一部分。第一多个竖直功率器件直接电耦接和机械耦接在第一迹线与第一端子组件的第一细长杆的底部之间。第二多个竖直功率器件直接电耦接和机械耦接在第二迹线与第二端子组件的第二细长杆的底部之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及用于高功率应用的功率模块


技术介绍

1、在高功率应用中,电路的全部或一部分的多个部件通常封装在电子模块中。这些模块一般被称为功率模块,其被容纳在热塑性塑料、环氧树脂或类似的模制壳体中,该模制壳体包封部件以及其上安装部件的电路板或基板。功率模块的输入/输出连接由延伸出壳体的端子组件提供,以便于并入其他系统并连接到其他系统。这样的系统可以包括电动车辆、功率转换和控制等。


技术实现思路

1、本公开涉及一种功率模块,其包括基板、第一多个竖直功率器件和第二多个竖直功率器件、以及第一端子组件和第二端子组件。基板具有带有第一迹线和第二迹线的顶表面。第一多个竖直功率器件和第二多个竖直功率器件电耦接以形成功率电路的一部分。第一端子组件具有第一细长杆、至少两个第一端子触点、以及分别在第一细长杆和至少两个第一端子触点的不同点之间延伸的至少两个第一端子支腿。第二端子组件具有第一细长杆、至少两个第一端子触点、以及分别在第一细长杆和至少两个第一端子触点的不同点之间延伸的至少两个第一端子支腿。第一多个竖直功率器件直接电耦接和机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率模块,包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块,其中:

3.根据权利要求2所述的功率模块,其中:

4.根据权利要求3所述的功率模块,还包括:第三端子组件和第四端子组件,所述第三端子组件和所述第四端子组件电耦接和机械耦接到靠近所述基板的相对侧的所述第二迹线,其中:

5.根据权利要求1所述的功率模块,还包括:第三端子组件和第四端子组件,所述第三端子组件和所述第四端子组件电耦接和机械耦接到靠近所述基板的相对侧的所述第二迹线,其中:

6.根据权利要求1所述的功率模块,还包括:

7.根据权利要求6所述的功率模块,其...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种功率模块,包括:

2.根据权利要求1所述的功率模块,其中:

3.根据权利要求2所述的功率模块,其中:

4.根据权利要求3所述的功率模块,还包括:第三端子组件和第四端子组件,所述第三端子组件和所述第四端子组件电耦接和机械耦接到靠近所述基板的相对侧的所述第二迹线,其中:

5.根据权利要求1所述的功率模块,还包括:第三端子组件和第四端子组件,所述第三端子组件和所述第四端子组件电耦接和机械耦接到靠近所述基板的相对侧的所述第二迹线,其中:

6.根据权利要求1所述的功率模块,还包括:

7.根据权利要求6所述的功率模块,其中,所述第一端子组件还包括第三引脚支腿,所述第三引脚支腿延伸出所述壳体的所述第四侧,并且然后以与所述壳体的所述底表面成介于75度与105度之间的角度翻转。

8.根据权利要求7所述的功率模块,其中:

9.根据权利要求1所述的功率模块,还包括:

10.根据权利要求9所述的功率模块,其中,所述第二端子组件还包括第三引脚支腿,所述第三引脚支腿延伸出所述壳体的所述第三侧,并且然后以与所述壳体的所述底表面成介于75度与105度之间的角度翻转。

11.根据权利要求10所述的功率模块,其中:

12.根据权利要求1所述的功率模块,还包括:

13.根据权利要求12所述的功率模块,其中:

14.根据权利要求1所述的功率模块,其中:

15.根据权利要求14所述的功率模块,其中,所述功率回路独立于所述至少一个信号回路。

16.根据权利要求15所述的功率模...

【专利技术属性】
技术研发人员:布赖斯·麦克弗森布兰登·帕斯莫尔罗伯托·M·舒巴赫珍妮弗·斯塔巴赫史密斯
申请(专利权)人:沃孚半导体公司
类型:发明
国别省市:

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