【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及cob封装led光源制备方法，尤其涉及一种cob封装led光源及其制备方法。
技术介绍
1、众所周知led贴片的光效会比cob封装led光源高，除了功率密度因素以外，芯片侧光的有效利用率是最大的影响因素，贴片灯珠的侧光可以通过反光碗的侧壁斜面变成正向光，而cob封装led光源的围坝距离芯片太远，大部分的侧光在多次反射衰减后，在内部大量损失掉，而cob封装led光源的形态是无法避免这种损耗的，唯一的解决办法是减少芯片本身的侧光出光率。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种cob封装led光源的制备方法，其能够降低cob封装led光源的侧面出光比例。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种cob封装led光源的制备方法，包括以下步骤：
3、提供基板，在所述基板上设置电极和led芯片，所述led芯片焊接在所述电极上，所述led芯片包括衬底，得到第一半成品；
4、将所述第一半成品固定在研磨机台上，对所述第一半成品的衬底进行减薄，减薄厚度大于等于所述衬底原厚度的1/3，得到第二半成品；
5、将荧光胶覆盖在所述第二半成品的led芯片上，得到成品。
6、在一种实施方式中，将所述第一半成品固定在研磨机台上，包括以下步骤：
7、提供载体，通过加热熔蜡在抽真空和预设压力下将多个所述第一半成品固定到载体上，再将固定有所述第一半成品的载体固定在研磨机台上。
8、在一种实施方式中
9、在一种实施方式中，对所述第一半成品的衬底进行减薄后进行去蜡处理和清洗，得到第二半成品。
10、在一种实施方式中，所述去蜡处理中，采用有机溶剂进行加热浸泡实现除蜡。
11、在一种实施方式中，有机溶剂为无水乙醇或柠檬酸；
12、所述加热浸泡的温度为120℃～150℃。
13、在一种实施方式中，所述清洗中，采用无水乙醇进行冲洗，去除污染物。
14、在一种实施方式中，所述对所述第一半成品的衬底进行减薄，包括以下步骤：
15、先采用低速旋转研磨，待所述第一半成品的衬底减薄至第一厚度时，采用高速旋转研磨，待所述第一半成品的衬底减薄至第二厚度时，采用中速旋转研磨。
16、在一种实施方式中，所述第一厚度为所述衬底原厚度的1/6～1/5，所述第二厚度为所述衬底原厚度的1/4～1/3；
17、所述低速旋转的旋转速度为10rpm～20rpm，所述中速旋转的旋转速度为30rpm～50rpm，所述高速旋转的旋转速度为60rpm～80rpm。
18、相应地，本专利技术还提供了一种cob封装led光源，所述cob封装led光源采用上述的cob封装led光源的制备方法制备而成。
19、实施本专利技术，具有如下有益效果：
20、本专利技术提供的cob封装led光源的制备方法，在原有cob封装led光源制备方法的基础上，增加了衬底减薄工序，由于芯片本身已经焊接好，且芯片尺寸分割后变得很小，因此进行衬底减薄时不用担心碎裂，能够实现减薄厚度大于等于所述衬底原厚度的1/3，从而实现芯片整体高度大幅度减薄，最终实现侧光出光比例大幅度下降。同时由于整体研磨减薄，不仅有助于降低荧光胶的用量，降低荧光胶胶层的高度，提高导热效果。而且有助于提高芯片高度的一致性，从而提高光色一致性。
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1.一种COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，将所述第一半成品固定在研磨机台上，包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，所述预设压力为30Kpa～150Kpa。
4.如权利要求2所述的COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，对所述第一半成品的衬底进行减薄后进行去蜡处理和清洗，得到第二半成品。
5.如权利要求4所述的COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，所述去蜡处理中，采用有机溶剂进行加热浸泡实现除蜡。
6.如权利要求5所述的COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，有机溶剂为无水乙醇或柠檬酸；
7.如权利要求4所述的COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，所述清洗中，采用无水乙醇进行冲洗，去除污染物。
8.如权利要求1所述的COB封装LED光源的制备方法，其特征在于，所述对所述第一半成品的衬底进行减薄，包括以下步骤：
9.如权利要求8所述的C
10.一种COB封装LED光源，其特征在于，所述COB封装LED光源采用如权利要求1～9任一项所述的COB封装LED光源的制备方法制备而成。
...【技术特征摘要】
1.一种cob封装led光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的cob封装led光源的制备方法，其特征在于，将所述第一半成品固定在研磨机台上，包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的cob封装led光源的制备方法，其特征在于，所述预设压力为30kpa～150kpa。
4.如权利要求2所述的cob封装led光源的制备方法，其特征在于，对所述第一半成品的衬底进行减薄后进行去蜡处理和清洗，得到第二半成品。
5.如权利要求4所述的cob封装led光源的制备方法，其特征在于，所述去蜡处理中，采用有机溶剂进行加热浸泡实现除蜡。
6.如权利要求5所述的cob封装le...
【专利技术属性】
技术研发人员：王孟源，曾伟强，
申请(专利权)人：佛山市中昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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