【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于密封胶，涉及有机硅密封胶，尤其涉及一种固化后具有优异的导热效果，并且具有粘结性好、强度高、耐老化、保质期长的优点的导热醇型有机硅密封胶及其制备方法。
技术介绍
1、随着有机硅材料的研发进展，高端有机硅密封胶材料在工业领域中的新应用领域逐步拓展，其中导热有机硅密封胶是市场发展需求及各个科研研发的主要方向。
2、导热材料是一种普遍用于ic封装和电子元器件散热的高分子类复合材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，使用具有高性能的导热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分发挥。导热硅胶是指在电子元器件、igbt等发热元器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。
3、导热硅胶一般由聚二氧化硅为主链，添加导热填料，补强填料、有机硅助剂等制成。导热硅胶的导热性能与添加的导热填料的选择和比例有关，高端的导热硅胶需要添加适量的贵重金属氧化物。
4、目前，导热硅胶的主要应用领域有：led行业、汽车电子行业、pdp/led电视、家电行业、通讯行业、5g领域等。随着国内电子工业领域的高速发展，各种不同性能的导热硅胶需求快速增加。因此研究一款导热优异、力学和电学性能稳定的导热硅胶势在必行。
5、综上所述，目前市场上具有优异导热性能，同时具有良好的粘结密封性、高的力学及电学强度、储存性能良好、便于施工等综合性能优异的成熟导热硅胶产品较少。
技术实
1、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种导热醇型有机硅密封胶及其制备方法，本专利技术采用处理后的氢氧化铝与氮化硼等填料复配，得到一种高效导热，力学强度高、粘结密封性能良好的导热硅胶，本专利技术提供的导热醇型有机硅密封胶固化后具有优异的导热效果，并且具有粘结性好、强度高、耐老化、保质期长的优点。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术提供了一种导热醇型有机硅密封胶，所述导热醇型有机硅密封胶按重量份计包括以下组分：α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油1-20份、导热粉120-240份、补强剂10-50份、交联剂10-20份、增粘剂1-3份以及催化剂0.06-3份。
4、作为本专利技术的一种优选方案，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的运动粘度为2000-20000mm2/s。
5、优选地，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的运动粘度优选为2000-10000mm2/s，更优选地为2000-5000mm2/s，本专利技术可以单独使用一种粘度的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧，也可以由几种不同粘度的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧搭配使用。
6、作为本专利技术的一种优选方案，所述二甲基硅油的运动粘度为100-350mm2/s。
7、优选地，所述二甲基硅油为10-15份。在本专利技术中，所述二甲基硅油主要起到增塑作用，可以改善密封胶的挤出性能。
8、作为本专利技术的一种优选方案，所述的导热粉为经过脂肪酸、硬脂酸或六甲基二硅氮烷改性处理的氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的复配粉末，其中改性处理的氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的质量比为1﹕1-3﹕1-2。
9、优选地，氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的质量比为1﹕2-3﹕1-1.5。
10、作为本专利技术的一种优选方案，所述补强剂为经脂肪酸、硬脂酸或六甲基二硅氮烷改性处理的活性纳米碳酸钙，吸油值为20-30g/100g。
11、优选地，补强剂为15-30份，吸油值为20-25g/100g。
12、作为本专利技术的一种优选方案，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的复配物，其中甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的质量比为1-5﹕1。
13、优选地，交联剂为12-18重量份，甲基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷的质量比为3-4﹕1。
14、作为本专利技术的一种优选方案，所述增粘剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和(3-环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷，γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和(3-环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷的质量比为1-3﹕1。
15、优选地，增粘剂为2-3份，γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和(3-环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷的质量比为2-3:1。本专利技术中，增粘剂主要提高导热胶对基材的粘结密封能力。
16、作为本专利技术的一种优选方案，所述催化剂为酞酸酯螯合剂。
17、优选地，催化剂为0.1-2重量份，更优选为0.6-1.5质量份。
18、所述催化剂为酞酸酯螯合物，更优选为二(异丙氧基)双(乙酰乙酸乙酯)钛和1，3-丙二氧基双(乙酰乙酸乙酯)钛中的一种或两种混合物。
19、本专利技术还提供了上述的导热醇型有机硅密封胶的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
20、a)在高速分散行星机中加入α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、补强剂和导热粉，升温至100-130℃，真空搅拌120-180min，降温至20-50℃；
21、b)在步骤a)得到的混合物中加入交联剂，真空搅拌10-20min；
22、c)在步骤b)得到的混合物中加入增粘剂与催化剂，真空搅拌15-30min，混合均匀，得到导热醇型有机硅密封胶。
23、作为本专利技术的一种优选方案，真空搅拌的真空度为-0.09至-0.1mpa，高速分散行星机的分散转速为200-700r/min，搅拌转速20-50r/min。
24、优选地，高速分散行星机的分散转速为500-700r/min；搅拌转速为25-30r/min，以达到密封胶各组分充分混合，搅拌均匀。搅拌结束后降温至≤50℃，优选为30-40℃。
25、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
26、1)本专利技术提供了一种导热醇型有机硅密封胶，采用不同导热粉复配的方式，有效避免了单一粉料导热效率低或对密封胶性能影响大的问题，得到的导热密封胶不仅具有优异的导热效果，并且具有粘结性好、强度高、耐老化、保质期长的优点。
27、2)本专利技术制得的导热醇型有机硅密封胶可以广泛应用于工业生产中，如led灯的散热粘结固定、电子电器的散热部件的粘结和密封、加热器底部的散热及变压器的导热。
28、3)本专利技术的采用处理后的氢氧化铝与氮化硼等填料复配，得到一种高效导热，力学强度高、粘结密封性能良好的导热硅胶。
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1.一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述导热醇型有机硅密封胶按重量份计包括以下组分：α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油1-20份、导热粉120-240份、补强剂10-50份、交联剂10-20份、增粘剂1-3份以及催化剂0.06-3份。
2.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的运动粘度为2000-20000mm2/s。
3.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述二甲基硅油的运动粘度为100-350mm2/s。
4.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述的导热粉为经过脂肪酸、硬脂酸或六甲基二硅氮烷改性处理的氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的复配粉末，其中改性处理的氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的质量比为1﹕1-3﹕1-2。
5.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述补强剂为经脂肪酸、硬脂酸或六甲基二硅氮烷改性处理的活性纳米碳酸钙，吸油值为20-30g/100g。
6.根据权利要求1所述
7.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述增粘剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和(3-环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷，γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和(3-环氧丙氧基丙基)甲基二乙氧基硅烷的质量比为1-3﹕1。
8.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述催化剂为酞酸酯螯合剂。
9.一种如权利要求1-8任一项所述的导热醇型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的导热醇型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于，真空搅拌的真空度为-0.09至-0.1MPa，高速分散行星机的分散转速为200-700r/min，搅拌转速20-50r/min。
...【技术特征摘要】
1.一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述导热醇型有机硅密封胶按重量份计包括以下组分：α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油1-20份、导热粉120-240份、补强剂10-50份、交联剂10-20份、增粘剂1-3份以及催化剂0.06-3份。
2.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的运动粘度为2000-20000mm2/s。
3.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述二甲基硅油的运动粘度为100-350mm2/s。
4.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述的导热粉为经过脂肪酸、硬脂酸或六甲基二硅氮烷改性处理的氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的复配粉末，其中改性处理的氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的质量比为1﹕1-3﹕1-2。
5.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述补强剂为经脂肪酸、硬脂酸或六甲基二硅氮烷改性处理的活性纳米碳酸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏洲，熊永辉，曾腾超，
申请(专利权)人：杭州赛肯新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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