【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于密封胶，涉及有机硅密封胶，尤其涉及一种固化后具有优异的导热效果，并且具有粘结性好、强度高、耐老化、保质期长的优点的导热醇型有机硅密封胶及其制备方法。
技术介绍
1、随着有机硅材料的研发进展，高端有机硅密封胶材料在工业领域中的新应用领域逐步拓展，其中导热有机硅密封胶是市场发展需求及各个科研研发的主要方向。
2、导热材料是一种普遍用于ic封装和电子元器件散热的高分子类复合材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，使用具有高性能的导热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度降低接触热阻，使散热器的作用得到充分发挥。导热硅胶是指在电子元器件、igbt等发热元器件的表面，充当传热介质的高分子有机硅材料。
3、导热硅胶一般由聚二氧化硅为主链，添加导热填料，补强填料、有机硅助剂等制成。导热硅胶的导热性能与添加的导热填料的选择和比例有关，高端的导热硅胶需要添加适量的贵重金属氧化物。
4、目前，导热硅胶的主要应用领域有：le...
【技术保护点】
1.一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述导热醇型有机硅密封胶按重量份计包括以下组分：α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油1-20份、导热粉120-240份、补强剂10-50份、交联剂10-20份、增粘剂1-3份以及催化剂0.06-3份。
2.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的运动粘度为2000-20000mm2/s。
3.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述二甲基硅油的运动粘度为100-350mm2/s。
4.根据权利要求1所述的一...
【技术特征摘要】
1.一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述导热醇型有机硅密封胶按重量份计包括以下组分：α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油1-20份、导热粉120-240份、补强剂10-50份、交联剂10-20份、增粘剂1-3份以及催化剂0.06-3份。
2.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的运动粘度为2000-20000mm2/s。
3.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述二甲基硅油的运动粘度为100-350mm2/s。
4.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述的导热粉为经过脂肪酸、硬脂酸或六甲基二硅氮烷改性处理的氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的复配粉末，其中改性处理的氢氧化铝、三氧化二铝和氮化硼的质量比为1﹕1-3﹕1-2。
5.根据权利要求1所述的一种导热醇型有机硅密封胶，其特征在于，所述补强剂为经脂肪酸、硬脂酸或六甲基二硅氮烷改性处理的活性纳米碳酸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏洲，熊永辉，曾腾超，
申请(专利权)人：杭州赛肯新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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