【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热器，尤其涉及一种风冷散热器。
技术介绍
1、芯片热功耗通常是在最大负荷下，芯片能够释放的热量，芯片热功耗越大，表示单位时间产生的热量越大，而散热系统必须要设计相应的散热器，驱散在最高符合性的热量。
2、均温板是快速导热元件，现有的均温板和热管，利用毛细结构吸水原理，均温板和热管的内部烧结铜网或者铜粉形成毛细结构，风冷散热器主要通过均温板和热管将芯片上的热量快速传递到散热片上进行散热，每一组热管都类似u型管的连通方式连接在均温板上，每一组热管的内部形成回路进行散热，现阶段风冷散热器的极限为700w~800w，而随着科技发展单颗芯片的热功耗已经突破1000w，现有的风冷散热器已经无法满足散热需求，并且现有的风冷散热器对毛细结构吸水率要求较高，一般要求吸水率95%以上，这使得风冷散热器的良品率不高，成本高昂。
技术实现思路
1、针对上述存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种风冷散热器，通过增加气化层，将芯片上的热量快速传递到导热端，通过冷凝端的结构设计，使得第一腔体和多个第二腔体相通，大幅度增加第二腔体的散热体积，同时，通过气化层、第一导热层、第一蒸发层和多个第一冷凝层形成的毛细结构回路，在蒸发端和冷凝端应用相变传热的原理，将芯片上的热量高效扩散，使散热器的传热效率高，均温性好，大幅度提高风冷散热器的热功耗。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种风冷散热器，包括导热端、蒸发端、多个冷凝端和散热端，
3、所述导热端包括下壳体，所述
4、所述蒸发端包括上壳体，所述上壳体的内表面上设有第一蒸发层，所述上壳体与所述下壳体固定连接成第一腔体，所述第一腔体的一侧设有与第一腔体相通的注液管，所述第一腔体内还包括液态水，所述液态水的体积为所述第一腔体容积的1/10-1/3，
5、所述冷凝端包括左壳体和右壳体，所述左壳体和右壳体固定连接成一个开口朝下的第二腔体，所述左、右壳体的内壁上皆设有第一冷凝层，多个所述冷凝端分布于所述上壳体上，多个所述第二腔体与所述第一腔体相通，
6、所述散热端包括多个散热片，所述散热片依次固定连接在所述冷凝端的外部，且与所述上壳体的上表面相平行，
7、所述气化层、第一导热层、第一蒸发层和多个第一冷凝层依次相互连接形成回路。
8、优选的，所述第二腔体设有矩形截面结构，所述第一冷凝层还包括导向装置，所述导向装置包括依次连接的第一导向段和第二导向段，所述第一导向段为由下至上的方向延伸并向内收敛的结构；所述第二导向段为由下至上的方向延伸并向外扩张的结构。
9、优选的，所述第一导向段和第二导向段的厚度为左壳体厚度的1.3-2倍。
10、优选的，所述第一导热层、第一蒸发层和第一冷凝层具有由波浪形铜网烧结而成的毛细结构，设有波浪形截面结构，铜网密度为50-600目，毛细结构的吸水率为70%以上。
11、优选的，所述导热端还包括位于第一导热层上方的第二导热层，所述蒸发端还包括位于第一蒸发层下方的第二蒸发层，所述第二导热层和第二蒸发层为铜粉烧结而成的毛细结构，其吸水率为75%以上。
12、优选的，所述第一冷凝层上还设有第二冷凝层，所述第二冷凝层为铜粉烧结而成的毛细结构，所述第二导热层、第二蒸发层和多个第二冷凝层依次相互连接形成回路。
13、优选的，所述散热器还包括多个铜柱，所述铜柱的上端与所述上壳体固定连接，所述铜柱的下端与所述下壳体固定连接。
14、优选的，所述铜柱的外表面上设有由铜粉烧结而成的第三导热层。
15、优选的，所述下壳体上还设有相互错开分布的多个支撑柱，所述支撑柱的上端与所述上壳体固定连接，下端与下壳体的内陷区域固定连接，所述支撑柱的外表面上设有由铜粉烧结而成的毛细结构。
16、优选的，所述散热器还包括连接组件，所述连接组件设有l型截面结构的第一连接端和第二连接端，所述连接组件焊接在所述上壳体和所述冷凝端的连接处。
17、本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的风冷散热器能够快速降低芯片的温度，芯片上的热量通过气化层快速扩散到导热端，第一腔体和第二腔体在接近真空状态下，液态水在蒸发端由液态水相变为水蒸气，蒸发端在相变过程中吸收热量，继续降低芯片的温度，随着水蒸气不断上升到冷凝端，第二腔体压力变大，水蒸气相变为液态水，即冷凝端在相变过程中放出热量，与冷凝端接触的散热片将热量释放出去，而在毛细作用和重力作用下，液态水会重新顺着第一冷凝层回到蒸发端，最终回到导热端，完成液态水的循环，实现芯片的快速、均衡散热，通过气化层和增大第二腔体空间相结合，大幅度提高风冷散热器的热功耗。
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1.一种风冷散热器，其特征在于：包括导热端、蒸发端、多个冷凝端和散热端，
2.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述第二腔体设有矩形截面结构，所述第一冷凝层还包括导向装置，所述导向装置包括依次连接的第一导向段和第二导向段，所述第一导向段为由下至上的方向延伸并向内收敛的结构；所述第二导向段为由下至上的方向延伸并向外扩张的结构。
3.根据权利要求2所述的风冷散热器，其特征在于：所述第一导向段和第二导向段的厚度为左壳体厚度的1.3-2倍。
4.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述第一导热层、第一蒸发层和第一冷凝层具有由波浪形铜网烧结而成的毛细结构，设有波浪形截面结构，铜网密度为50-600目，毛细结构的吸水率为70%以上。
5.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述导热端还包括位于第一导热层上方的第二导热层，所述蒸发端还包括位于第一蒸发层下方的第二蒸发层，所述第二导热层和第二蒸发层为铜粉烧结而成的毛细结构，其吸水率为75%以上。
6.根据权利要求5所述的风冷散热器，其特征在于：所述第一冷凝层上还
7.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述散热器还包括多个铜柱，所述铜柱的上端与所述上壳体固定连接，所述铜柱的下端与所述下壳体固定连接。
8.根据权利要求7所述的风冷散热器，其特征在于：所述铜柱的外表面上设有由铜粉烧结而成的第三导热层。
9.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述下壳体上还设有相互错开分布的多个支撑柱，所述支撑柱的上端与所述上壳体固定连接，下端与下壳体的内陷区域固定连接，所述支撑柱的外表面上设有由铜粉烧结而成的毛细结构。
10.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述散热器还包括连接组件，所述连接组件设有L型截面结构的第一连接端和第二连接端，所述连接组件焊接在所述上壳体和所述冷凝端的连接处。
...【技术特征摘要】
1.一种风冷散热器，其特征在于：包括导热端、蒸发端、多个冷凝端和散热端，
2.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述第二腔体设有矩形截面结构，所述第一冷凝层还包括导向装置，所述导向装置包括依次连接的第一导向段和第二导向段，所述第一导向段为由下至上的方向延伸并向内收敛的结构；所述第二导向段为由下至上的方向延伸并向外扩张的结构。
3.根据权利要求2所述的风冷散热器，其特征在于：所述第一导向段和第二导向段的厚度为左壳体厚度的1.3-2倍。
4.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述第一导热层、第一蒸发层和第一冷凝层具有由波浪形铜网烧结而成的毛细结构，设有波浪形截面结构，铜网密度为50-600目，毛细结构的吸水率为70%以上。
5.根据权利要求1所述的风冷散热器，其特征在于：所述导热端还包括位于第一导热层上方的第二导热层，所述蒸发端还包括位于第一蒸发层下方的第二蒸发层，所述第二导热层和第二蒸发层为铜粉烧结而成的毛细结构，其吸水率为7...
【专利技术属性】
技术研发人员：牟兴文，周华军，
申请(专利权)人：楚岳惠州热传科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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