【技术实现步骤摘要】
本技术涉及声电领域,具体涉及一种振膜和扬声器。
技术介绍
1、目前市场上的微型扬声器基本上都设有导线回路(wire loop),或者是通过柔性电路板代替导线回路的导通设计,这些设计会占用扬声器设计空间导致声学性能受限,同时扬声器在进行寿命实验过程中会因为导线短线或柔性电路板开裂而导致扬声器无音的不良现象。
技术实现思路
1、有鉴于此,本技术的目的在于提供一种振膜和扬声器,通过将两个金属箔组成的第一导电金属层集成到第一膜片层和第二膜片层之间,以便简化扬声器的导通设计并对金属箔形成保护。
2、第一方面,本技术实施例提供了一种振膜,所述振膜包括依次叠置的第一膜片层、第一导电金属层和第二膜片层,所述第一导电金属层包括两个金属箔,所述金属箔包括第一导电部、第二导电部以及设于所述第一导电部和所述第二导电部之间的第一支撑部,所述第二膜片层上设有多个漏孔以露出所述第一导电部和所述第二导电部。
3、进一步地,所述第一膜片层包括第一固定部、第一连接部、第二固定部和第一承载部,所述第一连
...【技术保护点】
1.一种振膜,其特征在于,所述振膜(10)包括依次叠置的第一膜片层(101)、第一导电金属层(102)和第二膜片层(103),所述第一导电金属层(102)包括两个金属箔(1021),所述金属箔(1021)包括第一导电部(10211)、第二导电部(10212)以及设于所述第一导电部(10211)和所述第二导电部(10212)之间的第一支撑部(10213),所述第二膜片层(103)上设有多个漏孔(1030)以露出所述第一导电部(10211)和所述第二导电部(10212)。
2.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于,所述第一膜片层(101)包括第一固定部(101
...【技术特征摘要】
1.一种振膜,其特征在于,所述振膜(10)包括依次叠置的第一膜片层(101)、第一导电金属层(102)和第二膜片层(103),所述第一导电金属层(102)包括两个金属箔(1021),所述金属箔(1021)包括第一导电部(10211)、第二导电部(10212)以及设于所述第一导电部(10211)和所述第二导电部(10212)之间的第一支撑部(10213),所述第二膜片层(103)上设有多个漏孔(1030)以露出所述第一导电部(10211)和所述第二导电部(10212)。
2.根据权利要求1所述的振膜,其特征在于,所述第一膜片层(101)包括第一固定部(1011)、第一连接部(1012)、第二固定部(1013)和第一承载部(1014),所述第一连接部(1012)连接所述第一固定部(1011)和所述第二固定部(1013),所述第一承载部(1014)连接所述第二固定部(1013)并且位于远离所述第一固定部(1011)的一侧;
3.根据权利要求2所述的振膜,其特征在于,所述第一导电部(10211)设置在所述第一固定部(1011)和所述第二承载部(1031)之间,所述第一支撑部(10213)设置在所述第一连接部(1012)和所述第二连接部(1032)之间,所述第二导电部...
【专利技术属性】
技术研发人员:万华明,罗明亚,
申请(专利权)人:美特科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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