【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热装置，尤其涉及一种具有较高的平面度及内部结构完整性的均热板、该均热板的制备方法及应用该均热板的电子设备。
技术介绍
1、当前电子产品中通常会采用均热板(也可称为蒸发腔(vapor-chamber，vc))对发热元器件进行散热。随着电子产品结构空间设计越来越紧凑，同时内部元器件堆叠密度不断提高，对均热板的平面度提出了更高的要求。
2、现有的均热板平面度较差，尤其是大面积的均热板的平面度难以达标，且在均热板的平面度整形过程中，容易对均热板的内部结构造成破坏，降低均热板的良率。
技术实现思路
1、鉴于此，为了解决以上缺陷中的至少之一，本申请实施例提供了一种具有较高的平面度和内部结构完整性的均热板。
2、另，本申请实施例还提供了一种以上均热板的制备方法及应用该均热板的电子设备。
3、本申请实施例第一方面提供了一种均热板，该均热板包括：第一盖板、第二盖板和至少一第一柱体结构，第二盖板位于第一盖板上，第一盖板与第二盖板之间具有腔体；每一第一柱体结构位于腔体内，每一第一柱体结构包括相对的第一端和第二端，所述第一端和所述第二端分别连接在第一盖板和第二盖板上。
4、通过在第一盖板和第二盖板之间设置第一柱体结构，且第一柱体结构与第一盖板和第二盖板均连接，第一柱体结构能够起到支撑和均压的作用，因此，在对第一盖板和第二盖板进行加压密封连接的过程中能够同时能对均热板进行加压整平处理，在加压时，第一柱体结构的支撑和均压作用能降低压力对腔体内部结构造
5、结合第一方面，在一些实施例中，所述第二端与所述第二盖板为一体式结构，或所述第二端与第二盖板之间通过第一连接层连接。
6、第一柱体结构可以由第二盖板朝向第一盖板凸起形成，此时第一柱体结构与第二盖板为一体式结构，结构简单，可以一次成型，且无需单独将第一柱体结构连接固定在第二盖板上，简化了均热板的制备工艺的复杂度。第一柱体结构还可以通过第一连接层与第二盖板连接，此时，第一柱体结构可以单独制备，不会影响第二盖板的成型，而且可以根据实际需要灵活设置第二盖板上所需要的第一柱体结构的数量和安装的位置。
7、结合第一方面，在一些实施例中，第一连接层的材质包括导热胶或焊料。
8、第一柱体结构可以通过导热胶粘接在第二盖板上，还可以通过焊料焊接在第二盖板上，连接方式灵活，进一步提高了第一柱体结构在第二盖板上的布局灵活性。
9、结合第一方面，在一些实施例中，第一端与第一盖板之间通过第二连接层连接。
10、将第一柱体结构的第一端与第一盖板通过第二连接层连接在一起，使第一柱体结构直接抵持在第一盖板上，在第一盖板和第二盖板受压密封连接以及受压整平过程中，能够进一步提高第一柱体结构的支撑作用，同时还能进一步提高第一盖板与第二盖板之间密封连接的可靠性。
11、结合第一方面，在一些实施例中，第二连接层的材质包括导热胶或焊料。
12、第一柱体结构可以通过导热胶粘接在第一盖板上，还可以通过焊料焊接在第一盖板上，连接方式灵活，在第二盖板与第一盖板密封连接的过程中，便可以实现第一柱体结构与第一盖板的连接，便于均热板的成型。
13、结合第一方面，在一些实施例中，该均热板还包括位于腔体内的毛细结构，每一第一柱体结构均位于毛细结构内。
14、第一柱体结构位于毛细结构设置，且两端分别与第一盖板和第二盖板连接，在对第一盖板和第二盖板密封连接和加压整平的过程中，第一柱体结构起到支撑和均压的作用，提高均热板的表面平整度，同时能降低压力造成毛细结构损坏的风险，提高腔体内毛细结构的完整性以确保均热板的散热效果，提高均热板的良率。
15、结合第一方面，在一些实施例中，毛细结构与至少一第一柱体结构过盈连接或通过第三连接层连接。
16、通过将毛细结构固定在第一柱体结构上，可以提高毛细结构在腔体内的稳定性，而且还便于实现毛细结构与第一盖板和第二盖板的间隔设置。
17、结合第一方面，在一些实施例中，毛细结构与第一盖板和第二盖板间隔设置。
18、通过将毛细结构与第一盖板和第二盖板间隔设置，可以避免毛细结构与第一盖板和第二盖板直接接触，降低了毛细结构与第一盖板和第二盖板之间形成原电池进而腐蚀第一盖板和第二盖板的风险。
19、结合第一方面，在一些实施例中，第一盖板和第二盖板中的至少一者还包括朝向腔体凸起的至少一第二柱体结构，每一第二柱体结构包括连接所述第一盖板或所述第二盖板的第三端和与所述第三端相对的第四端，所述第四端与所述毛细结构的表面接触。
20、在对第一盖板和第二盖板密封连接的过程中或加压整形的过程中，第二柱体结构可以辅助支撑第一盖板和第二盖板，起到均压的作用，有利于第一盖板和第二盖板整个平面的受力均衡，以进一步提高均热板的平面度；另外，第二柱体结构与毛细结构接触还可以起到引流的作用，有利于进一步提高均热板的散热效率。通过冲压或蚀刻的方式直接在第一盖板和第二盖板中的至少一者上形成第二柱体结构，成型方法简单，第二柱体结构与第一盖板或第二盖板构成一体式结构，无需采用额外的连接工艺。
21、结合第一方面，在一些实施例中，所述第二盖板包括主体部和连接于所述主体部周缘的连接部，所述连接部连接在所述第一盖板上，所述主体部朝向背离所述第一盖板的方向凹陷，所述主体部与所述第一盖板围成所述腔体，所述第一柱体结构位于所述主体部朝向所述腔体的表面上。
22、通过在主体部周缘设置连接部，连接部能为成型设备提供了施加压力的平面，且该连接部不设置腔体，施压过程中无需担心压力过大会损坏腔体内部结构，有利于提高第一盖板与第二盖板的密封连接强度；而且，连接部和主体部的设置，便于在第二盖板与第一盖板的密封连接的过程时，对主体部施压进而对主体部进行整平处理，以提高均热板的平面度，而第一柱体结构位于主体部，可以提高主体部的承压能力，尤其是主体部面积较大时，第一柱体结构能有效降低压力造成腔体的变形，同时降低压力对腔体内结构造成破坏的风险，进而有利于提高均热板的散热效果。
23、结合第一方面，在一些实施例中，所述主体部和所述连接部为一体式结构。
24、主体部与连接部为一体式结构，能提高腔体的密封效果，能有效降低连接处出现腐蚀漏液的风险。
25、结合第一方面，在一些实施例中，所述均热板的表面通过镭雕整形处理形成有镭雕层。
26、均热板的表面还可以进一步通过镭雕整形处理形成镭雕层，进一步对均热板的表面进行平面度的微调，以满足对平整度要求较高的应用领域。
27、本申请实施例第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括发热元件以及本申请实施例第一方面所述的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种均热板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第二端与所述第二盖板为一体式结构，或所述第二端与所述第二盖板之间通过第一连接层连接。
3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述第一连接层的材质包括导热胶或焊料。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的均热板，其特征在于，所述第一端与所述第一盖板之间通过第二连接层连接。
5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述第二连接层的材质包括导热胶或焊料。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的均热板，其特征在于，还包括位于所述腔体内的毛细结构，每一所述第一柱体结构均位于所述毛细结构内。
7.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构与至少一所述第一柱体结构过盈连接或通过第三连接层连接。
8.根据权利要求7所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构与所述第一盖板和所述第二盖板间隔设置。
9.根据权利要求8所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板和所述第二盖板中的至少一者还包括朝向所述腔体凸起的至少
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的均热板，其特征在于，所述第二盖板包括主体部和连接于所述主体部周缘的连接部，所述连接部连接在所述第一盖板上，所述主体部朝向背离所述第一盖板的方向凹陷，所述主体部与所述第一盖板围成所述腔体，所述第一柱体结构位于所述主体部朝向所述腔体的表面上。
11.根据权利要求10所述的均热板，其特征在于，所述主体部和所述连接部为一体式结构。
12.根据权利要求1至11中任意一项所述的均热板，其特征在于，所述均热板的表面通过镭雕整形处理形成有镭雕层。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括发热元件以及如权利要求1至12中任意一项所述的均热板，所述均热板用于对所述发热元件散热。
14.一种均热板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
15.根据权利要求14所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述第二盖板包括主体部和连接于所述主体部周缘的连接部，将所述第二盖板与所述第一盖板密封连接包括以下步骤：
16.根据权利要求15所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述第一压力和所述第二压力同时施加。
17.根据权利要求15或16所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述第二盖板的制备方法包括：
18.根据权利要求15或16所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述第二盖板的制备方法包括：
19.根据权利要求14至18中任意一项所述的均热板的制备方法，其特征在于，将所述第二盖板与所述第一盖板密封连接之前，所述制备方法还包括：
20.根据权利要求19所述的均热板的制备方法，其特征在于，将所述第二盖板与所述第一盖板密封连接之前，所述制备方法还包括：
21.根据权利要求14至20中任意一项所述的均热板的制备方法，其特征在于，将所述第二盖板与所述第一盖板密封连接之后，所述制备方法还包括：
22.根据权利要求21所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述整平处理包括热压整形、冷压整形和镭雕整形中的至少一种。
...【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第二端与所述第二盖板为一体式结构，或所述第二端与所述第二盖板之间通过第一连接层连接。
3.根据权利要求2所述的均热板，其特征在于，所述第一连接层的材质包括导热胶或焊料。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的均热板，其特征在于，所述第一端与所述第一盖板之间通过第二连接层连接。
5.根据权利要求4所述的均热板，其特征在于，所述第二连接层的材质包括导热胶或焊料。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的均热板，其特征在于，还包括位于所述腔体内的毛细结构，每一所述第一柱体结构均位于所述毛细结构内。
7.根据权利要求6所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构与至少一所述第一柱体结构过盈连接或通过第三连接层连接。
8.根据权利要求7所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构与所述第一盖板和所述第二盖板间隔设置。
9.根据权利要求8所述的均热板，其特征在于，所述第一盖板和所述第二盖板中的至少一者还包括朝向所述腔体凸起的至少一第二柱体结构，每一所述第二柱体结构包括连接所述第一盖板或所述第二盖板的第三端和与所述第三端相对的第四端，所述第四端与所述毛细结构的表面接触。
10.根据权利要求1至9中任意一项所述的均热板，其特征在于，所述第二盖板包括主体部和连接于所述主体部周缘的连接部，所述连接部连接在所述第一盖板上，所述主体部朝向背离所述第一盖板的方向凹陷，所述主体部与所述第一盖板围成所述腔体，所述第一柱体结构位于所述主体部朝向所述腔体的表面上。
11.根据权利要求10...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯瑞，朱旭，林虹帆，龚露露，刘用鹿，陈丘，肖永旺，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。