System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种大面积地坪施工用激光整平机制造技术_技高网

一种大面积地坪施工用激光整平机制造技术

技术编号:41191561 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-07 22:21
本发明专利技术涉及激光整平机技术领域,提出了一种大面积地坪施工用激光整平机,包括整平架;刮板和悬振件,所述刮板和所述悬振件均设置在所述整平架上;若干个插板,若干个所述插板均移动设置在所述整平架上,且若干个所述插板均位于所述刮板和所述悬振件之间,所述插板移动后用于插入所述混凝土。通过上述技术方案,解决了现有技术中的激光整平机工作后,混凝土内部混合不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光整平机,具体的,涉及一种大面积地坪施工用激光整平机


技术介绍

1、激光整平机是一种以发射器发射的激光为基准平面,通过激光整平机上的激光接收器实时控制整平头,从而实现混凝土高精度、快速整平的设备,工作过程中激光发射器产生旋转激光,激光整平机上自带的激光接收器接受到信号,由激光测控系统进行分析,其偏差会反馈给激光整平机上灵敏的计算机控制系统,线性执行机构将调整整平头的高度,来保证整平精度;地坪是指使用特定材料和工艺对原有地面进行施工处理并呈现出一定装饰性和功能性的地面,其服务范围有很多,比如现代工业地坪、商业地坪和学校运动场等,总之,只要使用到混凝土的地坪面都可以制作地坪。

2、目前在使用传统整平机制作大面积地坪时,存在以下问题:整平机头由刮板和悬振板组成,激光整平机带动整平机头移动工作的过程中,还是会存在混凝土内部混合不均匀,密实度和整平精度达不到要求等问题。


技术实现思路

1、本专利技术提出一种大面积地坪施工用激光整平机,解决了相关技术中的激光整平机工作后,混凝土内部混合不均匀的问题。

2、本专利技术的技术方案如下:

3、一种大面积地坪施工用激光整平机,用于整平混凝土,包括:

4、整平架;

5、刮板和悬振件,所述刮板和所述悬振件均设置在所述整平架上;

6、若干个插板,若干个所述插板均移动设置在所述整平架上,且若干个所述插板均位于所述刮板和所述悬振件之间,所述插板移动后用于插入所述混凝土。p>

7、作为进一步的技术方案,还包括:

8、驱动轴,所述驱动轴转动设置在所述整平架上,所述驱动轴转动轴向、所述整平架长度方向和所述插板长度方向,互相平行,所述驱动轴转动后用于带动所述插板移动。

9、作为进一步的技术方案,还包括:

10、凸轮件,所述凸轮件设置在所述驱动轴上,所述驱动轴转动后,所述凸轮件抵接或取消抵接所述插板。

11、作为进一步的技术方案,所述凸轮件为若干个,若干个所述凸轮件沿所述驱动轴周向设置,所述驱动轴转动后,若干个所述凸轮件依次抵接所述插板。

12、作为进一步的技术方案,所述整平架具有通孔和凹槽一,所述通孔连通所述凹槽一,所述插板移动设置在所述通孔内,所述插板具有连接部,所述连接部位于所述凹槽一内,还包括:

13、弹性件一,所述弹性件一设置在所述凹槽一内,所述弹性件一一端连接所述整平架,另一端连接所述连接部,所述弹性件一提供所述插板靠近所述驱动轴的力。

14、作为进一步的技术方案,若干个所述插板沿所述整平架行进方向依次排列,所述插板为三个,三个所述插板均具有倒角,三个所述插板分别为插板一、插板二和插板三,所述插板二位于所述插板一和所述插板三之间,且所述插板一和所述插板三的厚度均大于所述插板二的厚度。

15、作为进一步的技术方案,所述插板底部还具有凹槽二,还包括:

16、适应板,所述适应板移动设置在所述凹槽二内,所述适应板移动方向平行于所述插板移动方向;

17、弹性件二,所述弹性件二设置在所述凹槽二内,所述弹性件二一端连接所述插板,另一端连接所述适应板,所述弹性件二提供所述适应板远离所述插板的力。

18、作为进一步的技术方案,所述悬振件包括:

19、弹性支撑架,所述弹性支撑架设置在所述整平架上,所述弹性支撑架为l形,所述弹性支撑架具有悬空端;

20、整平板,所述整平板设置在所述悬空端上;

21、弹性件三,所述弹性件三设置在所述整平架上,位于所述整平板一侧,所述弹性件三一端连接所述悬空端,所述弹性件三提供所述悬空端远离所述整平架的力。

22、作为进一步的技术方案,所述弹性支撑架具有凸起一,所述凸起一位于所述弹性件三一侧,还包括:

23、轮体,所述轮体设置在所述驱动轴上;

24、若干个凸起二,若干个所述凸起二均设置在所述轮体上,且若干个所述凸起二沿所述轮体周向依次排列,所述驱动轴转动后,若干个所述凸起二依次抵接所述凸起一,用于带动所述整平板震动。

25、作为进一步的技术方案,还包括:

26、倾斜护板,所述倾斜护板设置在所述整平架上,所述刮板与所述倾斜护板固定连接,所述倾斜护板与所述整平架之间形成防护区域,所述驱动轴位于所述防护区域内;

27、整平系统,所述整平架设置在所述整平系统上。

28、本专利技术的工作原理及有益效果为:

29、本专利技术中,本装置工作原理:整平系统正常带动整平架在混凝土表面运行,整平架做线性移动,整个移动过程中,先由刮板与混凝土接触,进行初步整平,最后由悬振件与混凝土表面震动接触,达到混凝土均匀压实的目的,为了提高混合均匀效果,在二者之间增设若干个可在整平架上移动的插板,实现对初步整平的混凝土进一步混合,插板移动后插入混凝土中,同时若干个插板均可实现上述操作,若干个插板对混凝土进行混合,最后由悬振件对其进行最后的均匀压平压实操作,实现一次整平过程内混凝土混合均匀,同时保证整平精度。

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【技术保护点】

1.一种大面积地坪施工用激光整平机,用于整平混凝土,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,所述凸轮件(6)为若干个,若干个所述凸轮件(6)沿所述驱动轴(5)周向设置,所述驱动轴(5)转动后,若干个所述凸轮件(6)依次抵接所述插板(4)。

5.根据权利要求2所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,所述整平架(1)具有通孔(101)和凹槽一(102),所述通孔(101)连通所述凹槽一(102),所述插板(4)移动设置在所述通孔(101)内,所述插板(4)具有连接部(401),所述连接部(401)位于所述凹槽一(102)内,还包括:

6.根据权利要求1所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,若干个所述插板(4)沿所述整平架(1)行进方向依次排列,所述插板(4)为三个,三个所述插板(4)均具有倒角,三个所述插板(4)分别为插板一(402)、插板二(403)和插板三(404),所述插板二(403)位于所述插板一(402)和所述插板三(404)之间,且所述插板一(402)和所述插板三(404)的厚度均大于所述插板二(403)的厚度。

7.根据权利要求1所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,所述插板(4)底部还具有凹槽二(405),还包括:

8.根据权利要求2所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,所述悬振件(3)包括:

9.根据权利要求8所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,所述弹性支撑架(301)具有凸起一(305),所述凸起一(305)位于所述弹性件三(304)一侧,还包括:

10.根据权利要求2所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,还包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种大面积地坪施工用激光整平机,用于整平混凝土,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,还包括:

4.根据权利要求3所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,所述凸轮件(6)为若干个,若干个所述凸轮件(6)沿所述驱动轴(5)周向设置,所述驱动轴(5)转动后,若干个所述凸轮件(6)依次抵接所述插板(4)。

5.根据权利要求2所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其特征在于,所述整平架(1)具有通孔(101)和凹槽一(102),所述通孔(101)连通所述凹槽一(102),所述插板(4)移动设置在所述通孔(101)内,所述插板(4)具有连接部(401),所述连接部(401)位于所述凹槽一(102)内,还包括:

6.根据权利要求1所述的一种大面积地坪施工用激光整平机,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵晓辉王晓亮朱亚东赵志勇王晓军
申请(专利权)人:河北冶金建设集团有限公司邢台分公司
类型:发明
国别省市:

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