【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片基板折弯的，特别是涉及一种mcu芯片基板折弯装置。
技术介绍
1、基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，为了满足基板不同需求，需要将基板进行折弯加工，在对芯片基板折弯时，如现有技术授权公告号为cn204277466u的技术专利中，该折弯刀具包括折弯刀具和剪切刀具，其特征在于：折弯上刀刃的右侧开有半圆形的槽，槽内设有定位销，折弯刀具的折弯上刀刃由两根定位销固定在底座上，折弯下刀刃由两个螺栓固定在底座上，剪切刀具的剪切上刀刃也是由两根定位销固定在底座上，剪切下刀刃由两个螺栓固定在底座上，底座左侧的位置设有2个孔洞，2个孔洞左侧设有斜坡，斜坡的中央设有连接孔，连接孔的前后两侧分别开有连接槽。本技术极大的加快了工作的效率，并且，芯片的折弯及剪切都是在同一刀具上进行，避免了因为刀具不同而造成的误差，大大提高芯片折弯剪切的精度。
2、但该刀具每次只能对一个基板折弯加工，降低了工作效率，并且不便于对折弯位处行按压，折弯后的基板容易出现回弹的情况，降低了基板折弯质量。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种便于将多个基板同时折弯加工，提高工作效率，提高基板折弯的定型效果，减少基板回弹情况的mcu芯片基板折弯装置。
2、本技术的一种mcu芯片基板折弯装置，包括底座和支撑台，支撑台设置在底座顶端；还包括移动装
3、优选的，所述推动装置包括支撑装置、支撑臂、第一滑块、横臂、第二滑块、第二导向柱和第一弹簧，支撑臂底端与底座顶端连接，第一滑块上下滑动安装在支撑臂上部，横臂右端与第一滑块左端连接，横臂内设置有滑槽，第二滑块左右滑动安装在滑槽上，第二导向柱左右两端安装在滑槽内侧壁上，第二滑块滑动套装在第二导向柱外侧壁上，第一弹簧配合套装在第二导向柱外侧壁上，支撑装置安装在支撑臂下部，支撑装置通过斜面推动折弯块向左移动；通过将第一滑块向下移动，使第一滑块带动横臂向下移动，横臂向下移动后带动折弯块向下移动，从而使折弯块与支撑块配合将基板折弯处理，折弯块向下移动后通过斜面与支撑装置配合向左移动，从而使折弯块与支撑块配合将基板挤压，折弯块向左移动后带动第二滑块向左滑动，第二滑块向左滑动对第一弹簧压缩，当折弯块向上移动后，第二滑块受到第一弹簧的推动向右移动复位，从而提高装置的使用便利性。
4、优选的，所述支撑装置包括第三导向柱、第二弹簧、支撑座和支撑轮，多组第三导向柱均滑动穿过支撑臂内部，多组第二弹簧分别配合套装在多组第三导向柱外侧壁上，支撑座安装在多组第三导向柱左端，支撑轮旋转安装在支撑座上，并且支撑轮外侧壁与斜面接触；折弯块向下移动时带动斜面向下移动，斜面通过与支撑轮接触后带动折弯块向左移动，当折弯块与支撑块将基板挤压时，通过多组第三导向柱与多组第二弹簧对折弯块提供弹力，从而减少基板挤压损坏的情况。
5、优选的，所述固定装置包括框架、第一电缸和按压板，框架安装在支撑台外侧壁上，第一电缸的固定端安装在框架顶端，第一电缸的移动端与按压板顶端连接；第一电缸推动按压板向下移动，使按压板将支撑台的多组凹槽内的基板按压固定。
6、优选的，所述移动装置包括移动台和第二电缸，支撑台安装在移动台顶端，移动台底端通过导轨滑动安装在底座上，第二电缸的固定端安装在底座顶端，第二电缸的移动端与移动台外侧壁连接；通过控制第二电缸移动端伸缩长度，使第二电缸带动移动台左右移动，移动台移动后带动支撑台移动，从而便于装置对不同厚度的基板折弯加工。
7、优选的，还包括第三电机，第三电机安装在支撑臂顶端，第三电机的移动端与第一滑块连接；提高第一滑块升降移动的便利性。
8、优选的，还包括多组顶丝，多组顶丝配合螺装在支撑台外侧壁上，并且多组顶丝对多组第一导向柱的滑动进行固定；通过将多组第一导向柱左右滑动带动支撑块移动，提高装置基本不同位置折弯调节的便利性，通过将多组顶丝旋转，使多组顶丝将多组第一导向柱进行固定，提高支撑块定位效果。
9、与现有技术相比本技术的有益效果为：将多个基板左部分别放入支撑台顶端的多组凹槽内，使基板的右部位于支撑块顶端，之后通过固定装置将多个基板按压固定，之后通过推动装置带动折弯块向下移动，使折弯块与支撑块配合将多个基板同时折弯加工，提高装置的工作效率，当折弯块向下移动后，折弯块通过推动装置与斜面的配合同时向左移动，从而使折弯块与支撑块将折弯后的基板部分挤压，提高基板折弯的定型效果，减少基板回弹的情况，提高基板折弯质量。
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1.一种mcu芯片基板折弯装置，包括底座（1）和支撑台（2），支撑台（2）设置在底座（1）顶端；其特征在于，还包括移动装置、推动装置、固定装置、多组第一导向柱（3）、支撑块（4）和折弯块（5），底座（1）顶端设置有移动装置，移动装置用于带动支撑台（2）左右移动，支撑台（2）顶端设置有多组凹槽，多组第一导向柱（3）左右滑动穿过支撑台（2）内部，支撑块（4）安装在多组第一导向柱（3）右端，折弯块（5）右侧壁设置有斜面，折弯块（5）顶端安装在推动装置上，推动装置用于带动折弯块（5）升降和左右移动，固定装置安装在支撑台（2）上，固定装置用于将基板按压固定。
2.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述推动装置包括支撑装置、支撑臂（6）、第一滑块（7）、横臂（8）、第二滑块（9）、第二导向柱（10）和第一弹簧（11），支撑臂（6）底端与底座（1）顶端连接，第一滑块（7）上下滑动安装在支撑臂（6）上部，横臂（8）右端与第一滑块（7）左端连接，横臂（8）内设置有滑槽，第二滑块（9）左右滑动安装在滑槽上，第二导向柱（10）左右两端安装在滑槽内侧壁上，第二滑块（9
3.如权利要求2所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述支撑装置包括第三导向柱（12）、第二弹簧（13）、支撑座（14）和支撑轮（15），多组第三导向柱（12）均滑动穿过支撑臂（6）内部，多组第二弹簧（13）分别配合套装在多组第三导向柱（12）外侧壁上，支撑座（14）安装在多组第三导向柱（12）左端，支撑轮（15）旋转安装在支撑座（14）上，并且支撑轮（15）外侧壁与斜面接触。
4.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述固定装置包括框架（16）、第一电缸（17）和按压板（18），框架（16）安装在支撑台（2）外侧壁上，第一电缸（17）的固定端安装在框架（16）顶端，第一电缸（17）的移动端与按压板（18）顶端连接。
5.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述移动装置包括移动台（19）和第二电缸（20），支撑台（2）安装在移动台（19）顶端，移动台（19）底端通过导轨滑动安装在底座（1）上，第二电缸（20）的固定端安装在底座（1）顶端，第二电缸（20）的移动端与移动台（19）外侧壁连接。
6.如权利要求2所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，还包括第三电机（21），第三电机（21）安装在支撑臂（6）顶端，第三电机（21）的移动端与第一滑块（7）连接。
7.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，还包括多组顶丝（22），多组顶丝（22）配合螺装在支撑台（2）外侧壁上，并且多组顶丝（22）对多组第一导向柱（3）的滑动进行固定。
...【技术特征摘要】
1.一种mcu芯片基板折弯装置，包括底座（1）和支撑台（2），支撑台（2）设置在底座（1）顶端；其特征在于，还包括移动装置、推动装置、固定装置、多组第一导向柱（3）、支撑块（4）和折弯块（5），底座（1）顶端设置有移动装置，移动装置用于带动支撑台（2）左右移动，支撑台（2）顶端设置有多组凹槽，多组第一导向柱（3）左右滑动穿过支撑台（2）内部，支撑块（4）安装在多组第一导向柱（3）右端，折弯块（5）右侧壁设置有斜面，折弯块（5）顶端安装在推动装置上，推动装置用于带动折弯块（5）升降和左右移动，固定装置安装在支撑台（2）上，固定装置用于将基板按压固定。
2.如权利要求1所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述推动装置包括支撑装置、支撑臂（6）、第一滑块（7）、横臂（8）、第二滑块（9）、第二导向柱（10）和第一弹簧（11），支撑臂（6）底端与底座（1）顶端连接，第一滑块（7）上下滑动安装在支撑臂（6）上部，横臂（8）右端与第一滑块（7）左端连接，横臂（8）内设置有滑槽，第二滑块（9）左右滑动安装在滑槽上，第二导向柱（10）左右两端安装在滑槽内侧壁上，第二滑块（9）滑动套装在第二导向柱（10）外侧壁上，第一弹簧（11）配合套装在第二导向柱（10）外侧壁上，支撑装置安装在支撑臂（6）下部，支撑装置通过斜面推动折弯块（5）向左移动。
3.如权利要求2所述的一种mcu芯片基板折弯装置，其特征在于，所述支撑装置包括第三导向柱（12）、...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国荣，安浩，李美华，
申请(专利权)人：青岛元芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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