【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子模组,具体为一种电子模组。
技术介绍
1、近代的电子产业持续地蓬勃发展,各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷,许多电子产品都需要利用到印刷电路板进行成品模组的整合。
2、授权公开号“cn204103066u”记载了“一种电子模组,其包括一电路板、金属片及电子元件,所述电路板上表面设有与金属片焊接在一起的金手指,所述电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚,所述金属片遮盖通孔,所述电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔,点焊设备的上、下电极通过瞬间大电流产生高温将接脚与金属片融合在一起,发热范围小,时间短,大幅降低热量扩散,可以有效避免焊接产生的高温将电子元件损伤”。
3、上述专利发热范围小,时间短,大幅降低热量扩散,可以有效避免焊接产生的高温将电子元件损伤,但是,在使用的过程中,单通过点焊的方式进行连接,在使用过程中若出现较大的撞击力容易使点焊位置脱落,从而影响整体的使用。
技术实现思路
1、本技术提供了一种电子模组,
...【技术保护点】
1.一种电子模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种电子模组,其特征在于,所述元件机构包括连接部件、电子元件(9)和两个接脚(3),所述电子元件(9)设于电路板(1)的正上方,两个所述接脚(3)分别固定连接于电子元件(9)的两端。
3.根据权利要求2所述的一种电子模组,其特征在于,所述连接部件包括两个通孔(12)和金手指(2),两个所述通孔(12)分别开设于电路板(1)的两端靠近边缘处,所述金手指(2)固定连接于电路板(1)的顶部。
4.根据权利要求3所述的一种电子模组,其特征在于,所述安装部件包括定位块(14)和两个
...【技术特征摘要】
1.一种电子模组,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种电子模组,其特征在于,所述元件机构包括连接部件、电子元件(9)和两个接脚(3),所述电子元件(9)设于电路板(1)的正上方,两个所述接脚(3)分别固定连接于电子元件(9)的两端。
3.根据权利要求2所述的一种电子模组,其特征在于,所述连接部件包括两个通孔(12)和金手指(2),两个所述通孔(12)分别开设于电路板(1)的两端靠近边缘处,所述金手指(2)固定连接于电路板(1)的顶部。
4.根据权利要求3所述的一种电子模组,其特征在于,所述安装部件包括定位块(14)和两个连接槽(15),所述定位块(14)固定连接于电路板(1)的顶部一侧边缘处,两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张春明,孟趱,
申请(专利权)人:中国人民武装警察部队工程大学,
类型:新型
国别省市:
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