一种电子模组制造技术

本技术公开了一种电子模组，涉及电子模组技术领域，包括：电路板；元件机构，设于电路板上；夹持机构，其设有两组，两组夹持分别设于电路板的顶部两侧，且两组夹持机构均与元件机构连接，用以元件机构的位置限制，每组夹持机构均包括安装部件、连接部件、抵压片和夹片，安装部件设于电路板上。该电子模组，通过夹持机构的使用，可以使电子元件稳定的安装在电路板上，避免在受到撞击或者其他情况时，点焊位置脱落，影响模组整体的使用效果，该电子模组，通过散热板与散热条的配合使用，可以使电子元件顶部与外界的接触面积增加，提高使用过程中的散热效果，保持电子元件在长时间使用过程中的整体状态。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子模组，具体为一种电子模组。

技术介绍

1、近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷，许多电子产品都需要利用到印刷电路板进行成品模组的整合。

2、授权公开号“cn204103066u”记载了“一种电子模组，其包括一电路板、金属片及电子元件，所述电路板上表面设有与金属片焊接在一起的金手指，所述电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚，所述金属片遮盖通孔，所述电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔，点焊设备的上、下电极通过瞬间大电流产生高温将接脚与金属片融合在一起，发热范围小，时间短，大幅降低热量扩散，可以有效避免焊接产生的高温将电子元件损伤”。

3、上述专利发热范围小，时间短，大幅降低热量扩散，可以有效避免焊接产生的高温将电子元件损伤，但是，在使用的过程中，单通过点焊的方式进行连接，在使用过程中若出现较大的撞击力容易使点焊位置脱落，从而影响整体的使用。

技术实现思路

1、本技术提供了一种电子模组，通过夹持机构的使用，可以使电子元件稳定的安装在电路板上，避免在受到撞击或者其他情况时，点焊位置脱落，影响模组整体的使用效果，通过散热板与散热条的配合使用，可以使电子元件顶部与外界的接触面积增加，提高使用过程中的散热效果，保持电子元件在长时间使用过程中的整体状态。

2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种电子模组，包括：

3、电路板；

4、元件机构，设于电路板上；

5、夹持机构，其设有两组，两组所述夹持分别设于电路板的顶部两侧，且两组夹持机构均与元件机构连接，用以元件机构的位置限制，每组所述夹持机构均包括安装部件、连接部件、抵压片和夹片，所述安装部件设于电路板上，所述抵压片安装设置于安装部件内，所述夹片安装设置于安装部件内；

6、散热板，所述散热板设于电路板的正上方，且散热板的顶部等距固定连接有多个散热条；以及

7、转动对接机构，设于两组夹持机构上，所述转动对接机构与散热板连接，用以散热板的使用控制。

8、进一步的，所述元件机构包括连接部件、电子元件和两个接脚，所述电子元件设于电路板的正上方，两个所述接脚分别固定连接于电子元件的两端。

9、进一步的，所述连接部件包括两个通孔和金手指，两个所述通孔分别开设于电路板的两端靠近边缘处，所述金手指固定连接于电路板的顶部。

10、进一步的，所述安装部件包括定位块和两个连接槽，所述定位块固定连接于电路板的顶部一侧边缘处，两个所述连接槽均开设于定位块内底部处。

11、进一步的，所述连接部件为多个连接弹簧，多个所述连接弹簧的一端均固定连接于抵压片上，且多个连接弹簧的另一端均固定连接于夹片上。

12、进一步的，所述转动对接机构包括两个转轴、两个卡接块和两个卡接槽，两个所述转轴均固定连接于散热板上，且两个转轴均转动连接于其中一个定位块上，两个所述卡接块均固定连接于散热板上，两个所述卡接槽均开设于定位块上，每个所述卡接块均卡接设置于每个卡接槽内。

13、本技术提供了一种电子模组。具备以下有益效果：

14、(1)、该电子模组，通过夹持机构的使用，可以使电子元件稳定的安装在电路板上，避免在受到撞击或者其他情况时，点焊位置脱落，影响模组整体的使用效果。

15、(2)、该电子模组，通过散热板与散热条的配合使用，可以使电子元件顶部与外界的接触面积增加，提高使用过程中的散热效果，保持电子元件在长时间使用过程中的整体状态。

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【技术保护点】

1.一种电子模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子模组，其特征在于，所述元件机构包括连接部件、电子元件(9)和两个接脚(3)，所述电子元件(9)设于电路板(1)的正上方，两个所述接脚(3)分别固定连接于电子元件(9)的两端。

3.根据权利要求2所述的一种电子模组，其特征在于，所述连接部件包括两个通孔(12)和金手指(2)，两个所述通孔(12)分别开设于电路板(1)的两端靠近边缘处，所述金手指(2)固定连接于电路板(1)的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种电子模组，其特征在于，所述安装部件包括定位块(14)和两个连接槽(15)，所述定位块(14)固定连接于电路板(1)的顶部一侧边缘处，两个所述连接槽(15)均开设于定位块(14)内底部处。

5.根据权利要求4所述的一种电子模组，其特征在于，所述连接部件为多个连接弹簧(11)，多个所述连接弹簧(11)的一端均固定连接于抵压片(4)上，且多个连接弹簧(11)的另一端均固定连接于夹片(10)上。

6.根据权利要求5所述的一种电子模组，其特征在于，所述转动对接机构包括两个转轴(8)、两个卡接块(5)和两个卡接槽(13)，两个所述转轴(8)均固定连接于散热板(6)上，且两个转轴(8)均转动连接于其中一个定位块(14)上，两个所述卡接块(5)均固定连接于散热板(6)上，两个所述卡接槽(13)均开设于定位块(14)上，每个所述卡接块(5)均卡接设置于每个卡接槽(13)内。

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【技术特征摘要】

1.一种电子模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种电子模组，其特征在于，所述元件机构包括连接部件、电子元件(9)和两个接脚(3)，所述电子元件(9)设于电路板(1)的正上方，两个所述接脚(3)分别固定连接于电子元件(9)的两端。

3.根据权利要求2所述的一种电子模组，其特征在于，所述连接部件包括两个通孔(12)和金手指(2)，两个所述通孔(12)分别开设于电路板(1)的两端靠近边缘处，所述金手指(2)固定连接于电路板(1)的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种电子模组，其特征在于，所述安装部件包括定位块(14)和两个连接槽(15)，所述定位块(14)固定连接于电路板(1)的顶部一侧边缘处，两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张春明，孟趱，
申请(专利权)人：中国人民武装警察部队工程大学，
类型：新型
国别省市：