【技术实现步骤摘要】
本申请属于封接玻璃领域，尤其涉及一种降低封接层气孔率的方法及其应用。
技术介绍
1、封接玻璃是将玻璃、陶瓷、金属及复合材料等连接起来的中间层玻璃。受到气氛、组成等限制，封接玻璃在封接过程中难以避免地会产生气泡。气泡作为一种缺陷形式，会导致应力集中，从而形成裂纹萌生的危险位点。特别是当两个气泡靠近时，应力集中现象会更加明显，更容易导致裂纹萌生，在宏观性能上表现为玻璃材料的强度大大降低。气泡的存在还会降低玻璃的气密性能、绝缘性能、抗老化性能等。现有的降低封接层气孔率的方法主要为调节工艺温度、烧结氛围和改变玻璃成分。
2、但是，这需要通过大量的实验探索才能确定降低气孔率的成分或工艺条件，这会消耗大量的时间及精力。且由于影响因素过多、因素间互相影响，很难确定最佳成分和工艺条件。另外，当所需要的成分固定时，无法通过修改成分达到降低气孔率的目标，并且调整工艺对气孔率的影响十分有限。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种降低封接层气孔率的方法及其应用，能够快速、高效地排出封接层中的气泡，降低气孔率，从而节约成本。
2、第一个方面，本申请实施例提供一种降低封接层气孔率的方法，将封接玻璃作为焊料置于焊接处进行封接处理，包括：将玻璃焊料源在预设温度下烧结形成熔融态玻璃焊料；对熔融态玻璃焊料施加微观穿透动能，熔融态玻璃焊料中的气泡移溢，再经过冷却、固化得到低气孔率的封接层，微观穿透动能包括向熔融态玻璃焊料施加磁场及振动动能中的至少一者形成的微观穿透动能；其中，向熔融态玻璃焊料施
3、在本申请的任意实施例中，对熔融态玻璃焊料施加磁场时，熔融态玻璃焊料中的气泡于磁性金属颗粒周围形成，磁性金属颗粒在磁场作用下可来回往复移动，驱动气泡溢出。
4、在本申请的任意实施例中，对熔融态玻璃焊料施加振动时，熔融态玻璃焊料中的气泡在浮力的作用下溢出。
5、在本申请的任意实施例中，磁性金属颗粒包括膨胀合金，膨胀合金的膨胀系数为在20-100℃内为3×10-6/℃-5×10-6/℃。
6、在本申请的任意实施例中，膨胀合金包括4j42和4j29中的至少一种。
7、在本申请的任意实施例中，磁性金属颗粒的平均粒径为10nm-100μm。
8、在本申请的任意实施例中，磁场为静磁场。
9、在本申请的任意实施例中，磁场的强度为1-100mt。
10、在本申请的任意实施例中，封接层的气孔率小于2vol.％。
11、在本申请的任意实施例中，封接层的机械强度大于150mpa。
12、第二个方面，本申请实施例提供一种应用，上述的降低封接层气孔率的方法在电气贯穿件中的应用。
13、本申请实施例的降低封接层气孔率的方法及其应用，能够利用倾向于在磁性金属颗粒周围形成气泡的特性，在磁场作用下，使磁性金属颗粒向上运动，带动玻璃中大部分气泡向上运动并排出；或，利用对熔融原料施加的反重力方向的振动，增加熔融原料的流动性，借助浮力促使气泡迅速排出，从而快速、高效地降低气孔率。
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1.一种降低封接层气孔率的方法，将封接玻璃作为焊料置于焊接处进行封接处理，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述熔融态玻璃焊料施加磁场时，所述熔融态玻璃焊料中的气泡于所述磁性金属颗粒周围形成，所述磁性金属颗粒在磁场作用下可来回往复移动，驱动气泡溢出。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述熔融态玻璃焊料施加振动时，所述熔融态玻璃焊料中的气泡在浮力的作用下溢出。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性金属颗粒包括膨胀合金，所述膨胀合金的膨胀系数在20-100℃内为3×10-6/℃-5×10-6/℃。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述膨胀合金包括4J42和4J29中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性金属颗粒的平均粒径为10nm-100μm。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁场为静磁场。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁场的强度为1-100mT。
9.根据权利要求1
10.权利要求1-9中任一项所述的降低封接层气孔率的方法在电气贯穿件中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种降低封接层气孔率的方法，将封接玻璃作为焊料置于焊接处进行封接处理，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述熔融态玻璃焊料施加磁场时，所述熔融态玻璃焊料中的气泡于所述磁性金属颗粒周围形成，所述磁性金属颗粒在磁场作用下可来回往复移动，驱动气泡溢出。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述熔融态玻璃焊料施加振动时，所述熔融态玻璃焊料中的气泡在浮力的作用下溢出。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磁性金属颗粒包括膨胀合金，所述膨胀合金的膨胀系数在20-100℃内为3×10-6/℃-5×10-6/℃。<...
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