【技术实现步骤摘要】
本技术属于硅棒包装领域，具体涉及一种硅棒包材。
技术介绍
1、硅棒在运输过程中，通常需要包材将多个硅棒包装成整托运输。但在运输过程中，硅棒与包材直接接触，在车辆颠簸或加速、减速过程中均会使硅棒与包材间发生相对位移，硅棒表面与包材表面发生摩擦，会形成摩擦热，热量足够，会导致硅棒表面一些微小区域发生氧化，形成黑色的划痕。
2、为解决这一问题，目前，通常是在包材的凹槽上粘贴epp贴片。
3、但在实际使用过程中，由于epp贴片的回弹性差、珠粒间有缝隙，同时，在夏季高温天气下，硅棒处于密闭空间，贴片背面的eps胶软化，并通过珠粒缝隙渗透沾附到硅棒表面，形成残胶，需要人工去除，费时费力。
技术实现思路
1、鉴于现有采用epp贴片结构容易产生残胶的问题，本技术的目的之一在于提供一种硅棒包材，以减少残胶的产生。
2、为实现上述目的，本技术采用下列技术方案：
3、一种硅棒包材，包括底板、顶板和设置在所述底板和所述顶板之间的若干个中衬。其中，所述底板、顶板和所述中衬的材质为epp。
4、所述底板的上表面、所述顶板的下表面和所述中衬的上表面和下表面均设有用于承载硅棒的承载结构；所述承载结构具有多个承载槽，用于承载硅棒；所述承载槽的底面的边缘区域设有下沉的凹槽。
5、通过采用epp一体化包材，放弃epp贴片结构，从而从根本上杜绝残胶来源；且将底板、中衬和顶板上的承载槽的底面易产生磨印的风险区域设计为下沉的凹槽，从而和硅棒脱离接触，降低
6、在本技术公开的其中一个技术方案中，所述承载槽的侧面设有多个间隔设置的凸台，以形成连续凹凸结构。其目的是减少硅棒发生位移时和侧面的接触面积，从而减少磨印的产生。
7、在本技术公开的其中一个技术方案中，所述承载槽的底面为具有皮纹状的皮纹面，以提高硅棒和底面之间的摩擦力，避免硅棒发生位移。
8、在本技术公开的其中一个技术方案中，多个所述承载槽呈阵列排列。
9、在本技术公开的其中一个技术方案中，所述承载槽的宽度在硅棒宽度的基础上增加有宽度余量，以方便放置硅棒。
10、在本技术公开的其中一个技术方案中，所述宽度余量在4mm～10mm之间。
11、在本技术公开的其中一个技术方案中，所述底板、中衬和顶板由模具加工成型。
12、通过以上说明可知，本技术的有益效果是：
13、通过采用epp一体化包材，放弃epp贴片结构，从而从根本上杜绝残胶来源；进一步地，将底板、中衬和顶板上的承载槽的底面易产生磨印的风险区域设计为下沉的凹槽，从而和硅棒脱离接触，降低产生磨印的风险；更进一步地，承载槽的侧面设有连续凹凸结构，从而减少硅棒和侧面的接触面积，减少磨印的产生；最后，承载槽的底面设计为皮纹状的皮纹面，从而可增加硅棒和承载槽底面之间的摩擦力，避免硅棒发生滑移，从而降低产生磨印的概率。
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1.一种硅棒包材，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒包材，其特征在于，所述承载槽的侧面设有多个间隔设置的凸台，以形成连续凹凸结构。
3.根据权利要求1或2所述的硅棒包材，其特征在于，所述承载槽的底面为具有皮纹状的皮纹面。
4.根据权利要求1所述的硅棒包材，其特征在于，多个所述承载槽呈阵列排列。
5.根据权利要求1或4所述的硅棒包材，其特征在于，所述承载槽的宽度在硅棒宽度的基础上增加有宽度余量。
6.根据权利要求5所述的硅棒包材，其特征在于，所述宽度余量在4mm～10mm之间。
7.根据权利要求1所述的硅棒包材，其特征在于，所述底板、中衬和顶板均由模具加工成型。
【技术特征摘要】
1.一种硅棒包材，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅棒包材，其特征在于，所述承载槽的侧面设有多个间隔设置的凸台，以形成连续凹凸结构。
3.根据权利要求1或2所述的硅棒包材，其特征在于，所述承载槽的底面为具有皮纹状的皮纹面。
4.根据权利要求1所述的硅棒包材，其特征在于，多个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，姜波，
申请(专利权)人：四川永祥光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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