一种具有防水功能的集成电路制造技术

本技术提供一种具有防水功能的集成电路，涉及集成电路技术领域，包括壳体，所述壳体外壁连接有安装板一，所述安装板一有四个，四个所述安装板一分别位于壳体四个侧面，所述壳体内壁连接有环形凸块，所述环形凸块上侧连接有矩形板，所述矩形板上侧设置有矩形槽，所述矩形槽内壁安装有电路板，所述矩形板上侧开设有透气孔，所述壳体上侧连接有密封盖。本技术中通过挤压两个弹块，使得两个弹块互相远离，使得两个卡块分别从两个卡槽中脱离，解除对密封板的锁定，弹片不再受到干燥板和密封板的挤压，通过其回弹将干燥板个密封板分别从壳体内壁和密封槽中顶出，使得干燥板一端从密封槽中伸出，便于将干燥板取出。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，具体涉及一种具有防水功能的集成电路。

技术介绍

1、集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器，电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

2、一般的集成电路板为了提高其防水性能，会在其表面增加防水保护壳，并在防水保护壳内部设置吸水板或是干燥板等降低防水壳内部水分和湿度的结构。干燥板在使用一段时间后，其干燥能力会开始下降，直至无法发挥干燥功能，因而需要定期对干燥板进行更换，但是需更换干燥板时，需要一并将电路板拆卸下来，可能会对电路板再次损坏。因此提出一种具有防水功能的集成电路，便于更换干燥板且不需要拆除电路板。

技术实现思路

1、本技术的目的在于解决集成电路
中存在的更换干燥板时损坏电路板的缺点。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有防水功能的集成电路，包括壳体，所述壳体外壁连接有安装板一，所述安装板一有四个，四个所述安装板一分别位于壳体四个侧面，所述壳体内壁连接有环形凸块，所述环形凸块上侧连接有矩形板，所述矩形板上侧设置有矩形槽，所述矩形槽内壁安装有电路板，所述矩形板上侧开设有透气孔，所述壳体上侧连接有密封盖，所述密封盖一侧而连接有安装板二，所述环形凸块内壁连接有弹片，所述壳体内壁连接有干燥板，所述壳体一侧开设有密封槽，所述壳体一侧开设有方槽，所述方槽有两个，两个所述方槽对称设置且均和密封槽连通，所述密封槽内壁连接有密封板，所述密封板一侧连接有卡块，所述卡块有两个且对称设置，两个所述方槽内壁均连接有伸缩杆，所述伸缩杆一侧连接有弹块，所述弹块一侧开设有卡槽，所述卡槽有两个，两个所述卡槽分别和两个卡块卡和。

3、作为一种优选的实施方式，所述密封槽位于壳体远离弹片的一侧，两个所述方槽均位于壳体远离弹片的一侧。

4、作为一种优选的实施方式，所述弹块一侧设置有弧形部，所述弧形部位于弹块远离弹片的一侧。

5、作为一种优选的实施方式，所述干燥板位于矩形板正下方。

6、作为一种优选的实施方式，所述透气孔位于矩形槽四周外部。

7、作为一种优选的实施方式，所述干燥板一侧和弹片贴合。

8、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：

9、本技术中通过挤压两个弹块，使得两个弹块互相远离，使得两个卡块分别从两个卡槽中脱离，解除对密封板的锁定，弹片不再受到干燥板和密封板的挤压，通过其回弹将干燥板个密封板分别从壳体内壁和密封槽中顶出，使得干燥板一端从密封槽中伸出，便于将干燥板取出。

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【技术保护点】

1.一种具有防水功能的集成电路，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)外壁连接有安装板一(11)，所述安装板一(11)有四个，四个所述安装板一(11)分别位于壳体(1)四个侧面，所述壳体(1)内壁连接有环形凸块(12)，所述环形凸块(12)上侧连接有矩形板(5)，所述矩形板(5)上侧设置有矩形槽(52)，所述矩形槽(52)内壁安装有电路板(6)，所述矩形板(5)上侧开设有透气孔(51)，所述壳体(1)上侧连接有密封盖(7)，所述密封盖(7)一侧而连接有安装板二(71)，所述环形凸块(12)内壁连接有弹片(2)，所述壳体(1)内壁连接有干燥板(3)，所述壳体(1)一侧开设有密封槽(13)，所述壳体(1)一侧开设有方槽(14)，所述方槽(14)有两个，两个所述方槽(14)对称设置且均和密封槽(13)连通，所述密封槽(13)内壁连接有密封板(4)，所述密封板(4)一侧连接有卡块(41)，所述卡块(41)有两个且对称设置，两个所述方槽(14)内壁均连接有伸缩杆(15)，所述伸缩杆(15)一侧连接有弹块(16)，所述弹块(16)一侧开设有卡槽(17)，所述卡槽(17)有两个，两个所述卡槽(17)分别和两个卡块(41)卡和。

2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的集成电路，其特征在于：所述密封槽(13)位于壳体(1)远离弹片(2)的一侧，两个所述方槽(14)均位于壳体(1)远离弹片(2)的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的集成电路，其特征在于：所述弹块(16)一侧设置有弧形部(18)，所述弧形部(18)位于弹块(16)远离弹片(2)的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的集成电路，其特征在于：所述干燥板(3)位于矩形板(5)正下方。

5.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的集成电路，其特征在于：所述透气孔(51)位于矩形槽(52)四周外部。

6.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的集成电路，其特征在于：所述干燥板(3)一侧和弹片(2)贴合。

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【技术特征摘要】

1.一种具有防水功能的集成电路，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)外壁连接有安装板一(11)，所述安装板一(11)有四个，四个所述安装板一(11)分别位于壳体(1)四个侧面，所述壳体(1)内壁连接有环形凸块(12)，所述环形凸块(12)上侧连接有矩形板(5)，所述矩形板(5)上侧设置有矩形槽(52)，所述矩形槽(52)内壁安装有电路板(6)，所述矩形板(5)上侧开设有透气孔(51)，所述壳体(1)上侧连接有密封盖(7)，所述密封盖(7)一侧而连接有安装板二(71)，所述环形凸块(12)内壁连接有弹片(2)，所述壳体(1)内壁连接有干燥板(3)，所述壳体(1)一侧开设有密封槽(13)，所述壳体(1)一侧开设有方槽(14)，所述方槽(14)有两个，两个所述方槽(14)对称设置且均和密封槽(13)连通，所述密封槽(13)内壁连接有密封板(4)，所述密封板(4)一侧连接有卡块(41)，所述卡块(41)有两个且对称设置，两个所述方槽(14)内壁均连接有伸缩杆(15)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭峰，
申请(专利权)人：无锡鑫汐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：