一种具有双层水冷结构的散热器制造技术

本技术公开了一种具有双层水冷结构的散热器，包括水冷板，所述水冷板的顶部安装有弹簧螺丝，所述水冷板的底部安装有PAD，所述PAD的底部安装有芯片，所述水冷板的内部设有双层水冷结构，所述双层水冷结构由第一水冷盒、第二水冷盒、进水管、出水管和连接管构成，所述第一水冷盒和第二水冷盒之间通过连接管相连，所述第一水冷盒的顶部焊接有出水管，所述第二水冷盒的一端焊接有进水管。本技术通过将微通道流道做成双层，在固定尺寸空间内，加长水冷换热流道，提升水冷板换热面积，提升整体散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品散热领域，具体为一种具有双层水冷结构的散热器。

技术介绍

1、随着电子产品市场飞速发展，为满足市场快速计算需求，芯片在计算能力提升同时其发热功率也会升高，芯片热密度太大，常规风冷散热已无法满足高功率芯片散热需求，需采用散热效率更好的水冷系统才可满足需求。在芯片热流密度过大时，常规的铜管流道、机加工流道、压铸流道、冷锻流道、铲齿微流道已无法满足散热需求，需在性能较好的铲齿微流道基础上再进行优化提升，以满足高热流密度芯片散热需求，为此提供了一种具有双层水冷结构的散热器。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种具有双层水冷结构的散热器，以解决上述
技术介绍
提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有双层水冷结构的散热器，包括水冷板，所述水冷板的顶部安装有弹簧螺丝，所述水冷板的底部安装有pad，所述pad的底部安装有芯片，所述水冷板的内部设有双层水冷结构。

3、作为本技术的一种优选技术方案，所述双层水冷结构由第一水冷盒、第二水冷盒、进水管、出水管和连接管构成。

4、作为本技术的一种优选技术方案，所述第一水冷盒和第二水冷盒之间通过连接管相连。

5、作为本技术的一种优选技术方案，所述第一水冷盒的顶部焊接有出水管，所述第二水冷盒的一端焊接有进水管。

6、本技术的有益效果是：本技术通过将微通道流道做成双层，在固定尺寸空间内，加长水冷换热流道，提升水冷板换热面积，提升整体散热效率。

【技术保护点】

1.一种具有双层水冷结构的散热器，包括水冷板（2），其特征在于：所述水冷板（2）的顶部安装有弹簧螺丝（1），所述水冷板（2）的底部安装有PAD（3），所述PAD（3）的底部安装有芯片（4），所述水冷板（2）的内部设有双层水冷结构。

2.根据权利要求1所述的一种具有双层水冷结构的散热器，其特征在于：所述双层水冷结构由第一水冷盒（21）、第二水冷盒（22）、进水管（23）、出水管（24）和连接管（25）构成。

3.根据权利要求2所述的一种具有双层水冷结构的散热器，其特征在于：所述第一水冷盒（21）和第二水冷盒（22）之间通过连接管（25）相连。

4.根据权利要求2所述的一种具有双层水冷结构的散热器，其特征在于：所述第一水冷盒（21）的顶部焊接有出水管（24），所述第二水冷盒（22）的一端焊接有进水管（23）。

【技术特征摘要】

1.一种具有双层水冷结构的散热器，包括水冷板（2），其特征在于：所述水冷板（2）的顶部安装有弹簧螺丝（1），所述水冷板（2）的底部安装有pad（3），所述pad（3）的底部安装有芯片（4），所述水冷板（2）的内部设有双层水冷结构。

2.根据权利要求1所述的一种具有双层水冷结构的散热器，其特征在于：所述双层水冷结构由第一水冷盒（21）、第二水冷盒（22）、进水管（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李启明，池卫国，
申请(专利权)人：上海熙德热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：