【技术实现步骤摘要】
本技术涉及生产制作太阳能硅片用的载装夹持组合结构件，尤其涉及一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件。
技术介绍
1、太阳能硅片在生产制作过程中，需要使用梳型机械手抓取，梳型机械手能一次性抓取多件太阳能硅片，陶瓷片板载装夹持组合结构件是制作梳型机械手并配合机械手抓取太阳能硅片的重要部件。
2、现有的陶瓷片板载装夹持组合结构件使用时存在：整体设计不合理，一种规格顶齿吸盘结构件只能对应载装一种型号硅片，上下夹卡不能平整一致，卡夹硅片不稳定易引起侧斜或错乱而相互刮擦硅片，导致转载夹装硅片报废的问题。为此，我们开发设制了一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有的陶瓷片板载装夹持组合结构件使用时存在的上述问题，而提出的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件。本技术结构件能实现一种夹持组合结构件稳定夹装两种不同型号的硅片，并确保整体平整一致稳定夹装牢固性好，载装过程中不会刮擦硅片表面，卡夹硅片稳定不会发生侧斜或错乱，适合作为生产制作太阳能硅片用的载装夹持组合结构件推广使用。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，包括基座件，基座件的一侧面上设有数量大于一的整数个陶瓷分片板，还包括：
4、每个所述陶瓷分片板都有插接主板，每个插接主板上卡装设有四柱卡板件，每个所述四柱卡板件的上顶部设有底面为水平的梯形沟槽，梯形沟槽能提高硅片与被四柱卡板件上顶部夹卡的稳定性，并能防止硅片与四柱卡板件上
5、每个所述四柱卡板件左右两侧分别插设有左小片件和右小片件，
6、每个所述四柱卡板件两侧左小片件﹑右小片件间中空区域和四柱卡板件的上顶部共同组成卡片装卸一区，卡片装卸一区能匹配载装一种型号的硅片，
7、每两个临近的所述陶瓷分片板之间有矩形中空区，每两个临近的所述陶瓷分片板之间的矩形中空区和基座件对应侧面上部共同组成卡片装卸二区，卡片装卸二区能匹配载装另一种型号的硅片。
8、为了使插接主板安装在基座主体件上稳定性好，更换调整更方便，优选地，所述基座件有基座主体件，基座主体件上有纵向垂直的矩形孔，矩形孔的形状和尺寸，都与插接主板底部的形状和尺寸相互匹配对应，基座主体件和矩形孔的设计，能使插接主板底部被稳定插装在基座主体件上，不偏斜不错乱，
9、所述基座主体件的一侧面有半沉销槽，半沉销槽内能插装销柱体件，这种设计通过半沉销槽和销柱体，能将插接主板固定在基座主体件上，连续使用一段时间后，当其中的一个或几个插接主板需要调整或更换时，取出销柱体后，能够将插接主板从基座主体件上拔下，装卸调整安全稳定，更换调整更方便。
10、为了使载装在卡片装卸二区内的硅片平整一致性好，不会侧斜或错乱而相互刮擦损坏硅片，进一步地，所述基座主体件的底面两侧有l形沟槽，基座主体件底面两侧的l形沟槽沿底面的水平中垂面呈对称分布，
11、所述基座主体件的l形沟槽内装设有平整底基板，通过平整底基板的设计，能使基座主体件上矩形孔内插装的插接主板的底面水平一致性好，确保基座主体件上插装的插接主板上下平整一致，这种设计能避免载装在卡片装卸二区内的硅片，不会出现上下夹卡不能平整不一致，卡片装卸二区内卡夹的硅片侧斜或错乱，而相互刮擦损坏硅片。
12、为了防止安装在插接主板上的左小片件和右小片件，因热膨胀而互损，优选地，所述插接主板的上顶部有倒t形部，倒t形部与插接主板的下部主体部分相互连接为一体，倒t形部的左右两侧有平台面，平台面上有浅沟槽，
13、所述左小片件和右小片件的底部都设有小凸台，小凸台的形状和尺寸，与平台面上浅沟槽的形状和尺寸相匹配，
14、通过小凸台和浅沟槽的设计，能使左小片件和右小片件安装在插接主板的倒t形部两侧平台面上的稳定性好，
15、在该组合结构件上载装硅片后，将该组合结构件和硅片整体运入热处理装置，对硅片进行热处理时，浅沟槽能为左小片件﹑右小片件以及插接主板提供热膨胀可扩展区，防止在左小片件﹑右小片件与插接主板的安装区位因热膨胀而发生相互抵触破裂，导致左小片件﹑右小片件与插接主板破损报废。
16、为了使四柱卡板件卡装在插接主板上稳定不偏斜，避免四柱卡板件发生侧斜翘起，划伤太阳能硅片，进一步地，所述倒t形部上左右两侧有槽沟区，倒t形部上左右两侧的槽沟区沿倒t形部的纵向中垂面呈对称分布，槽沟区与四柱卡板件的底部左右两侧相互匹配，
17、槽沟区和沿倒t形部纵向中垂面对称的设计，能使插接主板上卡装的四柱卡板件整体稳定性好，确保四柱卡板件卡装在插接主板上稳定不偏斜。
18、为了使载装在四柱卡板件上顶面的太阳能硅片，稳定不侧斜，更进一步地，所述四柱卡板件的上顶面有v形沟槽，v形沟槽的底部有水平面，v形沟槽与硅片底部的平面相匹配，能使载装在四柱卡板件上顶面上的硅片稳定性好不侧斜，
19、所述四柱卡板件底部左右两侧有向内的卡钩体，卡钩体能使四柱卡板件稳定卡装在插接主板上倒t形部的上顶部，
20、所述四柱卡板件的整体厚度，小于插接主板上倒t形部﹑左小片件和右小片件三者的厚度之和，当卡片装卸二区载装硅片时，这种设计能防止四柱卡板件的侧面刮擦卡片装卸二区内的硅片。
21、为了使被载装的太阳能硅片能顺利从左小片件和右小片件的上顶部，进入左小片件和右小片件之间，以及插接主板上倒t形部的上部三者之间的中空区，优选地，所述左小片件和右小片件的上顶部内侧有斜坡面，斜坡面能使被载装的太阳能硅片顺利从左小片件和右小片件的上顶部，进入左小片件和右小片件间，以及插接主板上倒t形部的上部三者之间的中空区，
22、右小片板和左小片板下部的形状和尺寸，与插接主板上顶部倒t形部的左右两侧平台面的形状和尺寸相互对应匹配，
23、所述左小片件和右小片件的下部，能被稳定夹装在四柱卡板件和插接主板上倒t形部的左右两侧，
24、通过这些设计能避免载装在卡片装卸一区内的硅片出现上下夹卡不能平整不一致，卡片装卸一区内卡夹的硅片侧斜或错乱，而相互刮擦损坏硅片，
25、所述插接主板上面﹑左小片件和右小片件的下部还能设置有横向穿孔，这三处的横向穿孔的形状和尺寸相互匹配对应，横向穿孔内能嵌装有销连件或胶结件，
26、此时，插接主板上面的倒t形部上能够设置有横向穿孔，左小片件和右小片件的下部也能够设置有横向穿孔，这三处的横向穿孔的形状和尺寸相互匹配对应，横向穿孔内能嵌装有销连件或胶结件，这种设计能使左小片件﹑右小片件和插接主板的倒t形部三者之间的连接稳定性更好。
27、与现有技术相比，本技术提供了一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，具备以下有益效果：
28、1、该梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，利用在基座件侧面上设有数量大于一的整数个陶瓷分片板，陶瓷分片板有插接主板，在插接主板上卡装设有四柱卡板件，四柱卡板件左右本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，包括基座件，基座件的一侧面上设有数量大于一的整数个陶瓷分片板，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征在于，所述基座件有基座主体件，基座主体件上有纵向垂直的矩形孔，矩形孔的形状和尺寸，都与插接主板底部的形状和尺寸相互匹配对应，
3.根据权利要求2所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征在于，所述基座主体件的底面两侧有L形沟槽，基座主体件底面两侧的L形沟槽沿底面的水平中垂面呈对称分布，
4.根据权利要求1所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征在于，所述插接主板的上顶部有倒T形部，倒T形部与插接主板的下部主体部分相互连接为一体，倒T形部的左右两侧有平台面，平台面上有浅沟槽，
5.根据权利要求4所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征在于，所述倒T形部上左右两侧有槽沟区，倒T形部上左右两侧的槽沟区沿倒T形部的纵向中垂面呈对称分布，槽沟区与四柱卡板件的底部左右两侧相互匹配。
6.根据权利要求5所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征
7.根据权利要求1所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征在于，所述左小片件和右小片件的上顶部内侧有斜坡面，右小片板和左小片板下部的形状和尺寸，与插接主板上顶部倒T形部的左右两侧平台面的形状和尺寸相互对应匹配，
...【技术特征摘要】
1.一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，包括基座件，基座件的一侧面上设有数量大于一的整数个陶瓷分片板，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征在于，所述基座件有基座主体件，基座主体件上有纵向垂直的矩形孔，矩形孔的形状和尺寸，都与插接主板底部的形状和尺寸相互匹配对应，
3.根据权利要求2所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征在于，所述基座主体件的底面两侧有l形沟槽，基座主体件底面两侧的l形沟槽沿底面的水平中垂面呈对称分布，
4.根据权利要求1所述的一种梳形顶齿陶瓷片板组合结构件，其特征在于，所述插接主板的上顶部有倒t形部，倒t形部与插接主板的下部主体部分相互连接为一体，倒t...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文利，李丹，王高翔，李游来，杨俊华，
申请(专利权)人：浙江昶科陶瓷新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。