【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种采用非对称散热流道设计的电机。
技术介绍
1、众所周知驱动器电路板是由非常多的电子元器件组成,然而电子元器件中的芯片、mos管、整流桥或通过集成的pim模块等,是发热最快、最高的,若这些热量没有被及时带走就会严重影响驱动器性能和寿命,甚至毁坏。就发热而言,整流桥和pim模块最为突出,在电路板布局时,一般将整流桥和pim模块靠的非常近,导致局部热量集中在密闭的空间中无法散走,大大降低驱动系统的性能和缩短元器件使用寿命。在驱动系统电路板中的结构设计和生产中,常用一种像散热块的铝壳加规则的传导结构,这种结构虽然可以通过表面积带走一些热量,但远远达不到最优散热效果。通过对电路板故障或毁坏数据分析发现,因热量问题占75%之多。对于电机行业,驱动系统散热成了难点和痛点。
技术实现思路
1、针对上述问题中存在的不足之处,本技术提供一种采用非对称散热流道设计的电机。
2、为实现上述目的,本技术提供一种采用非对称散热流道设计的电机,包括电机座与转子壳体,所述电机座上固定有线圈绕组以构成电机的定子部分,所述转子壳体通过轴承与所述电机座形成转动连接结构,所述转子壳体内配置有永磁体以构成电机的转子部分,所述电机座的上方设有驱动器,所述驱动器的线路板上设有整流桥及pim模块,所述整流桥与所述pim模块的位置靠近,所述转子壳体的上部具有一体的折沿,所述折沿的圆周面上均匀设有多个散热叶片,所述电机座的上部固定有驱动器控制盒以罩盖所述驱动器,所述驱动器控制盒的表面具有一处往内凹陷形成的散
3、进一步地,所述驱动器控制盒的上方设有一导流盖,沿气流方向,所述导流盖罩盖在所述散热区的后段。
4、进一步地,所述散热叶片为弧形,角度为7.5-9.5°。
5、本技术相对于现有技术的有益效果为:驱动器上将整流桥及pim模块靠近设置,驱动器控制盒处形成散热区并与整流桥及pim模块的位置形成对应,散热流道采用非对称设计,中间流道变窄,两侧流道均匀变宽,使其通过pim模块和整流桥区域的风量变大,进而热量带走越快;散热叶片采用后向角导风,中间留有导风通道,叶片为弧形,角度为7.5-9.5°。
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1.一种采用非对称散热流道设计的电机,包括电机座(3)与转子壳体(1),所述电机座(3)上固定有线圈绕组以构成电机的定子部分,所述转子壳体(1)通过轴承(2)与所述电机座(3)形成转动连接结构,所述转子壳体(1)内配置有永磁体以构成电机的转子部分,所述电机座(3)的上方设有驱动器(4),所述驱动器(4)的线路板上设有整流桥(42)及PIM模块(41),所述整流桥(42)与所述PIM模块(41)的位置靠近,其特征在于:所述转子壳体(1)的上部具有一体的折沿(11),所述折沿(11)的圆周面上均匀设有多个散热叶片(12),所述电机座(3)的上部固定有驱动器控制盒(5)以罩盖所述驱动器(4),所述驱动器控制盒(5)的表面具有一处往内凹陷形成的散热区(51),所述散热区(51)的位置与所述整流桥(42)及所述PIM模块(41)的位置对应,所述散热区(51)内设有多道散热筋(52),相邻两所述散热筋(52)之间形成散热流道(53),所述散热流道(53)的宽度由中间往两侧递增,所述电机座(3)上加工有与所述散热流道(53)位置对应的多个通气孔(31),所述散热流道(53)由所述通气孔(31)
2.根据权利要求1所述的一种采用非对称散热流道设计的电机,其特征在于:所述驱动器控制盒(5)的上方设有一导流盖(6),沿气流方向,所述导流盖(6)罩盖在所述散热区(51)的后段。
3.根据权利要求1所述的一种采用非对称散热流道设计的电机,其特征在于:所述散热叶片(12)为弧形,角度为7.5-9.5°。
...【技术特征摘要】
1.一种采用非对称散热流道设计的电机,包括电机座(3)与转子壳体(1),所述电机座(3)上固定有线圈绕组以构成电机的定子部分,所述转子壳体(1)通过轴承(2)与所述电机座(3)形成转动连接结构,所述转子壳体(1)内配置有永磁体以构成电机的转子部分,所述电机座(3)的上方设有驱动器(4),所述驱动器(4)的线路板上设有整流桥(42)及pim模块(41),所述整流桥(42)与所述pim模块(41)的位置靠近,其特征在于:所述转子壳体(1)的上部具有一体的折沿(11),所述折沿(11)的圆周面上均匀设有多个散热叶片(12),所述电机座(3)的上部固定有驱动器控制盒(5)以罩盖所述驱动器(4),所述驱动器控制盒(5)的表面具有一处往内凹陷形成的散热区(51),所述散热区(51)的位置与所述整流桥(42)及所述pim模块(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴晓明,杨文波,王中先,章晨宇,胡冬,江澜,陈通奇,
申请(专利权)人:浙江亿利达风机股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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