【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体氢气焊接领域，更具体地说是指一种用于焊接半导体的氢气炉。
技术介绍
1、半导体焊接是一种常见的电子器件制造工艺，用于连接半导体芯片与其他电子元件或电路板。半导体焊接需要将焊料加热至熔点，使其与焊接表面接触并冷却固化，此过程极易造成焊接表面的氧化，进而影响焊接质量，需要在氢气保护环境下进行处理才能达到理想的焊接要求，因而氢气炉为半导体焊接行业需求较大的设备。
2、现有的氢气炉通常将水平移动物料的驱动件设置于工作腔内，密封状态下的工作腔热量聚集，易于损坏驱动件，造成氢气炉故障，致使物料没有及时离开焊接平台，以使物料加热过度而受损；且工作腔为真空状态，氢气炉工作时工作腔内存在氢气，检修驱动件需排空氢气后进行，致使维护困难、浪费资源及增加维护成本。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于焊接半导体的氢气炉，以解决现有的氢气炉易故障、维护困难且维护成本高的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种用于焊接半导体的氢气炉，其包括：
4、机架，以及连接于所述机架的上腔体和下腔体，所述上腔体位于所述下腔体上方，且密封连接于所述下腔体；所述上腔体及所述下腔体之间形成工作腔；
5、焊接平台及冷却平台，沿水平方向对称且并列设置于所述工作腔内，且水平连接于所述下腔体；
6、搬运机构，连接于所述下腔体，包括：移载框架、顶升组件及移载组件；所述移载框架水平设置
7、所述移载组件包括：齿轮、齿条、传动轴及移载驱动件；所述齿条设置于所述工作腔内，沿所述焊接平台至所述冷却平台的方向设置，且固定连接于所述移载框架远离所述移载框架中心的一端；所述齿轮水平设置于所述工作腔内，所述齿条与所述齿轮相互啮合；所述传动轴竖直贯穿所述下腔体设置，所述传动轴的一端与所述齿轮的中心固定连接，另一端与所述移载驱动件连接；所述移载驱动件用于驱使所述齿轮转动。
8、其中，所述搬运机构还包括：两个滑杆；两个所述滑杆对称设置于所述工作腔内；所述滑杆活动连接于所述下腔体，所述滑杆与所述齿条相互平行设置；所述移载框架滑动连接于所述滑杆，所述顶升组件连接于所述滑杆。
9、其中，所述齿轮及所述齿条位于所述滑杆远离所述焊接平台及所述冷却平台的一侧，所述齿轮设置于所述焊接平台及所述冷却平台之间，所述齿条自所述齿轮延伸至所述焊接平台或所述冷却平台远离所述齿轮的一端。
10、其中，所述顶升组件包括：四个升降杆、连接板及顶升驱动件；所述连接板设于所述下腔体远离所述上腔体的一侧，且与所述下腔体之间存在间距；所述升降杆贯穿所述下腔体设置，四个所述升降杆与两个所述滑杆的两端对应设置，所述升降杆的一端连接于所述滑杆，另一端与所述连接板固定连接；所述顶升驱动件用于驱使所述连接板执行升降动作。
11、其中，所述移载框架包括：两个套筒、若干连接杆及连接块；两个所述套筒分别套接于两个所述滑杆，所述连接杆的两端分别连接于两个所述套筒，所述连接块的一端连接于所述套筒，另一端连接于所述齿条。
12、其中，所述移载组件的数量为两个，两个所述移载组件对称设置于所述移载框架的两侧，所述移载框架的两端分别连接于两个所述移载组件。
13、其中，所述移载组件还包括：安装座、同步杆、两个第一锥齿轮及两个第二锥齿轮；所述安装座固定连接于所述下腔体远离所述上腔体的一侧，且位于所述连接板的下方；所述传动轴贯穿所述安装座设置；所述同步杆水平设置且转动连接于所述安装座远离所述下腔体的一侧；所述第一锥齿轮固定连接于所述传动轴远离所述齿轮的一端，所述第二锥齿轮固定连接于所述同步杆，且与所述第一锥齿轮啮合；所述移载驱动件用于驱使所述同步杆转动。
14、其中，所述下腔体远离所述上腔体的一侧设有若干通孔及若干密封件，若干所述通孔对应所述传动轴及所述升降杆设置，所述密封件设于所述通孔内，所述传动轴及所述升降杆穿设于所述密封件内。
15、其中，所述上腔体设有提升机构及锁紧机构；所述提升机构设置于所述上腔体远离所述下腔体的一侧，用于驱使所述上腔体远离或靠近所述下腔体；所述锁紧机构用于锁紧或松开所述上腔体及所述下腔体。
16、其中，所述下腔体还设有氢气管、氮气管及真空管；所述氢气管及所述氮气管分别用于对所述工作腔充氢气及充氮气；所述真空管用于对所述工作腔进行抽真空。
17、本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术通过顶升组件驱使移载框架上下移动，并通过转动齿轮，使齿条及与齿条连接的移载框架水平移动，实现物料从焊接平台转移至冷却平台，且移载驱动件位于工作腔外，保障了移载驱动件及氢气炉的使用寿命，检修时对工作腔不造成影响，节约了资源，降低了维护难度及成本。
18、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
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1.一种用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述搬运机构还包括：两个滑杆；两个所述滑杆对称设置于所述工作腔内；所述滑杆活动连接于所述下腔体，所述滑杆与所述齿条相互平行设置；所述移载框架滑动连接于所述滑杆，所述顶升组件连接于所述滑杆。
3.根据权利要求2所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述齿轮及所述齿条位于所述滑杆远离所述焊接平台及所述冷却平台的一侧，所述齿轮设置于所述焊接平台及所述冷却平台之间，所述齿条自所述齿轮延伸至所述焊接平台或所述冷却平台远离所述齿轮的一端。
4.根据权利要求3所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述顶升组件包括：四个升降杆、连接板及顶升驱动件；所述连接板设于所述下腔体远离所述上腔体的一侧，且与所述下腔体之间存在间距；所述升降杆贯穿所述下腔体设置，四个所述升降杆与两个所述滑杆的两端对应设置，所述升降杆的一端连接于所述滑杆，另一端与所述连接板固定连接；所述顶升驱动件用于驱使所述连接板执行升降动作。
5.根据权利要求4所述的用于焊接
6.根据权利要求5所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述移载组件的数量为两个，两个所述移载组件对称设置于所述移载框架的两侧，所述移载框架的两端分别连接于两个所述移载组件。
7.根据权利要求6所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述移载组件还包括：安装座、同步杆、两个第一锥齿轮及两个第二锥齿轮；所述安装座固定连接于所述下腔体远离所述上腔体的一侧，且位于所述连接板的下方；所述传动轴贯穿所述安装座设置；所述同步杆水平设置且转动连接于所述安装座远离所述下腔体的一侧；所述第一锥齿轮固定连接于所述传动轴远离所述齿轮的一端，所述第二锥齿轮固定连接于所述同步杆，且与所述第一锥齿轮啮合；所述移载驱动件用于驱使所述同步杆转动。
8.根据权利要求7所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述下腔体远离所述上腔体的一侧设有若干通孔及若干密封件，若干所述通孔对应所述传动轴及所述升降杆设置，所述密封件设于所述通孔内，所述传动轴及所述升降杆穿设于所述密封件内。
9.根据权利要求8所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述上腔体设有提升机构及锁紧机构；所述提升机构设置于所述上腔体远离所述下腔体的一侧，用于驱使所述上腔体远离或靠近所述下腔体；所述锁紧机构用于锁紧或松开所述上腔体及所述下腔体。
10.根据权利要求9所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述下腔体还设有氢气管、氮气管及真空管；所述氢气管及所述氮气管分别用于对所述工作腔充氢气及充氮气；所述真空管用于对所述工作腔进行抽真空。
...【技术特征摘要】
1.一种用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述搬运机构还包括：两个滑杆；两个所述滑杆对称设置于所述工作腔内；所述滑杆活动连接于所述下腔体，所述滑杆与所述齿条相互平行设置；所述移载框架滑动连接于所述滑杆，所述顶升组件连接于所述滑杆。
3.根据权利要求2所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述齿轮及所述齿条位于所述滑杆远离所述焊接平台及所述冷却平台的一侧，所述齿轮设置于所述焊接平台及所述冷却平台之间，所述齿条自所述齿轮延伸至所述焊接平台或所述冷却平台远离所述齿轮的一端。
4.根据权利要求3所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述顶升组件包括：四个升降杆、连接板及顶升驱动件；所述连接板设于所述下腔体远离所述上腔体的一侧，且与所述下腔体之间存在间距；所述升降杆贯穿所述下腔体设置，四个所述升降杆与两个所述滑杆的两端对应设置，所述升降杆的一端连接于所述滑杆，另一端与所述连接板固定连接；所述顶升驱动件用于驱使所述连接板执行升降动作。
5.根据权利要求4所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述移载框架包括：两个套筒、若干连接杆及连接块；两个所述套筒分别套接于两个所述滑杆，所述连接杆的两端分别连接于两个所述套筒，所述连接块的一端连接于所述套筒，另一端连接于所述齿条。
6.根据权利要求5所述的用于焊接半导体的氢气炉，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁聪元，罗文欣，彭招良，
申请(专利权)人：深圳市浩宝技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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