一种免焊接霓虹灯堵头制造技术

技术编号:41153234 阅读:22 留言:0更新日期:2024-04-30 18:18
本发明专利技术公开了一种免焊接霓虹灯堵头,包括压紧外壳、软胶片和电缆接头。压紧外壳内部设有压紧结构,压紧结构包括多个第一硬卡条。电缆接头设有接触片。压紧外壳套设于灯带的一端时,第一硬卡条与灯带的外侧壁紧密贴合,接触片插入灯带内且与灯板贴合。压紧外壳套设在灯带的一端时,第一硬卡条能够紧密贴合在灯带的外侧壁上,从而使得压紧外壳与灯带相对固定;软胶片能够密封灯带的端口,起到防尘和防水的作用;接触片与灯板贴合以使灯板与电缆接头电连接;该免焊接霓虹灯堵头能够快速与连接灯带,避免需要焊接或粘接等固定方式,操作便利且提高安装效率。对灯带内的LED灯珠及其他电子元器件和电路防尘防水效果优良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明,尤其涉及一种免焊接霓虹灯堵头


技术介绍

1、硅胶霓虹灯应用在多个场所以提供照明以及装饰作用,在不同情况下需要将灯带裁剪成不同的长度,然后再灯带与电缆进行电连接,通常将电缆接头与灯带的一端进行焊接从而使得灯带内部的灯板与电缆电连接,这种方式费时费力,效率低下。同时,通常还需要使用专用胶水配合硅胶堵头将电缆接头与灯带的连接处封堵起来而实现防尘和防水效果。


技术实现思路

1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种免焊接霓虹灯堵头。

2、本专利技术实施例提供了一种免焊接霓虹灯堵头,用于与灯带连接,所述灯带内固定设置有灯板,所述免焊接霓虹灯堵头包括:

3、压紧外壳,具有开口,所述压紧外壳内部设有压紧结构,所述压紧结构包括多个第一硬卡条,多个所述第一硬卡条沿所述压紧外壳的轴线方向间隔设置;

4、电缆接头,与所述压紧外壳连接,所述电缆接头设有接触片,所述接触片位于所述压紧外壳内;

5、软胶片,设于所述压紧外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种免焊接霓虹灯堵头,用于与灯带(100)连接,所述灯带(100)内固定设置有灯板(110),其特征在于,所述免焊接霓虹灯堵头包括:

2.根据权利要求1所述的免焊接霓虹灯堵头,其特征在于,所述压紧外壳(200)包括壳体(210)和顶盖(220),所述壳体(210)的两端均开口,所述顶盖(220)的一端与所述壳体(210)的一端卡扣连接。

3.根据权利要求2所述的免焊接霓虹灯堵头,其特征在于,所述顶盖(220)设有第一卡接部(221),所述壳体(210)的内部设有第一卡槽(211),所述第一卡接部(221)与所述第一卡槽(211)扣合以使所述顶盖(220)与所述...

【技术特征摘要】

1.一种免焊接霓虹灯堵头,用于与灯带(100)连接,所述灯带(100)内固定设置有灯板(110),其特征在于,所述免焊接霓虹灯堵头包括:

2.根据权利要求1所述的免焊接霓虹灯堵头,其特征在于,所述压紧外壳(200)包括壳体(210)和顶盖(220),所述壳体(210)的两端均开口,所述顶盖(220)的一端与所述壳体(210)的一端卡扣连接。

3.根据权利要求2所述的免焊接霓虹灯堵头,其特征在于,所述顶盖(220)设有第一卡接部(221),所述壳体(210)的内部设有第一卡槽(211),所述第一卡接部(221)与所述第一卡槽(211)扣合以使所述顶盖(220)与所述壳体(210)相对固定。

4.根据权利要求2所述的免焊接霓虹灯堵头,其特征在于,所述顶盖(220)设有第一通孔(222),所述电缆接头(300)包括底座(320)和导线头(330),所述底座(320)与所述导线头(330)连接,所述底座(320)设于所述壳体(210)内,所述导线头(330)穿设于所述第一通孔(222),所述底座(320)设有所述接触片(310)。

5.根据权利要求2所述的免焊接霓虹灯堵头,其特征在于,所述压紧结构(230)包括底板(240)和两个沿左右方向对称设置的侧板(250),两个所述侧板(250)分别位于固定连接于所述底板(240)的左右两侧,所述侧板(250)靠近另一个所述侧板(250)的一侧设有多个所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:范金江卿胜
申请(专利权)人:佛山市艾创科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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