【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路板，具体为一种抬高散热型集成电路板。
技术介绍
1、集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件。
2、公告号为cn213304106 u的中国专利，提供了一种高散热的集成电路板结构，包括集成电路板本体，通过设置安装基板、夹持装置、风机与水冷管道，实现对不同型号的集成电路板本体进行散热，并提高该集成电路板本体的散热效率。
3、但是该现有的集成电路板空间狭小，不利于空气循环对流，不利于将热源快速传递出去，使得散热效果较差。
4、基于此，本方案提出了一种抬高散热型集成电路板。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种抬高散热型集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抬高散热型集成电路板，包括底板，
3、所述底板的顶部固定安装有两个支撑板，且底板的顶部固定安装有安装杆，两个支撑板的顶部固定安装有同一个顶板；
4、所述顶板与底板之间转动安装有同一个丝杆，丝杆上螺纹套接有丝杆导套，且丝杆上固定套接有蜗轮；
5、所述安装杆上转动安装有与蜗轮啮合的蜗杆；
6、所述底板的顶部两侧均开设有安装槽，两个安装槽内均固定安装有滑杆，两个滑杆上均滑动套接有连接块，两个连接块均与丝杆导套之
7、位于同一侧的两个连杆的顶部固定安装有同一个安装板，两个安装板的顶部均开设有安装孔，两个安装板的两侧均螺纹安装有锁紧螺栓，任意一个锁紧螺栓的一端均转动安装有活动杆，任意一个活动杆上均等距离固定安装有三个u型夹板，相对应的两个u型夹板之间活动安装有同一个led电路板；
8、所述顶板的底部以丝杆为中心等距离固定安装有四个第一风扇，两个支撑板上均沿着竖直方向上等距离固定安装有四个第二风扇。
9、优选的，所述蜗杆的一端固定套接有第二旋钮。
10、采用上述技术方案，通过第二旋钮便于转动蜗杆。
11、优选的，任意一个锁紧螺栓的另一端均固定套接有第一旋钮。
12、采用上述技术方案，通过第一旋钮便于转动锁紧螺栓。
13、优选的，两个安装板为倾斜的对称设置。
14、优选的，两个滑杆上均套接有复位弹簧，两个复位弹簧的一端固定在对应的连接块上。
15、采用上述技术方案，通过复位弹簧便于连接块的复位。
16、优选的，两个安装板以及任意一个u型夹板均为全铜材质。
17、采用上述技术方案，通过均为全铜材质，可便于将led电路的热量散出，便于散热。
18、优选的，两个安装孔的顶部均开设有滑槽，两个滑槽内均滑动安装有两个滑块，任意一个滑块分别与对应的活动杆固定连接。
19、采用上述技术方案，通过滑槽与滑块便于活动杆的移动。
20、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
21、1、通过设置有蜗杆、安装杆、第二旋钮、蜗轮、丝杆导套、丝杆、连杆、滑杆、连接块、安装板，利用转动第二旋钮可对两个安装板之间的led电路板的角度进行调节，即可对两个安装板之间的led电路板之间的空间进行调节，通过将led电路板放置在对应的两个u型夹板之间，然后通过向内转动第一旋钮，带动了对应的锁紧螺栓的向内转动，锁紧螺栓即可推动了对应的u型夹板的移动，即可将led电路板进行夹紧安装固定，且通过转动第一旋钮的角度，即可对不同大小的led电路板进行夹紧安装固定。
22、2、通过设置有顶板、第一风扇、支撑板、第二风扇，利用启动顶板底部的四个第一风扇，以及两个支撑板上的第二风扇，即可对两个安装板上的led电路板进行风冷对流散热，通过调节两个安装板之间的空间，便于根据led电路板的大小，调节风冷对流量，实现最大效率的散热降温。
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1.一种抬高散热型集成电路板，包括底板(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：所述蜗杆(16)的一端固定套接有第二旋钮(18)。
3.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：任意一个锁紧螺栓(11)的另一端均固定套接有第一旋钮(10)。
4.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：两个安装板(2)为倾斜的对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：两个滑杆(22)上均套接有复位弹簧(9)，两个复位弹簧(9)的一端固定在对应的连接块(21)上。
6.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：两个安装板(2)以及任意一个U型夹板(15)均为全铜材质。
7.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：两个安装孔(12)的顶部均开设有滑槽，两个滑槽内均滑动安装有两个滑块，任意一个滑块分别与对应的活动杆(13)固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种抬高散热型集成电路板，包括底板(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：所述蜗杆(16)的一端固定套接有第二旋钮(18)。
3.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：任意一个锁紧螺栓(11)的另一端均固定套接有第一旋钮(10)。
4.根据权利要求1所述的一种抬高散热型集成电路板，其特征在于：两个安装板(2)为倾斜的对称设置。
5.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈爱民，杨桦，谢玉高，
申请(专利权)人：深圳市水泽田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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