【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，具体为一种具有互连结构的芯片。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，芯片尺寸趋向微型化，科技的发展对芯片的通讯速度要求也随之越来越高，传统的封装方式依靠打线和电路板基板连接两颗或多颗芯片，从而实现芯片间引脚的互联，完成通信。其中，打线叫压焊，是指使用金属丝利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接，常见于表面封装工艺。
2、但是现有的芯片在使用时，还存在一定的问题：
3、在实际的使用过程中还存在以下问题：
4、现有的芯片在与电路板进行连接的时候，基本都是通过螺丝进行固定的，由于螺丝长时间的使用，非常的容易生锈，而铁锈可能会腐蚀芯片和电路板，从而造成巨大的损失。
5、针对上述问题，在原有芯片的基础上进行创新设计。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有互连结构的芯片，以解决上述
技术介绍
中提出连接的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有互连结构的芯片，包括电路板和芯片，所述电路板的顶部开设有卡槽，卡槽的两侧内壁上均开设有凹槽，芯片的两侧均开设有固定槽，固定槽内滑动安装有固定杆，固定杆的一端延伸至固定槽内，固定杆的另一端延伸至凹槽内，凹槽的顶部内壁上开设有滑动孔，滑动孔内滑动安装有滑动杆，滑动杆的一端延伸至凹槽内，滑动杆的另一端延伸至凹槽外，滑动杆延伸至凹槽内的一端与固定杆的顶部固定连接；
3、所述凹槽的一侧内壁上转动
4、所述凹槽的一侧内壁上开设有滑动槽，滑动槽内滑动安装有滑动块，滑动块的一端延伸至滑动槽内，滑动块的另一端延伸至卡槽内；
5、所述滑动块的顶部开设有移动槽，移动槽内滑动安装有移动块；
6、所述移动块的顶部转动安装有第三转轴，第三转轴上固定安装有连接杆的一端，连接杆的另一端转动安装有第四转轴，第四转轴与限位杆的底部转动连接。
7、优选的，所述芯片位于卡槽内。
8、采用上述技术方案，卡槽用于放置和固定芯片。
9、优选的，所述滑动杆的一侧固定安装有第一弹簧的一端，第一弹簧的另一端与滑动孔的一侧内壁上固定连接。
10、采用上述技术方案，第一弹簧用于带动移动后的滑动杆进行复位。
11、优选的，所述限位杆呈l型结构，且限位杆与限位槽相适配。
12、采用上述技术方案，限位杆用于固定移动后的固定杆。
13、优选的，所述滑动块延伸至卡槽内的顶部与芯片的底部相接触。
14、采用上述技术方案，滑动块用于带动限位杆转动。
15、优选的，所述滑动块的顶部固定安装有第二弹簧的一端，第二弹簧的另一端与滑动槽的顶部内壁上固定连接。
16、采用上述技术方案，第二弹簧用于带动移动后的滑动块进行复位。
17、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
18、将芯片通过固定杆与电路板进行固定连接，避免了使用螺丝，而导致电路板和芯片因为螺丝而损坏。
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1.一种具有互连结构的芯片，包括电路板(1)和芯片(3)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种具有互连结构的芯片，其特征在于：所述芯片(3)位于卡槽(2)内。
3.根据权利要求1所述的一种具有互连结构的芯片，其特征在于：所述滑动杆(8)的一侧固定安装有第一弹簧的一端，第一弹簧的另一端与滑动孔(7)的一侧内壁上固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有互连结构的芯片，其特征在于：所述限位杆(9)呈L型结构，且限位杆(9)与限位槽(10)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种具有互连结构的芯片，其特征在于：所述滑动块(12)延伸至卡槽(2)内的顶部与芯片(3)的底部相接触。
6.根据权利要求1所述的一种具有互连结构的芯片，其特征在于：所述滑动块(12)的顶部固定安装有第二弹簧的一端，第二弹簧的另一端与滑动槽(11)的顶部内壁上固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种具有互连结构的芯片，包括电路板(1)和芯片(3)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种具有互连结构的芯片，其特征在于：所述芯片(3)位于卡槽(2)内。
3.根据权利要求1所述的一种具有互连结构的芯片，其特征在于：所述滑动杆(8)的一侧固定安装有第一弹簧的一端，第一弹簧的另一端与滑动孔(7)的一侧内壁上固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种具有互连结构的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈爱民，杨桦，谢玉高，
申请(专利权)人：深圳市水泽田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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